榮昌標準品天線力挺新創進軍智慧城市

縮短產品研發時程，讓產品早一步上市，是每家科技公司共同追求的目標。對急需創造現金流的新創公司而言，上市時程的重要性又高於一般科技企業。為協助新創客戶早日將產品推向市場，台灣天線業者榮昌推出MVP標準品天線系列，讓客戶能輕鬆選擇適合自身產品的隨插即用方案，省下動輒數周、甚至數個月的天線交貨時間。...
2024 年 02 月 29 日

力助ESG承諾　安森美智慧功率模組降供暖與製冷能耗

近年來節能減碳成為重要的議題，智慧電源和智慧感知技術廠商安森美(onsemi)，宣布推出採用新的場截止第7代(FS7)絕緣柵雙極電晶體(IGBT)技術的1200V SPM31智慧功率模組(IPM)。與市場上其他解決方案相比，SPM...
2024 年 02 月 29 日

智慧通訊應用可期　處理器廠MWC推AI平台/解方

在MWC 2024中，可以觀察到人工智慧(AI)帶動電信與AI設備、軟體等廠商的跨界合作。AMD與三星合作虛擬RAN解決方案，支援三星的Open RAN應用。NVIDIA則與Service Now合作推出電信專用生成式AI解決方案，並且與其他科技廠商建立AI-RAN聯盟(AI-RAN...
2024 年 02 月 29 日

布局線纜/光互連規範　PCI-SIG標準靈活應萬變

PCI Express維持三年一代的速度，規畫於2025年推出7.0版本，而6.0版本也預計於2024年6月進行初步相容性測試(Preliminary FYI Testing)。除了既定的標準演進，PCI-SIG也因應高速傳輸需求，目標於2024年Q1推出CopperLink...
2024 年 02 月 27 日

強化系統設計支援　Cadence數位雙生跨出大步

益華電腦(Cadence)近日發表其Millennium企業多物理場平台，這是業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體加速數位雙生解決方案。與專門用於IC設計的工具平台不同，Millennium是一個專注於加速高擬真運算流體動力學(CFD)的模擬平台，主要鎖定汽車、航太、機械等領域的開發者。此方案由來自領先供應商的專用GPU，以及強大互連能力的Millennium...
2024 年 02 月 27 日

AMD擴大電信合作　MWC 2024展示5G/6G/vRAN/ORAN解方

人工智慧(AI)與6G受到高度關注，可預期MWC 2024將會展出相關應用。在行動通訊方面，對於通訊服務提供者(CSP)而言，5G無線接取網路(RAN)領域在開放和虛擬網路的成長動能持續強勁，因為開放式架構具備能夠建構、客製化和管理網路等益處，進而滿足不同需求。相較傳統RAN，基於vRAN和OpenRAN的系統提供導向雲端原生技術的途徑，以及選擇供應商的靈活性。因此AMD將於2024全球行動通訊大會(MWC...
2024 年 02 月 26 日

英飛凌出售菲律賓/南韓後段廠予日月光

英飛凌(Infineon)和日月光共同宣布，雙方已簽署最終協議，英飛凌將出售位於菲律賓甲米地和韓國天安的兩個後段製造工廠予日月光的兩個全資子公司。這兩座目前分別由Infineon Technologies...
2024 年 02 月 23 日

補強生態系　英特爾晶圓代工再有大動作

鎖定AI需求，英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖，確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持，包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布，適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒，將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。...
2024 年 02 月 22 日

引領半導體技術新浪潮　國內研究團隊突破鐵電材料極限

由國立臺灣師範大學物理系藍彥文教授與陸亭樺教授所組成的聯合研究團隊在鐵電材料領域取得重大突破，開發出基於二維材料二硫化鉬的創新鐵電電晶體(ST-3R MoS2 FeS-FET)，創造出僅有1.3奈米厚度，以及低操作電壓的鐵電材料半導體元件，解決了傳統鐵電電晶體縮小尺寸、降低功耗的難題，在未來可以作為非揮發性記憶體及低功率電子元件應用，有望成為先進的半導體技術的核心，提升我國半導體國際競爭力。研究成果已於2023年11月底正式發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 02 月 21 日

NVIDIA 超級電腦Eos突破AI算力瓶頸

全球市場針對人工智慧(AI)的研發腳步飛快，尤其在生成式AI技術發酵後，AI的算力需求迅速攀升。為了滿足大型語言模型等大規模訓練的需求，處理器廠商加快超級電腦的開發腳步，期望助AI發展一臂之力。其中，NVIDIA日前透過影片首次公開資料中心規模超級電腦Eos，展示為先進AI工廠提供動力的架構。Eos是大型NVIDIA...
2024 年 02 月 19 日

超微推出Embedded+架構　x86/FPGA整合邁開大步

針對嵌入式運算市場，超微(AMD)日前發表了結合FPGA與x86 CPU的Embedded+架構。傳統上，要在工業電腦等嵌入式運算設備中整合FPGA，都是以外加板卡的方式，將FPGA整合到系統中，但Embedded+架構將CPU與FPGA直接整合在主機板上，能讓設備的外觀尺寸變得更小巧，不僅可降低成本，也為日後嵌入式運算設備的發展，開拓出新的可能性。...
2024 年 02 月 16 日

半導體淨零落後客戶20年　產業鏈全力拚進度

許多國際雲端服務與消費性電子產品大廠都將自身的淨零碳排目標設定在2030年，但作為其上游供應商的半導體業者，大多將自身的淨零碳排時程設定在2050年，形同落後客戶20年。因此，半導體產業，尤其是半導體製造業者，在淨零碳排方面均面臨極大壓力。然危機就是轉機，面對來自客戶的催促，半導體製造業者除了積極提升自身的能源使用效率外，對有助於實現環境永續的綠色半導體材料，也抱持更正面積極的態度。...
2024 年 02 月 02 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
最新文章

TrendForce: Vision Pro重塑VR/MR戰局　應用領域全面展開

2024 年 12 月 23 日

英飛凌宣布正式成立高雄據點

2024 年 12 月 23 日

xMEMS Labs/美律CES 2025展示2-way耳罩式耳機

2024 年 12 月 23 日

凌華科技Edge AI平台支援NVIDIA JetPack 6.1

2024 年 12 月 23 日

達發科技深入布局無線藍牙跨場景AI音訊應用

2024 年 12 月 23 日
編輯推薦

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.