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Power Integrations推出SCALE-iDriver SiC-MOSFET閘極驅動器

分類：產業動態

Power Integrations (PI)，宣佈推出SIC1182K SCALE-iDriver，這是一款高效率、單通道碳化矽(SiC) MOSFET閘極驅動器，可提供最高的可用峰值輸出閘極電流，而無需外部升壓階段。裝置可設定為支援不同閘極驅動器電壓需求，符合當今 SiC-MOSFET 的需求範圍；主要應用包括 UPS、光電流系統、伺服驅動器、焊接變頻器和電源供應器。

加快毫米波商用腳步　三星5G基地台RFIC/DAFE晶片亮相

文．張嘉純分類：熱門新聞

搶搭5G熱潮，並加速5G毫米波商用時程，三星電子(Samsung Electronics)近日宣布已經成功開發新毫米波(mmWave)射頻積體電路(RFIC)和數位類比轉換(DAFE)ASIC晶片。新的RFIC和DAFE ASIC晶片是5G晶片組的核心元件，能夠支援28GHz和39GHz頻譜，可使5G基地台的尺寸、重量和功耗降低約25%，讓操作和部署更有效率。

英飛凌展望2019擴大電源領先優勢　搶占車用鰲頭

文．廖專崇分類：熱門新聞

德國半導體大廠英飛淩(Infineon)科技在功率半導體領域市占全球第一、車用半導體領域全球第二。2018年全球營收達76億歐元，而本於讓人們的生活更加便利、安全和環保的目標之下；2019年，也將在汽車電子、工業電源控制、電源管理與多元電子、數位安全解決方案等四大事業持續推動與發展。

收購Norstel AB股權/與Cree簽署協議　意法強勢布局SiC市場

文．侯冠州分類：熱門新聞

意法半導體(ST)積極搶攻碳化矽(SiC)市場商機，不僅在日前宣布與Cree簽署長期供貨協議，因應滿足日漸成長的碳化矽功率元件市場需求，近日更發表將收購瑞典SiC晶圓製造商「Norstel AB」55%的股權；透過上述舉動，ST可望更加鞏固其在SiC市場的成長與競爭優勢。

Cree/ST宣布碳化矽晶圓長期供貨協議

分類：產業動態

Cree近日宣布簽署一份長期供貨協議，為意法半導體(ST)生產和供應Wolfspeed碳化矽(SiC)晶圓。按照該協議規定，在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間，Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓。

開創功率轉換新局面　SiC MOSFET邁入主流市場

文．Fanny Björk 分類：技術頻道

SiC提高功率轉換效能

AI帶動雲端/儲存市場　ASIC晶片需求再攀高峰

文．盧佳柔分類：熱門新聞

人工智慧(AI)的加持進一步推動雲端資料中心、儲存的發展，更刺激大數據資料量爆炸成長。為了改善資料量不斷增加的問題，雲端與儲存業者，如Google、亞馬遜(Amazon)、百度與阿里巴巴，皆希望能藉由客製化ASIC晶片的導入，提升整體伺服器雲端運算效能。

ROHM推1700V全SiC功率模組新品

分類：產業動態

半導體製造商ROHM針對以戶外發電系統和充放電測試儀等評估裝置為首的工業裝置用電源逆變器(Inverter)和轉換器(Converter)，研發出實現業界頂級可靠性的保證額定值1700V 250A的全SiC功率模組「BSM250D17P2E004」。

ADI降壓型穩壓器縮減高功率密度應用布局面積

分類：產業動態

Analog Devices(ADI)宣布推出Power by Linear LTC3310S，其為一款5V、10A低EMI單晶式同步降壓型轉換器。該元件的固定頻率峰值電流模式架構非常適合要求快速瞬變響應的高降壓比應用。LTC3310S整合熱點迴圈旁路電容的Silent Switcher2架構，得以實現高效率、小布局面積解決方案(在高達5MHz頻率時)及卓越的EMI性能。多相操作可實現多個元件的直接並聯，以提供較高的輸出電流。

ADI高功率µModule穩壓器降低資料中心冷卻需求

分類：產業動態

Analog Devices(ADI)日前發表LTM470 降壓型DC-DC電源穩壓器，進一步擴充其Power by Linear µModule穩壓器系列。該元件兼具同類產品最高功率和用以降低資料中心基礎設施冷卻需求的高能效。新型電源µModule可提供雙路50A或單路100A配置，創新封裝技術使其在伺服器密度增加及資料中心輸送量和運算能力提升時所對系統尺寸和冷卻成本的影響微乎其微。

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