看好Matter商機　英飛凌發表專用安全晶片

為避免家中的智慧裝置成為資安漏洞，Matter標準對智慧家庭裝置的資安設下嚴格要求。不僅裝置本身要支援各種先進加密功能與防偽、防竄改功能，當消費者把產品買回家後，在啟用之前，還須掃描產品包裝上的QR Code，確認手上的產品是經過Matter驗證的產品，才能將裝置添加到家庭網路裡。為協助設備製造商滿足Matter對資安設下的規範，英飛凌(Infineon)近日推出一款專為Matter設備打造的安全晶片，並搭配對應的雲端驗證服務，以簡化設備製造商推出Matter產品的複雜度。...
2024 年 04 月 24 日

Meta開放Quest作業系統　XR OS生態系逐漸成形

Meta身為率先以VR產品踏入XR市場的業者，近期宣布將開放其Meta Quest產品線的作業系統(OS)給第三方硬體製造商，預期此舉將推動新興XR裝置進入市場，而採用相同作業系統的硬體裝置逐漸豐富，也將吸引更多開發者推出相容應用。...
2024 年 04 月 23 日

終端AI裝置需求爆發　奇景WiseEye實現低功耗感測

應用人工智慧(AI)的終端裝置，在追求更多智慧功能的同時，也亟需開發更低功耗的設計，以延長無線裝置的使用時間。AI裝置關鍵的功耗來源，包含處理器運作與裝置待機時間的耗電。以電池供電的終端裝置如果採用更低功耗的處理器，並且精準管理裝置的待機與啟動時機，並盡可能減少待機時的耗電，就能大幅延長產品的使用時間。廠商如奇景光電日前展示WiseEye超低功耗AI智慧感測，該感測器可以用於筆電與智慧門鎖的手勢辨識及臉部辨識等功能。...
2024 年 04 月 23 日
E Ink Spectra 6

元太/友達策略合作　大型彩色電子紙進軍智慧零售

全球電子紙領導廠商E Ink元太科技與全球顯示器與智慧應用領導廠商友達光電簽署「大型彩色電子紙策略夥伴合作備忘錄」，宣布將由元太提供全彩電子紙模組，友達提供軟硬體整合技術與關鍵零組件TFT背板，合作推出大型彩色電子紙顯示器，共同協助包括零售在內的多元智慧應用場域，落實淨零碳排的永續目標。...
2024 年 04 月 23 日

Meta推出新一代Llama 3模型　AWS/NVIDIA旋即力挺

Meta宣布釋出第一波Llama 3大語言模型，包含8B(80億)與70B(700億)兩個版本。除了兩個不同參數規模的預訓練模型外，亦提供經過指令微調的模型版本，可支援更多元的使用情境。新一代Llama在多項產業指標上展現了卓越的成效，並提供許多新的功能，包括更精準的推理能力，是目前同業中最佳的開源模型。此外，延續Meta長期以來的開放創新模式，Llama...
2024 年 04 月 19 日

電動車普及需求在即　TI新推車用解方

車用IC領域面對汽車電氣化與架構轉變等趨勢，在設計上需要將電池管理系統(BMS)、Zonal控制器等需求納入考量，也需要持續提升智慧感測、駕駛輔助與自駕相關功能。針對上述趨勢，德州儀器(TI)日前在台灣國際智慧移動展(2035...
2024 年 04 月 19 日

高通Embedded World 2024展出嵌入式Wi-Fi與AI物聯網、工業平台

高通技術公司在嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上，結合超過35 家公司(橫跨嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商)展示搭載高通處理器的解決方案，涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。...
2024 年 04 月 18 日

2024台灣半導體產值達台幣4.17兆　成長13.6%

綜觀2024年全球半導體市場，庫存調整已接近尾聲。終端應用產品出貨恢復正成長，加上車用、高效能運算(HPC)與AIoT等長期需求支持，對半導體產業復甦有正面助益，預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。資策會產業情報研究所(MIC)於2024年4/16-4/18舉辦第37屆MIC...
2024 年 04 月 18 日

研華/台灣車聯網協會攜手展示AIoV智慧車聯網方案

研華與台灣車聯網協會攜手參加台灣國際智慧移動展(2035 E-Mobility Taiwan)，展示AIoV智慧車聯網方案。這個方案涵蓋了駕駛行為管理、提升行車安全、車輛維修預防、增加廣告營收以及降低營運成本等多個方面，旨在打造智慧交通與商用車隊國家隊。...
2024 年 04 月 17 日

台灣本土大語言模型TAIDE公開亮相

生成式AI浪潮席捲科技業，除了晶片業者聯發科也開始跨界布局大語言模型技術跟服務，推出達哥DaVinci平台服務外，國科會亦於15日正式推出利用台灣繁體中文文本訓練出來的TAIDE模型。與聯發科的達哥平台聚焦企業、學校等法人生態系建構不同，在國家預算挹注下而誕生的TAIDE，是所有人皆可下載使用、甚至進一步微調(Fine-tune)的LLM。...
2024 年 04 月 15 日

元太攜手生態圈夥伴合作開發新一代電子紙貨架標籤

為簡化電子紙標籤的設計複雜度，E Ink元太科技宣佈，攜手生態圈夥伴瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技合作開發System on Panel(SoP)系統晶片，並將以此技術為基礎，韓國業者SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤系統，以減少材料使用量並壓低耗電量，讓電子紙標籤變得更加環境友善。...
2024 年 04 月 12 日

生成式AI元年啟動　NVIDIA全力支援企業AI

人工智慧(AI)與大型語言模型(LLM)的快速進展，模型的參數量呈現倍數成長，硬體設備亟需突破效能瓶頸。 面對龐大的算力需求，處理器供應商從CPU、GPU的運算效能、晶片內的資料傳輸頻寬等角度切入，盡可能滿足LLM在訓練與推論方面的效能需求。同時，企業導入生成式AI面臨諸多挑戰，包含模型更新速度飛快、數位分身(Digital...
2024 年 04 月 11 日
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