開放平台助工業AIoT快速進展 全面整合OT/IT數據

工業4.0與ESG是目前工業發展的重要目標,工廠不論是導入智慧製造,或者針對ESG報告書進行碳盤查,都需要完善的數據管理平台,才能持續收集工廠內的生產與碳排數據,並執行進一步的分析及優化。同時工廠內需要透過開放標準通訊協議,來整合不同的系統,後續才能順利導入邊緣運算與機器人等應用。...
2024 年 02 月 01 日

神盾聯盟策略轉型 深耕AI PC/車用/電源

IC設計公司神盾日前舉辦聯盟Tech Day,揭櫫神盾聯盟IC設計產業新策略,以及旗下各企業AI PC完整解決方案,包括AI PC platform、Power IC for AI PC及伺服器,以及AI...
2024 年 01 月 31 日

鎖定12奈米製程 聯電/英特爾宣布晶圓代工合作

聯華電子(聯電)和英特爾共同宣布,雙方將合作開發12奈米製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長。這項長期合作結合英特爾位於美國的大規模製造產能,和聯電在成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,以擴充製程組合,同時提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈,協助全球客戶做出更好的採購決策。...
2024 年 01 月 26 日

強化AI基礎設施管理 Equinix 為 NVIDIA DGX提供託管服務

生成式人工智慧(AI)成為市場高度關注的技術,不少企業企圖在自家服務與產品中導入生成式AI應用,藉此強化競爭優勢。然而不同企業導入生成式AI,除了需要足夠的算力支援,還需要完善的數位基礎設施,以發展客製化的模型。因此數位基礎設施公司Equinix宣布推出完全託管的私有雲服務,協助全球企業獲取和管理NVIDIA...
2024 年 01 月 25 日

眺望2024年製造業趨勢 洛克威爾提出RED關鍵三軸

儘管對電子及半導體製造業而言,2023年是相對辛苦的一年,但智慧工廠與數位轉型的發展腳步,並未因景氣修正而放緩。展望2024年,電子及半導體製造仍需加速推動數位轉型,以因應ESG所帶來的挑戰,同時也必須在風險管理方面有更積極的回應。...
2024 年 01 月 24 日

端點AI平台助力ML多元應用

人工智慧(AI)在端點的應用蓬勃發展,持續在智慧家庭、智慧城市、工業等領域普及。因此新唐宣布推出新的端點AI平台,以加速完整功能微控制器AI產品的開發。這些解決方案是基於新唐新架構設計的微控制器和微處理器,包括NuMicro...
2024 年 01 月 23 日

AI車用發酵 處理器大廠CES摩拳擦掌

人工智慧(AI)與汽車應用是CES2024最受矚目的兩大主題,三大處理器廠商英特爾(Intel)、超微(AMD)及輝達(NVIDIA)紛紛展出車用解決方案,搶攻智慧車商機。其中英特爾與AMD的策略相似,相繼推出車用AI...
2024 年 01 月 22 日

美光發表LPCAMM2產品 記憶體模組進入新世代

美光(Micron)近日發表其第一款LPCAMM2記憶體模組,該模組是記憶體模組領域繼SO-DIMM以來最重要的一次技術更新,不僅外觀尺寸更小,而且擁有遠勝於SO-DIMM的介面效能。 美光推出最新基於LPDDR5X的LPCAMM2記憶體,具備高效能、低功耗、更小規格尺寸...
2024 年 01 月 19 日

CES 2024 AI無所不在 開啟AI PC元年

針對CES 2024大力關注人工智慧(AI)應用趨勢,工研院研究團隊在「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」中指出觀察,CES 2024以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、健身及身心健康生活之全方位提升、永續與綠色消費生活的落實為四大展出主軸。並且AI...
2024 年 01 月 19 日

工研院攜手台積電開發SOT-MRAM 記憶體內運算功耗降百倍

隨著人工智慧(AI)與5G時代來臨,包括自駕車、精準醫療診斷、衛星影像辨識等應用,帶動記憶體需求。在高速運算(HPC)的需求大幅成長下,記憶體大廠的研發方向,朝向更快、更穩、功耗更低的產品。 其中經濟部長期以來科專計畫補助工研院建立前瞻記憶體研發能量,與台積電合作,攜手開發出自旋軌道轉矩磁性記憶體(Spin...
2024 年 01 月 18 日

新思科技將以350億美元收購Ansys

在2023年結束前,市場傳出EDA大廠新思科技(Synopsys)有意收購多物理模擬解決方案供應商安矽思(Ansys)的消息,且雙方談判進展順利,Synopsys將提出350億美元收購價格,將Ansys併入旗下。如今傳言獲得確認,雙方已達成購併協議,Synopsys將以現金搭配換股,總共350億美元美元的價格收購Ansys。此一購併案將讓Synopsys從一家專門為晶片產業提供EDA方案的公司,轉型為產品涵蓋晶片到系統設計的全方位設計工具業者,同時其業務觸角也將因此跨出半導體業,進入汽車、航太、機械、電機等不同垂直產業。...
2024 年 01 月 17 日

AI/HPC大力驅動半導體測試設備回溫

人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的應用熱潮,可望加速半導體產業的復甦。半導體測試設備廠商如愛德萬測試,即在2024年1年的趨勢展望中,強調AI與HPC應用將帶動半導體測試需求。包含由於晶片的運算效能持續提高,晶片的結構更為複雜,加上記憶體的傳輸頻寬與容量需求攀升,以及產業導入2.5D/3D封裝,都增加了晶片結構的複雜程度。在晶片進行異質整合與高度堆疊的趨勢下,除了系統級的測試,裸晶等級(Die...
2024 年 01 月 15 日