益華推出Voltus InsightAI　生成式AI進入模擬領域

益華電腦(Cadence)日前發表Voltus InsightAI，正式將生成式AI技術引入設計模擬領域。Voltus是Cadence旗下專為電源完整性(Power Integrity)相關設計驗證而開發的模擬工具，通常被工程師用來檢查其所設計的晶片是否有EM-IR壓降違規存在。在Voltus...
2023 年 12 月 06 日

MTK蔡力行：深化AI與跨運算平台能力

聯發科技日前在美國與當地產業分析師及媒體分享公司及產品策略，並由副董事長暨執行長蔡力行說明。無所不在的AI浪潮將加速並擴展科技數位轉型，聯發科技憑藉處理器開發能力及跨運算平台的產品組合，在新的需求及應用場景之中得以發揮技術實力以掌握市場機會。...
2023 年 12 月 05 日

Astera Labs CXL控制器突破記憶體壁壘　力降雲端/AI效能瓶頸

預計2023~2030年全球雲端人工智慧(AI)市場的年均複合成長率為39.6%，規模將達6,476.1億美元。人工智慧基礎設施半導體連接解決方案廠商Astera Labs發表Compute Express...
2023 年 12 月 04 日

台捷推動半導體合作　技術/人才交流創造雙贏

提到捷克，許多台灣人對這個國家的第一個印象，大概不外是古堡、充滿歐洲風情的小鎮與秀麗的自然景色。但捷克其實有其非常現代化跟工業化的一面，半導體產業進入當地的時間，甚至比台灣略早幾年。因此，在歐盟積極扶植歐洲半導體產業發展的今天，捷克也希望能利用這個契機，在歐洲的半導體產業鏈裡扮演更積極的角色。與台灣半導體產業的合作，尤其是晶片設計與半導體設備領域的人才與技術交流，則是捷克半導體產業發展計畫中，非常關鍵的一部分。...
2023 年 12 月 01 日

蔚華/南方聯手推出非破壞性SiC晶圓檢測方案

半導體測試解決方案供應商蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技，近日共同推出JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統。該檢測系統是專為碳化矽晶圓的缺陷檢測而設計，可協助碳化矽晶圓供應商跟使用碳化矽材料製造元件的業者實現100%檢測，不僅能節省碳化矽晶圓的成本，還可協助基板跟元件製造商實現更全面的製程分析與控制，進而提高產品良率。...
2023 年 11 月 28 日

2023台灣全年EV銷量可望達10萬輛

全球車市隨著晶片荒與疫情緩解，汽車銷量回溫。電動車與氫能車市場，也在各國淨零碳排的目標下持續成長。其中電動車銷量市場與車廠的排名，在2023年出現變化，Ford可能超車Honda，而比亞迪(BYD)可望排入前十名。而電動乘用車銷量前三名的中國、美國與日本，雖然排名不變，但是隨著日本的48V電動車銷量表現亮眼，與美國市場差距逐漸縮小。而台灣2023年的電動車銷量，則可望達10萬輛。...
2023 年 11 月 27 日

Ansys/台積電/微軟三方合作　加速3D IC應力分析

Ansys近日宣布，該公司已與台積電和微軟(Microsoft)合作，共同驗證了一款專門為台積電3DFabric封裝技術設計的3D IC機械應力分析聯合解決方案。這種協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求，並且讓使用台積電3DFabric技術製造的先進3D...
2023 年 11 月 22 日

半導體產業加快碳中和腳步　ST積極降碳排

半導體產業對於企業社會責任的重視度持續提升，積極投入永續發展策略。意法半導體(ST)也持續透過各項內部政策與產品策略，逐步實現碳中和目標。意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix表示，ST將順利在2027年實現碳中和。截至2025...
2023 年 11 月 20 日

治理問題浮現　杰倫智能推AI生命周期管理平台

隨著人工智慧(AI)在企業，尤其是製造業的應用日益廣泛，如何治理企業內部為數眾多的AI應用，逐漸成為一個無法迴避的問題。看好企業對AI治理的需求，杰倫智能近日發表其第一款AI生命週期管理平台(AI Lifecycle...
2023 年 11 月 15 日

Intel Innovation Taipei 2023登場　攜手台灣產業鏈深耕AI生態系

英特爾台灣日前在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一實體Intel Innovation活動－「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」，由英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)揭開序幕。Gelsinger於會中勾勒AI無所不在的未來願景，以及英特爾的AI發展藍圖，並透過與台灣供應鏈夥伴合作開發最新技術和解決方案以實現此願景。此外，現場更以實體展示包含人工智慧、邊緣運算到雲端、新一代系統與平台、前膽技術等四大主題的最新應用，以及與台灣生態系合作的最新成果，包含最新的AI...
2023 年 11 月 10 日

聯發科技天璣9300 5G 行動晶片訴求全大核架構

聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，搭載全大核架構設計，提供高智慧、高性能、高能效、低功耗表現，在終端生成式AI、遊戲、影像等方面定義新使用體驗。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於...
2023 年 11 月 10 日

NVIDIA MLPerf GPT-3 模型訓練效能大增

日前NVIDIA發布其 AI 平台在MLPerf 產業基準測試，中提高了人工智慧訓練和高效能運算的標準，尤其在生成式AI領域的紀錄較為亮眼。在該紀錄中，10,752個NVIDIA H100 Tensor...
2023 年 11 月 09 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
最新文章

TrendForce: Vision Pro重塑VR/MR戰局　應用領域全面展開

2024 年 12 月 23 日

英飛凌宣布正式成立高雄據點

2024 年 12 月 23 日

xMEMS Labs/美律CES 2025展示2-way耳罩式耳機

2024 年 12 月 23 日

凌華科技Edge AI平台支援NVIDIA JetPack 6.1

2024 年 12 月 23 日

達發科技深入布局無線藍牙跨場景AI音訊應用

2024 年 12 月 23 日
編輯推薦

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.