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AI應用逐漸分流　台灣須選對題目深耕

文．吳栢妤分類：熱門新聞

人工智慧(AI)在全球掀起一股熱潮，各國大廠紛紛投入AI晶片與系統研發，欲在AI市場搶得先機。隨著AI技術的演進，其應用也將逐漸分流，台灣如何在這波浪潮下，利用既有的半導體產業優勢，找到自身定位與發展方向，也成為產官學界共同努力的目標。

Mouser提供Qorvo 1800W碳化矽基氮化鎵電晶體

分類：產業動態

貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Qorvo的QPD1025L碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)電晶體。QPD1025在65V的運作功率達1.8kW，為功率最高的碳化矽基氮化鎵(GaN-on-SiC)射頻電晶體，擁有高訊號完整度和延伸的涵蓋範圍，適合L波段航空電子和敵我識別(IFF)應用。

滿足行動/家庭/工業應用　Dialog祭出CMIC平台

文．盧佳柔分類：熱門新聞

看好行動裝置、家庭與工業應用市場，戴勒格(Dialog)發表可組態混合訊號晶片(CMIC)—GreenPAK開發工具平台，使技術開發工程師得以在高整合度的環境下，快速設計出通用、客製化的產品，加速相關產業發展。

ADI電源系統管理器支援轉換效率監視

分類：產業動態

亞德諾(ADI)宣布推出Power by Linear-- LTC2972，該元件為一款雙通道電源系統管理器，可監視中間匯流排輸入至負載點(POL)轉換器的電流、功率和能耗。監視電路板的功率和能量使用情況是對功耗進行管理、優化和降低的第一步，可減少伺服器機架和資料中心冷卻及設施成本。

羅姆增建新廠房　擴大SiC功率元件產能

分類：產業動態

羅姆(ROHM)決定在Apollo日本福岡縣的筑後工廠增建新廠房，以因應日漸升高的SiC功率元件生產需求。該新廠房為地上3層建築，總建築面積約11,000㎡。目前正在進行相關細部設計，預計於2019年動工，並於2020年竣工完成。

是德/Innovium聯手打造12.8 Tbps效能400GE單晶片

分類：產業動態

是德科技(Keysight)日前宣布其Ixia解決方案事業群與Innovium共同攜手合作，讓Innovium的TERALYNXTM交換器系列能夠提供大型資料中心所需的100GbE至400GbE速度，進而實現每秒12.8 Terabits (Tbps)的效能。

滿足快充/續航力要求　電池/BMS/電控技術再進化

文．程倚華分類：市場話題

電動車市場日益升溫，不僅整車廠布局動作頻頻，Tier 1車用電子供應商和半導體業者也積極研發新技術方案，其中，電池與電源控制相關的技術，更是主要發展重點，期滿足市場對電動車充電速度與電池續航力不斷提高的要求。

SMPS邁向更高切換效率　HEV/EV動力效能大增

文．Nagarajan Sridhar 分類：技術頻道

汽車製造商正在以混合動力汽車和電動汽車(HEV/EV)的形式建立和發展汽車動力傳動系統電氣化。預計到2025年，HEV/EV車輛銷售量將占所有汽車銷售量的5%到20%。由於提升電動車能量效率對減少碳排放有顯著效果，使效率問題已成為全球關注焦點。

首款7奈米SerDes矽智財亮相　聯發科強攻ASIC商機

文．侯冠州分類：熱門新聞

為搶攻特定應用積體電路(ASIC)商機，聯發科宣布推出首款通過7奈米FinFET矽認證(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes矽智財(IP)，進一步擴大其ASIC產品陣線；而採用聯發科56G SerDes矽智財的首款產品已在開發中，預計於2018下半年上市。

SiC成本高導入平價電動車等2025年

文．程倚華分類：熱門新聞

近年來討論熱烈的碳化矽(Silicon Carbide, SiC)材料，由於其耐高溫、切換速度快、可小型化的好處，未來各種半導體應用都將會往SiC材料發展。SiC的特性也能大幅提升電動車電源控制元件的效能，因此該材料導入電動車電源控制已然成為未來趨勢，約在2025年可已開始看見相關應用開始導入平價電動車款。

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