Brewer Science近日在2018年SPIE先進微影展覽會推出與 Arkema 合作研發的 OptiLign商業品質導向的自組裝(DSA) 材料組。目前OptiLign系統的自組裝製程需要三種材料：嵌段共聚合物、中性層以及導引層，這些DSA材料是利用該公司的商業製造設備製成，而合併研發這些材料旨在發揮最佳效能，提供具成本效益的先進節點晶圓曝光製程，且生產的尺寸降低至12nm。
Brewer Science Inc. 半導體事業部執行總監 Srikanth (Sri) Kommu 博士表示，OptiLign 從試製至上市量產，意味著DSA邁向下一個重要里程碑，為半導體製造業帶來切實可行的選擇。過去產業端賴升級設備，以通往下一個技術節點，現在，材料解決方案正提供這樣的優勢，進一步延展工具的性能。
儘管推動摩爾定律的步伐變緩，許多代工和積體裝置製造商繼續致力擴充產品至更精細的節點。元件尺寸隨著每次節點的進程而需要大幅縮減，卻因此一再擴大製造設備的限制，因此使用現有的曝光製程(例如自動對位雙重曝光和自動對位四重曝光)的成本大幅提高。正當產業即將推出極紫外(EUV)微影，工具的成本將限制其應用。DSA為現有的流程提供另一種解決方案，且可利用現已安裝的晶圓製程工具組製造。
該系列產品提供所有自組裝所需的材料，嵌段共聚合物定義圖案、中性層促進圖案在每層上形成，最後，導層指引材料方向和確定方位的方法。
