Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

IC設計服務業者創意電子近日宣布，該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台，於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上，實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
2024 年 01 月 12 日

5G用戶突破16億　2029行動數據量將成長三倍

全球月均行動數據用量快速成長，到2029年可望增加三倍，同時5G的用戶數量突破16億。除了人工智慧(AI)應用帶動數據傳輸量成長，以及即時運算的需求，其他包含虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)、工廠智慧化及節能的網路連線等需求，也強化用戶對於5G的需求。在節能方面，若是將4G網路升級到5G，耗能將減少90%。因此在全球企業減碳的趨勢下，5G網路將成為助力產業減碳的關鍵技術之一。...
2024 年 01 月 11 日

處理器廠CES不放過車用商機　AMD展出AI SoC

在軟體定義汽車與汽車智慧化的趨勢下，汽車系統需要更高的運算效能，以支援自駕、資訊娛樂系統及其他人工智慧(AI)功能，架構也轉向Zonal控制與集中化運算。在汽車架構轉變之際，車載處理器效能的提升，有助於催化並實現更多智慧功能。因此處理器供應商紛紛布局車用商機，助力車廠實現多元的AI應用。...
2024 年 01 月 08 日

晶片卡結合LED　感應支付既炫又安全

目前幾乎所有新發行的信用卡都已支援感應支付功能，但受限於卡片本身是被動系統，必須靠外部供電才能運作，且卡片不能設計得太厚，因此目前的信用卡本體幾乎無法提供任何使用者回饋。為解決這個問題，英飛凌(Infineon)日前發表一款整合嵌入式LED的晶片卡解決方案，讓卡片製造商可以很輕鬆地在卡片上嵌入LED，讓卡片在感應交易時可以透過燈號變化得知交易狀態。這項突破不只讓卡片設計可以有更多新花樣，同時也有助於提高使用者的安心感。...
2024 年 01 月 05 日

面板雙虎CES競秀車用顯示方案

2024年美國消費電子展(CES2024)即將展開，台灣面板雙虎友達、群創均將利用這個舞台展示其最新的車用顯示技術。友達將展示一系列車用Display HMI解決方案，涵蓋Micro LED終極顯示技術，打造出嶄新智慧座艙，並擴充人機互動的多元應用，揭開智慧移動新賽道；群創旗下專攻車用顯示市場的子公司CarUX則以「More...
2024 年 01 月 03 日

康佳特搶頭香　英特爾Core Ultra火速進軍嵌入式應用

英特爾(Intel)專為AI PC打造的Core Ultra處理器，在正式發表之際，也同步進入工業電腦等嵌入式應用市場。德商康佳特(Congatec)近日推出搭載Intel Core Ultra處理器的新型COM...
2023 年 12 月 27 日

數位平台力助中小企業/傳產落實ESG

在全球減碳的浪潮下，台灣中小企業與傳產面對龐大的ESG發展挑戰。台灣供應鏈受到品牌廠要求，必須著手進行碳盤查，然而多小企業多半受限於預算與執行經驗，難以快速建立碳排管理系統。因此市場上不少廠商推出管理碳排的數位化平台，期望協助企業順利管理碳排數據。...
2023 年 12 月 21 日

TAICS攜手5G-ACIA簽署合作備忘錄　布局5G專網千億商機

台灣資通產業標準協會(TAICS)與全球最大製造業5G推動組織全球5G智慧工廠聯盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation, 5G-ACIA)共同簽署合作備忘錄。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系，加速5G專網在工業物聯網的落地應用，並助力台廠和國際業者在5G智慧工廠的開發與部署進程接軌最新標準，確保5G技術順利導入資通訊產業及工業自動化場域。...
2023 年 12 月 18 日

IDC：2024年半導體市場喜迎復甦

根據IDC(國際數據資訊)研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升，加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。IDC資深研究經理曾冠瑋表示，半導體產品涵蓋邏輯晶片、類比晶片、微元件與記憶體等，記憶體原廠嚴控供給產出推升價格，加上AI整合到所有應用的需求之下，將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦，而半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業，也即將揮別低迷的2023年。IDC預測2024年半導體市場朝向八大趨勢發展。...
2023 年 12 月 18 日

車用IC供應商一片看好2024市場

汽車產業隨著電動化與軟體定義汽車的趨勢轉變，整車的半導體數量持續增加。調研機構IDC也預期汽車產業隨著電動化與軟體定義汽車(SDV)的趨勢轉變，整車的半導體數量持續增加。調研機構IDC也預期2024年半導體市場將回溫，車用半導體市場可望受到ADAS與車用娛樂(Infotainment)系統應用的帶動，呈現微幅成長。因此產業內包含意法半導體(ST)及恩智浦半導體(NXP)等車用晶片供應商，都樂觀看到2024年車用市場的發展。...
2023 年 12 月 15 日

imec展示次微米畫素彩色成像技術

比利時微電子研究中心(imec)近日在2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上，展示了一套能在次微米(sub-micron)等級的解析度下，忠實分割色彩的全新技術。該技術採用12吋晶圓上製造的傳統後段製程，可帶來更高的訊噪比(SNR)，並以前所未見的超高空間解析度來強化彩色成像品質，大幅提高相機的性能。...
2023 年 12 月 13 日

萊迪思中階FPGA亮相　積極布局邊緣運算應用

工控、汽車等領域都持續採用邊緣運算，開發多元的智慧功能。FPGA可執行平行運算、反應速度快及低功耗的特性，有助於彈性實現多元的邊緣運算應用。因應上述趨勢，日前萊迪思半導體(Lattice)在首屆萊迪思開發者大會及推出硬體和軟體解決方案更新，發表中階FPGA系列產品Avant-G及Avant-X，並推出適用於人工智慧(AI)、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案整合的新版本，增加多種特性和功能，幫助客戶加快產品上市。此外，萊迪思也發布相應的軟體工具以及Glance...
2023 年 12 月 11 日
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