高通/Google結盟共推RISC-V

高通(Qualcomm)宣布與Google持續建立長期合作關係，共同推出基於RISC-V的穿戴式裝置解決方案，以搭配Wear OS by Google使用。此擴展架構將幫助OEM廠商在推出具備以客製化核心、低功耗、和高效能等先進功能的智慧手錶時，縮短產品上市時間。為此，兩家公司作為Wear...
2023 年 10 月 18 日

製熱材料/製冷晶片齊上陣　半導體助攻減碳未來

「減碳」議題越來越受到重視，半導體技術能夠以改良方案提高能源效率、減少溫室氣體排放，是邁向綠色未來的關鍵一環。以全新半導體材料提供高效智慧供暖方案的光之科技和長期投入Peltier模組開發的Z-MAX，於2023香港秋電展暨國際電子組件及生產技術展展出相關技術產品，協助業者節約能源、減少排放。...
2023 年 10 月 18 日

台灣羅德史瓦茲20周年　持續專注無線通訊測試領域

量測儀器公司Rohde & Schwarz(R&S)日前慶祝台灣分公司(台灣羅德史瓦茲)成立二十周年；與此同時，成立於1933年的R&S也與全球遍佈超過七十個國家的13,000多名員工，一同慶祝成立九十周年。...
2023 年 10 月 16 日

搭上5G多元應用商機　eSIX採IPfiber技術打造CPE方案

行動通訊逐代演進，帶來全新商機。新創公司eSIX把握各式企業領域對於5G網路的可靠性需求，開發IPfiber技術以提供高速穩定連接，並於2023香港秋季電子展展出相關CPE解決方案。 相較於廣泛用於消費性電子的4G，5G逐步在企業端(2B)獲得採用。為了滿足諸多應用場域對於可靠性的需求，eSIX所開發之IPfiber技術實現可媲美光纖的穩定連接，相關技術方案已應用於香港及深圳的貨櫃碼頭，以及智慧路燈和戶外活動的串流直播等應用。...
2023 年 10 月 14 日

聚焦馬達控制　超微Kria產品家族再添新成員

據IEA等權威機構的研究，馬達可說是全世界消耗電力最多的設備，因此，如何導入最先進的馬達驅動與控制技術，降低馬達的耗電量，成為實現淨零碳排目標的關鍵。為協助馬達應用的開發者實現這個目標，超微(AMD)近日發表最新的Kria...
2023 年 10 月 13 日

iPhone高速傳輸與射頻干擾挑戰恐越演越烈

Apple iPhone 15系列於2023年9月正式發表，帶來許多市場期待已久的更新與升級，除了USB Type-C之外，USB 3.1也順勢導入，並升級至Wi-Fi 6/6E，但高速傳輸的頻率與無線通訊的頻段容易產生共振干擾，未來一段時間恐將成為iPhone升級過程的重大挑戰之一。...
2023 年 10 月 12 日

台廠搶攻汽車電子商機　漢高力推專用黏著方案

汽車電氣化與智慧化，為許多台灣廠商創造出切入汽車市場的有利條件。但由於汽車應用對元件跟系統的可靠度要求極為嚴格，在晶片元件封裝的過程中，往往需要對元件提供額外的保護，並強化散熱性能。專攻電子黏合材料的漢高(Hankel)，近期推出了一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現漢高展現出在汽車、工業和高效運算領域嚴苛封裝設計的影響力。...
2023 年 10 月 11 日

全球2023H1電動車銷量成長49%　出貨量達620萬輛

根據Canalys的調查，2023年上半年全球電動車(EV)銷量成長49%，達到620萬輛。EV占全球輕型車市場的16%，較2022年上半年成長了12.4%，可見市場呈快速成長。 圖1　2023年上半年中國市場仍大力帶動電動車成長　(資料來源：Canalys)...
2023 年 10 月 11 日

德州儀器新推SiO2光電模擬器　高電壓應用隔離需求有解

德州儀器(TI)推出全新半導體訊號隔離光電模擬器(Opto-emulator)產品組合，改以二氧化矽(SiO2)作為隔離層，相較傳統採用LED的光耦合器(Optocoupler)，能夠提升訊號完整性、降低功率消耗並延長使用壽命，適用於高電壓工業和汽車應用。...
2023 年 10 月 04 日

全力搶攻車用市場　友達光電收購德國BHTC

友達光電近日宣布，將以企業價值6億歐元(約新台幣204億元)收購德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC) 100%股權，且雙方已簽署正式協議。友達持續強化雙軸轉型的目標，深化拓展垂直場域，延伸建構生態圈的價值鏈。透過此股權收購案，整合雙方資源，發揮互補綜效，進一步體現友達落實全球化策略布局與完善智慧移動生態圈的決心，期望提升長期股東權益及創造企業永續成長價值。...
2023 年 10 月 03 日

重新定義3D IC未來　台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

SiTime恆溫振盪器為資料中心/網路基礎建設精確計時

精確計時公司SiTime Corporation宣布推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的SiTime Epoch Platform，徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform是以MEMS為基礎的恆溫振盪器(OCXO)，為資料中心和網路基礎設備提供超穩定(Ultra-stable)的時鐘。未來十年市場規模可望累積至20億美元，而Epoch技術也將擴展到其他有高成長動能的電子產品市場，如航太和國防、工業控制等領域。...
2023 年 09 月 25 日
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