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打破各自為政局面　Cadence力倡融合式IC設計流程

文．黃繼寬分類：熱門新聞

IC設計是一項極為複雜的工作，從最前段的RTL撰寫、合成(Synthesis)、繞線布局(P&R)，乃至設計完成後的驗證簽核(Design Signoff)，都有對應的設計工具，甚至是由不同的工程團隊負責。但這也使得同一個IC設計專案中，負責不同任務的團隊難以協同作戰，不利於縮短開發時程跟實現設計最佳化。為此，Cadence近期發表多項跟數位設計流程相關的產品更新，要以整合度更高的工具鏈來實現IC設計最佳化，並加快產品開發速度。

聯電急件處理呼吸器晶片訂單　填補防疫設備缺口

文．吳心予分類：熱門新聞

日前晶圓代工廠聯電為支援防疫，以最急件處理等級(SHR, Super Hot Run)來生產NAND Flash控制IC廠群聯用於醫療級呼吸器的緊急訂單，將原本需時兩個月的交貨時間縮短至近一個月。此次疫情醫療設備現有明顯缺口，製造環節又涉及精密半導體元件，故僅能仰賴業者加速生產填補，而醫療用晶片的交貨時間(Lead Time)，則是決定相關設備生產速度能否加快的關鍵。

英飛凌推OptiMOS源極底置25V功率MOSFET

分類：產業動態

英飛凌(Infineon)持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET—採用PQFN3.3×3.3mm封裝的OptiMOS 25V。這款裝置在MOSFET性能方面樹立了新的產業標竿，不僅導通電阻(R_DS(on))降低，還具有良好的散熱管理指標，其應用範圍非常廣泛，包括馬達驅動、SMPS(包括伺服器、電信和OR-ing)及電池管理等。

PCIe/USB一搭一唱　介面高速化腳步不停歇

文．黃繼寬分類：市場話題

在超微(AMD)將PCIe Gen4推向消費性市場，展現相關技術的成熟度之後，PCIe Gen5的實作議題，順理成章地成為2019年PCI-SIG 2019年開發者大會台北場上的探討焦點。從矽智財(IP)、設計驗證到測試儀器業者，都已備妥PCIe Gen5相關解決方案，預計到了2020年，PCIe Gen5在伺服器、高速網通設備等資料中心相關的應用市場上，將會有更高的能見度。

東芝推多路電源輸出IC實現車輛安全

分類：產業動態

東芝(Toshiba)推出通用系統電源積體電路(IC)TB9045FNG，該產品支援多路電源輸出及汽車應用的功能安全。新推出的IC提供四個版本，輸出電壓範圍在1.1V到1.5V之間。量產定於本月啟動。

BiiLabs攜手業安首創具身份驗證智慧販賣機

分類：產業動態

BiiLabs與業安(Yallvend)日前宣布雙方合作，將BiiLabs去中心化身份識別(Decentralized Identifiers,DID)技術導入業安販賣機升級模組，統一安全身份驗證系統，應用於販賣機協助系統升級。

OFDMA/TWT技術加持　Wi-Fi 6通吃高/低速應用市場

文．盧佳柔分類：熱門新聞

Wi-Fi 6堪稱當紅炸子雞。根據調研機構IDC預測，2020年Wi-Fi 6的終端裝置出貨量將高達16億，主要來自於AP(Access Point)與智慧手機。而Wi-Fi 6之所以有這麼好的發展前景，其背後來自於正交頻分多重接取技術(OFDMA)與目標喚醒時間(Target Wake Time, TWT)技術的突破，讓Wi-Fi 6無論在網路容量與設備密集的Wi-Fi環境的性能都有大大的提升，同時更支援相當於藍牙低功耗(BLE)的聯網技術，擴展高速與低速傳輸速率的應用市場。

專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵　檢測技術克服先進封裝挑戰

文．黃繼寬分類：市場話題

陸得斯科技(Rudolph Technologies)產品協理蔡孟樵(圖1)表示，在先進封裝結構日益複雜，單一封裝體內整合的晶片數量不斷增加之際，封裝廠對個別晶片的事前檢測，以及封裝成品的檢測需求，也跟著提高。如果封裝廠沒有在事前對晶粒進行全面檢測，萬一把故障的晶粒包進封裝，則整個封裝好的產品都會報廢。

儒卓力提供英飛凌OptiMOS功率MOSFET

分類：產業動態

英飛凌的OptiMOS 3和5是同類最佳(BiC)的功率MOSFET，採用節省空間的SuperSO8封裝，與先前型號相比，具有更高的功率密度和穩健性，讓系統成本得以降低，而整體性能也得以提升。客戶可以到儒卓力電子商務平台www.rutronik24.com瞭解有關OptiMOS BiC功率MOSFET的產品資訊。

邊緣AI運算當道　NVIDIA EGX讓決策更即時

文．張嘉純分類：熱門新聞

隨著人工智慧(AI)技術逐漸成熟，相關企業積極布局AI邊緣運算。因應此潮流，NVIDIA發表了EGX加速運算平台，讓企業能在邊緣執行低延遲的即時(Real-time)AI作業，能針對5G基地台、倉儲、零售商店、工廠與其他作業站間龐大且不間斷的資料串流進行接收、分析並即時採取行動。

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