2023國際半導體展迎接「新全球化」 搶攻1兆美元未來商機

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展於9/6~9/8登場,吸引950家企業,展出達3,000個展覽攤位,規模再創新高,不僅展現半導體產業持續發展之強大動能,更透過10國展區強化國內外企業交流,協助產業應對產能區域化的新全球化趨勢。...
2023 年 09 月 06 日

高通Snapdragon G系列處理器 強打手持遊戲應用

高通(Qualcomm)技術公司宣布推出全新Snapdragon G系列手持遊戲裝置產品組合,為因應專用遊戲裝置對於效能和功能的需求而打造。Snapdragon G1應用於無風扇手持遊戲裝置、Snapdragon...
2023 年 09 月 05 日

全球軟板聚焦手機/車電發展 2024可望重回成長

台灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所近日發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究,2022年全球軟板產值約為196.9億美元,較2021年稍微減少了2.0%,終止了連續兩年的成長,2023年受限於高庫存和消費需求的下降,預估全球軟板市場將下滑12.6%,達到172億美元。展望2024年,在終端庫存調整告一段落,與主要市場如手機和電腦的復甦,搭配車用軟板的需求持續增加,預估2024年全球軟板市場可重回5.4%的成長光景。...
2023 年 09 月 04 日

提升百倍AI效能 Silicon Labs發表第三代無線物聯網平台

芯科科技(Silicon Labs)於第四屆Works With開發者大會推出專為嵌入式物聯網(IoT)裝置打造的全新第三代無線開發平台(Series 3),其人工智慧/機器學習引擎可提升性能100倍以上。產品製程升級至22奈米(nm)製程,Silicon...
2023 年 08 月 30 日

開放架構/平台式方案:推動蓬勃發展的SDV生態系

「軟體定義」成為未來汽車必然趨勢,業界因此積極建立軟體定義汽車(SDV)的開放式基礎架構。恩智浦(NXP)建立於通用架構之後的平台式解決方案將能透過和汽車生態系及原始設備製造商(OEM)密切合作,加速SDV發展。...
2023 年 08 月 29 日

自動化展經濟部發布鈦金屬人工關節研磨機器人

經濟部科技研發主題館於2023臺灣機器人與智慧自動化展(TAIROS),展出11項智慧機器人科技。其中包含高精度ROBOTSMITH研磨拋光機器人,透過軟硬整合技術,可精準研磨比不銹鋼硬三倍的鈦金屬人工關節,這項技術可讓關節表面更細緻,除植入人體使用壽命可從15年延長至30年外,亦將於2023年衍生新創公司。...
2023 年 08 月 28 日

R&S新款無線應用測試解決方案 瞄準RedCap/NB-IoT NTN/Small Cell/Wi-Fi 7

無線/行動通訊技術不斷推陳出新,人們生活與無線技術連結越來越密切,產業也持續高速成長,台灣羅德史瓦茲近期更新測試解決方案,針對新興無線/行動技術,四項產品分別瞄準NB-IoT NTN標準和3GPP R17規範的RedCap及5G小型基地台(Small...
2023 年 08 月 27 日

資誠/新漢智能策略聯盟 「雙履歷」方案打造淨零競爭力

為因應全球淨零排放(Net Zero)趨勢,資誠與新漢智能宣布將資誠的碳追蹤管理平台(Emissions Tracker)和新漢智能的NexData數據中台無縫整合,推出「雙履歷」解決方案幫助企業取得精準的碳排資訊,掌握自身與供應鏈的減碳目標與路徑。...
2023 年 08 月 25 日

ADI發揮邊緣AI真正實力 一站式方案加速智造轉型

自從亞德諾(ADI)於2021年併購美信(Maxim)、擴展其產品線,AI微控制器(MCU)便成為ADI推動智慧邊緣的關鍵要角。ADI於2023台北國際自動化工業大展攜手安馳展出邊緣AI最新解決方案,並透過軟硬整合的一站式(Turnkey)解決方案加速工廠智慧轉型。...
2023 年 08 月 24 日

TXOne原生CPSDR實現OT資安智慧防禦

惡意攻擊行為對全球製造供應鏈所帶來的衝擊正持續加劇,駭客組織攻擊手法不斷迭代更新,大量將勒索軟體工具商業化降低了攻擊門檻。根據觀察,自動化產線因勒索軟體攻擊而停擺的時間平均為21天,TXOne Networks(睿控網安)研究更發現,每次產線停擺平均將造成高達280萬美元的財務損失。不僅如此,2023年駭客活動軌跡也頻繁透露出地緣政治端倪,其用意已非單純獲取短期財務報酬,而是具有更深層的意圖,比如造成國安問題。...
2023 年 08 月 24 日

達發科技全面進軍寬頻基礎建設/車用電子/低軌衛星市場

達發科技日前舉辦科技分享活動,旗下發展藍牙、衛星定位、光纖寬頻固網、乙太網四大產品線,與母公司聯發科技的5G、Wi-Fi 7、Smart TV以及車用四大平台,雙方透過大小平台互聯、互通、互測的技術整合提供客戶完整、高價值的產品。...
2023 年 08 月 18 日

研華AIoT智能共創園區大功告成 三位一體落實智慧物聯

研華林口AIoT智能共創園區第三期工程,於近日正式落成啟用。適逢研華創業40周年,董事長劉克振也揭露了該公司未來發展策略,將在既有的邊緣硬體、物聯網平台外,進一步結合微軟(Microsoft)的OpenAI能量,讓智慧物聯網不只能為用戶蒐集資料、分析資料,更能進一步做出決策建議,甚至直接下達指令,實現真正的全面智慧自動化。...
2023 年 08 月 18 日