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電競顯示器Mini LED背光漸成主流

文．張嘉純分類：熱門新聞

根據IHS統計，電競顯示器市場在2016~2017年快速成長，到了2018年成長漸趨平緩。2018年電競顯示器出貨量成長率明顯較以往低，總出貨量547萬台，占整體顯示器4.3%。而同時新競爭者主打低價位加入市場，廠商為求提高產品品質選擇採用Mini LED作為背光源，以提升附加價值及產品競爭力。

全新Arm ISP技術滿足更高畫質需求

分類：產業動態

全球IP矽智財授權廠商Arm宣布推出全新Arm Mali-C52與Mali-C32影像訊號處理器(ISP)，藉由完整的解決方案提供最高的影像品質，實現智慧連網裝置即時處理更高畫質影像的需求。

大廠CES齊秀新品　8K LCD/可捲曲OLED電視亮相

文．程倚華分類：熱門新聞

在2019年美國消費性電子展(CES 2019)中，不僅5G、人工智慧(AI)、自駕車為重要亮點，各大廠商也藉此機會大秀旗下顯示器技術的最近進展。其中，液晶(LCD)電視產品已開始強打8K高解析度與HDR高對比效果；OLED 4K電視也往更大尺寸、更輕薄發展，除此之外，更看到了可以捲曲收納的OLED電視。而MicroLED與MiniLED技術，大廠也各有技術突破。

驅動IC為要角　MicroLED實現高對比

文．黃炳凱分類：技術頻道

標準動態範圍(Standard Dynamic Range, SDR)是現行影像的播放標準，很不幸地SDR的規格並無法忠實呈現人眼所能看到的每一種顏色。所以有了高動態範圍(High Dynamic Range, HRD)規格的產生。

MiniLED顯示器無縫拼接衝4K　高對比驅動方案即將量產

文．程倚華分類：熱門新聞

晶粒尺寸(LED Chip Size)落在100~200微米左右的MiniLED，除了被使用在LCD顯示器的背光應用之外，也有廠商將小間距LED顯示器的像素間距(Pixel Pitch)與晶粒尺寸壓低至MiniLED等級，並導入大型看板應用之中。以晶粒尺寸125×225微米的MiniLED而言，能做到130寸的4K顯示效果；搭配驅動方案更能使其顯示效果接近HDR 10高對比。

線掃描/雙鏡頭3D視覺各有所長　康耐視方案齊發

文．程倚華分類：熱門新聞

機器視覺若要擴大在工業中的應用，3D機器視覺是重要發展方向之一。不同於2D機器視覺，3D機器視覺加上了深度的量測，應用範疇便能增加許多。要做到3D機器視覺有許多不同的技術方式，製程自動化機器視覺系統開發商康耐視(Cognex)便於近日發表了最新的雷射掃描與雙鏡頭3D機器視覺解決方案，以因應最新的產線需求。

8K需求持續成長　VESA推1.4a標準應戰

文．程倚華分類：熱門新聞

隨著高畫質影音傳輸的需求提升，以及虛擬實境/擴增實境(VR/AR)等新興應用的崛起，使得超高解析度行動視訊串流需求的激增，因此帶動了USB Type-C與DisplayPort Alt Mode標準之產品需求成長。美國視訊電子標準協會(VESA)亦更新了DisplayPort 1.4標準，導入8K訊號規格，推出DisplayPort 1.4a以滿足市場期待。

太克為監控解決方案擴展4K/HDR/WCG支援

分類：產業動態

太克(Tektronix)近日宣布在其全系列內容監控平台上擴展對4K/超高畫質(UHD)、高動態範圍(HDR) 和寬色域(WCG) 的支援，包括小型WFM/WVR5200系列波形監視器、WFM/WVR8000系列波形監視器和PRISM IP/SDI監控和分析平台。這些增強功能將使內容提供商使用最新的科技，更輕鬆地拍攝和製作出色的內容。

群聯eMMC/eMCP/UFS控制晶片支援美光64層3D NAND

分類：產業動態

群聯電子(Phison)為因應智慧行動儲存市場進入128GB、甚至是256GB的大容量等級需求，正式宣布eMMC/eMCP／UFS控制晶片將全系列支援美光64層3D NAND Flash，亦已準備次世代96層技術研發，不但協助客戶在智慧行動裝罝市場擴大產品戰線，亦為客戶卡位車聯網商機作好準備。

Dialog電源轉換晶片組獲華為採用

分類：產業動態

戴樂格(Dialog)近日宣布支援SuperCharge協定的Dialog RapidCharg晶片組獲得華為採納，使用於華為(HUAWEI) Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro和Porsche Design HUAWEI Mate 10等新款手機的充電器。智慧型手機搭載快速充電技術的情形正加速普及，此項宣布為該公司AC/DC電源轉換技術立下新的里程碑。

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