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英飛凌推OptiMOS源極底置25V功率MOSFET

分類：產業動態

英飛凌(Infineon)持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET—採用PQFN3.3×3.3mm封裝的OptiMOS 25V。這款裝置在MOSFET性能方面樹立了新的產業標竿，不僅導通電阻(R_DS(on))降低，還具有良好的散熱管理指標，其應用範圍非常廣泛，包括馬達驅動、SMPS(包括伺服器、電信和OR-ing)及電池管理等。

PCIe/USB一搭一唱　介面高速化腳步不停歇

文．黃繼寬分類：市場話題

在超微(AMD)將PCIe Gen4推向消費性市場，展現相關技術的成熟度之後，PCIe Gen5的實作議題，順理成章地成為2019年PCI-SIG 2019年開發者大會台北場上的探討焦點。從矽智財(IP)、設計驗證到測試儀器業者，都已備妥PCIe Gen5相關解決方案，預計到了2020年，PCIe Gen5在伺服器、高速網通設備等資料中心相關的應用市場上，將會有更高的能見度。

東芝推多路電源輸出IC實現車輛安全

分類：產業動態

東芝(Toshiba)推出通用系統電源積體電路(IC)TB9045FNG，該產品支援多路電源輸出及汽車應用的功能安全。新推出的IC提供四個版本，輸出電壓範圍在1.1V到1.5V之間。量產定於本月啟動。

BiiLabs攜手業安首創具身份驗證智慧販賣機

分類：產業動態

BiiLabs與業安(Yallvend)日前宣布雙方合作，將BiiLabs去中心化身份識別(Decentralized Identifiers,DID)技術導入業安販賣機升級模組，統一安全身份驗證系統，應用於販賣機協助系統升級。

OFDMA/TWT技術加持　Wi-Fi 6通吃高/低速應用市場

文．盧佳柔分類：熱門新聞

Wi-Fi 6堪稱當紅炸子雞。根據調研機構IDC預測，2020年Wi-Fi 6的終端裝置出貨量將高達16億，主要來自於AP(Access Point)與智慧手機。而Wi-Fi 6之所以有這麼好的發展前景，其背後來自於正交頻分多重接取技術(OFDMA)與目標喚醒時間(Target Wake Time, TWT)技術的突破，讓Wi-Fi 6無論在網路容量與設備密集的Wi-Fi環境的性能都有大大的提升，同時更支援相當於藍牙低功耗(BLE)的聯網技術，擴展高速與低速傳輸速率的應用市場。

專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵　檢測技術克服先進封裝挑戰

文．黃繼寬分類：市場話題

陸得斯科技(Rudolph Technologies)產品協理蔡孟樵(圖1)表示，在先進封裝結構日益複雜，單一封裝體內整合的晶片數量不斷增加之際，封裝廠對個別晶片的事前檢測，以及封裝成品的檢測需求，也跟著提高。如果封裝廠沒有在事前對晶粒進行全面檢測，萬一把故障的晶粒包進封裝，則整個封裝好的產品都會報廢。

儒卓力提供英飛凌OptiMOS功率MOSFET

分類：產業動態

英飛凌的OptiMOS 3和5是同類最佳(BiC)的功率MOSFET，採用節省空間的SuperSO8封裝，與先前型號相比，具有更高的功率密度和穩健性，讓系統成本得以降低，而整體性能也得以提升。客戶可以到儒卓力電子商務平台www.rutronik24.com瞭解有關OptiMOS BiC功率MOSFET的產品資訊。

邊緣AI運算當道　NVIDIA EGX讓決策更即時

文．張嘉純分類：熱門新聞

隨著人工智慧(AI)技術逐漸成熟，相關企業積極布局AI邊緣運算。因應此潮流，NVIDIA發表了EGX加速運算平台，讓企業能在邊緣執行低延遲的即時(Real-time)AI作業，能針對5G基地台、倉儲、零售商店、工廠與其他作業站間龐大且不間斷的資料串流進行接收、分析並即時採取行動。

英飛凌推出全新OptiMOS 6系列具備優異切換效能

分類：產業動態

英飛凌科技推出全新OptiMOS 6系列，為分立式功率MOSFET技術奠定新技術標準。新產品系列採用英飛凌薄晶圓技術，提供顯著的效能優勢，並涵蓋寬廣的電壓範圍。全新40 V MOSFET系列已針對SMPS的同步整流進行最佳化，適用於伺服器、桌上型電腦、無線充電器、快速充電器及ORing電路。

新系列RTP產品亮相　R&S正式進軍高階示波器市場

文．侯冠州分類：熱門新聞

羅德史瓦茲(R&S)正式宣布跨進高階示波器市場，於近日推出新一代RTP系列高性能示波器，擴大該公司旗下示波器產品陣容(包括4GHz、6GHz及8GHz)，可滿足高解析訊號量測需求，且在時域和頻域可實現寬動態範圍及高靈敏度的應用。

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