恩智浦S32平台助攻 自駕車「腦」架構發威

為了加速自駕車正式上路,恩智浦(NXP)持續豐富其S32車用平台,同時推動自駕車「腦」架構,以確保汽車具備即時反應能力並滿足功能安全需求,目前已和多家業者合作證實該架構效能。 恩智浦半導體執行副總裁暨技術長Lars...
2023 年 09 月 22 日

是德量測論壇關注無線/汽車/高速互連發展趨勢

是德科技(Keysight Technologies)於9月20日舉行「是德科技電子量測論壇」,揭櫫無線通訊、汽車產業以及高速互連技術三大發展趨勢,攜手產業鏈夥伴展示近30個最新解決方案,其中包含最新訊號產生器N5186A,可滿足未來無線通訊的測試需求。...
2023 年 09 月 21 日

G REIGNS發表5G O-RAN解決方案

HTC旗下致力開發5G專網解決方案的HTC G REIGNS,日前舉辦「智造5G新世代產業技術交流會」,透過與美商Intel技術合作,結合其基地台通用軟體架構技術(FlexRAN),開發出5G專網解決方案,包含可攜式與大規模客製化方案。交流會中展示了最新產品,即基於O-RAN架構所打造的便攜式5G行動專網-REIGN...
2023 年 09 月 19 日

英特爾Thunderbolt 5 2024年市場化 傳輸速率上看120Gbps

英特爾發布Thunderbolt新一代連接標準:Thunderbolt 5,最高傳輸速率提升至120Gbps,預計控制晶片將於2024年正式出貨,逐漸普及市場。Intel並展示一款原型筆記型電腦及擴充底座,可為電腦使用者提供更優異的連接速度和頻寬優勢。...
2023 年 09 月 18 日

達梭系統虛實整合技術擘劃數位轉型策略

達梭系統(Dassault Systèmes)日前舉辦2023達梭系統臺灣年度高峰論壇,邀請包括高科技製造、汽車、生技醫療等各產業領導者,包括MIH開放電動車聯盟執行長鄭顯聰與漢翔航空工業副總經理莊秀美,分享運用達梭系統虛實整合技術,擘劃精準、敏捷加速產業創新的實戰經驗,協助企業在面對市場需求變化快速的巨大挑戰下,升級轉型與戰略部署,同時實現ESG永續目標。...
2023 年 09 月 18 日

ESG浪潮帶動再生錫膏需求 賀利氏揭露對應產品發展路線

對電子產業而言,錫是最常用的接合材料之一,小至IC等電子元件的內部連接,大到電路板層級的元件接合,幾乎都可以看到錫的身影。也因為使用量大,電子供應鏈的業者無不將焊接製程所產生的碳足跡,列為優先削減的目標。來自客戶端的強力要求,使得錫膏大廠賀利氏(Heraeus)必須超前部署,不僅要擴大再生錫的導入規模,同時也要將再生錫膏的粒徑縮小到T8以上。...
2023 年 09 月 18 日

東京威力創新設備護航 半導體製程發展兼顧永續

Tokyo Electron(TEL)持續深耕先進設備,以滿足半導體晶片的尺寸不斷縮小、製程越來越精密的趨勢,其半導體設備不僅在EUV曝光機前後的塗布和顯影階段,取得近100%的市占。TEL在台子公司東京威力科創SEMICON...
2023 年 09 月 15 日

英特爾出售IMS 10%股權給台積電

英特爾(Intel)日前宣布,已同意將IMS Nanofabrication事業(IMS)約10%的股份出售給台積電。這筆交易對IMS Nanofabrication的估值約為43億美元,與最近出售給貝恩資本(Bain...
2023 年 09 月 15 日

國科會晶創台灣計畫聯結國際新創

國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)成立五周年,舉辦TTA五週年國際論壇與XYZ座談會,上午啟動典禮由行政院長陳建仁親臨現場致詞,以及各部會與地方政府代表、外國駐臺代表、知名創業家投資人、TTA國際加速器及台灣新創新態圈代表等共同參與。...
2023 年 09 月 14 日

K&S/台表科攜手推高miniLED貼裝良率 目標99.999%

近年來持續在miniLED與MicroLED等先進顯示技術領域耕耘的K&S,日前宣布與台灣表面黏著科技(台表科)的合作,已跨越一項重要的技術里程碑。在雙方的合作之下,目前台表科的miniLED晶片轉移製程良率已可達到99.99%,正在朝99.999%邁進。...
2023 年 09 月 13 日

EVG大力推動多角化戰略 先進光學/先進封裝兩路發展

長年耕耘微機電系統(MEMS)與先進封裝市場的設備商EV Group(EVG),在今年的SEMICON Taiwan展上,以奈米壓印(Nano Imprint)跟混合接合(Hybrid Bonding)作為兩大展覽主軸,並希望藉此進一步實現公司客戶多元化的戰略目標。...
2023 年 09 月 08 日

應對半導體5C挑戰 應材啟動生態系共創模式

隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在2030年產值會突破1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。應材認為,半導體產業正面臨5C挑戰,分別是製造技術複雜性(Complexity)提高、成本(Cost)提高、研發和生產的節奏(Cadence)變快,碳排放(Carbon...
2023 年 09 月 06 日