2021年版嵌入式系統設計解密

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特刊簡介

迎合5G+AIoT應用需求 嵌入式系統「5」力全開

5G、人工智慧(AI)為物聯網發展注入強勁成長動能,並促使各種嵌入式系統規格加速翻新升級,特別是核心運算、感知偵測、連結/傳輸、記憶/儲存,及電源供應等子系統,在創新技術與解決方案助力下,性能不斷向上提升,以滿足愈來愈強大的智慧應用需求。

以核心運算來說,為嵌入式裝置增添AI功能已是當今業界發展的重要趨勢,因而掀起「邊緣運算(Edge Computing)」新風潮,從最常見的微控制器(MCU),到DSP、CPU、GPU、NPU、特定應用積體電路(ASIC),甚至現場可編程閘陣列(FPGA)等元件,無不投入相關技術發展,致力突破尺寸、功耗、效能關卡,以推出體積更小、功耗更低、算力更強的新一代解決方案,引發邊緣推論晶片市場熱戰。

感知偵測則是發揮AI邊緣運算功能不可或缺的要件,未來物聯網時代的嵌入式系統,與過去最大的差別,就是能藉由各種感測器,對周遭環境與自身系統進行偵測和感知,並搭配AI演算和機器學習,實現更高層級的智慧應用,例如工廠設備透過感知機台震動,預知機台健康狀況,降低停機與維修所造成的損失。這樣的發展趨勢,正驅動各式各樣感測技術的演進與創新,除MEMS感測器之外,飛時測距(ToF)、毫米波雷達、3D機器視覺也日益嶄露頭角。

至於連結/傳輸子系統,最大的改變驅力就是5G的商轉。5G將是未來各種智慧聯網應用的基礎網路,它大頻寬、低延遲、廣連結的特性,將在未來10年漸次擴大影響範圍,並深入到消費性與各種垂直市場,使得相關嵌入式系統裝置也須進行相應升級,如5G射頻前端的實作、eSIM的導入、CV2X的崛起、光通訊加速朝向400G、無線區域網路(WLAN)進化至Wi-Fi 6,還有MIPI、PCIe、USB等內外部互連介面性能突飛猛進。

隨著算力、感知力、連結力的提升,嵌入式系統對記憶、儲存和電力的要求也同步升高,更省電、更快反應速度、更可靠的新興記憶/儲存技術已開始受到矚目;而具有更高功率密度與轉換能效的寬能隙功率元件,亦可望在新一代嵌入式系統設計扮演要角。

由新電子科技雜誌企劃、出版的「2021年版嵌入式系統設計解密」特刊,將分別從「運算」、「感知」、「連結」、「記憶/儲存」與「電源」五個面向,深入剖析各種嵌入式系統結合5G、AI應用的設計新動向,以及關鍵元件、技術標準的最新進展,協助產品規畫或研發人員掌握正確開發方向。

精彩內容

編輯架構與內容規劃

全書共分為六大單元,包括核心運算、感知偵測、連結/傳輸、記憶/儲存、電源管理,以及廠商專訪。各單元預計探討內容如下:

 

核心運算單元:

.雲端功耗/終端電壓/異質整合挑戰紛起 AI晶片力克可靠度設計難關

.定義/邏輯驗證精準又簡單 客製化指令加速特定領域應用

.從周邊包圍中央 RISC-V聲勢壯大

.機器學習邁向物聯網終端 神經網路加值MCU邊緣智慧

 

感知偵測單元:

.旋轉運算扮演關鍵角色 感測融合促環境感知超展開

.精確測距/快速對焦/低成本 飛時測距力助家電智慧化

.模擬皮膚吸收/散射光源 光學式心率感測橫越萬重山

.3D感測技術加速精進 AI機器視覺精準又犀利

 

連結/傳輸單元:

.技術效能大躍進 Wi-Fi 6超新星蓄勢待發

.相容性大突破 USB4傳輸速度更快更穩

.解鎖藍牙5.1新功能 方位尋向助精準定位

.5G考驗天線設計 模擬將成關鍵技術

 

記憶/儲存單元:

.AI驅動儲存需求大增 新興記憶體方案紛卡位

.添加DDR5功能 SDRAM效能/部署能力大增

.垂直式磁化材料優點多 磁性記憶體儲存/性能增

.高良率/可靠度/具磁抗擾性 eMRAM工業/物聯網大顯身手

 

電源管理單元:

.寬能隙材料優勢彰顯 SiC/GaN功率元件受青睞

.滿足消費應用需求 GaN快充市場潛力不容小覷

.精簡電路設計/成本 碳化矽輔助電源驅動效率大增

.嵌入式系統拼能效  48V電源架構設計大行其道

 

廠商專訪單元:

報導嵌入式作業系統、開發工具,以及相關零組件供應商和代理商最新動態,並剖析其產品和市場布局策略,讓讀者對各領域供應商產品與技術特色有更深入的了解。