Bosch加持　MEMS麥克風尺寸突破1毫米

2011 年 04 月 04 日
在併入博世(Bosch)集團近1年半後，微機電系統(MEMS)麥克風開發商Akustica再度出擊，借助博世在MEMS製造領域的專業，成功將該公司獨有的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)MEMS麥克風的裸晶尺寸由1毫米×1毫米進一步縮小至0.84毫米×0.84毫米等級，不僅總晶片面積較前一代方案縮小30%以上，靈敏度也大幅提升，為MEMS麥克風市場設下新的競爭門檻。 ...
》想看更多內容？快來【免費加入會員】或【登入會員】，享受更多閱讀文章的權限喔！
標籤
相關文章

LED背光大獲全勝　CCFL告別NB市場

2010 年 06 月 21 日

多元應用帶頭衝刺　CIS市場規模再創新高

2016 年 05 月 05 日

功率/化合物半導體廠資本支出下半年可望復甦

2020 年 05 月 07 日

IC Insights：2021年汽車晶片出貨暴增30%　缺貨問題不在製造端

2022 年 01 月 27 日

4Q’22 DRAM市場規模萎縮逾三成

2023 年 03 月 06 日

生成式AI將為蘋果帶來軟體服務「超級週期」

2024 年 10 月 03 日
前一篇
寬頻通訊蔚然成風　FPGA搶攻聯網商機
下一篇
IR推出60A電流PowIRstage IR3550元件
近期研討會 More
白皮書

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

Microchip推出符合MIL標準的抗輻射強化型功率MOSFET系列

2025 年 04 月 18 日

台灣微軟攜手業界夥伴舉辦AI論壇　助力製造業轉型與升級

2025 年 04 月 18 日

台灣碳費即將開徵　電資產業面臨短期衝擊

2025 年 04 月 18 日

ROHM推出高精度車規電流檢測放大器BD1423xFVJ-C和BD1422xG-C

2025 年 04 月 18 日

Anritsu參與2025年大阪世博會　優化無線通訊環境

2025 年 04 月 18 日
編輯推薦

台灣碳費即將開徵　電資產業面臨短期衝擊

2025 年 04 月 18 日

JEDEC正式發表HBM4標準　AI/HPC系統效能更上一層樓

2025 年 04 月 17 日

Touch Taiwan起跑　經濟部技術司攜手產業展示四大領域創新

2025 年 04 月 16 日

先進SoC面臨散熱挑戰　熱學分析突顯STCO重要性(1)

2025 年 04 月 11 日

imec成功研發分散式雷達　空間感測精度更上一層樓

2025 年 04 月 09 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.