耐能AI晶片KL730驅動輕量級GPT應用

人工智慧(AI)公司耐能日前發布KL730晶片,KL730整合了車規級NPU和影像訊號處理器(ISP),並將安全而低耗能的 AI,賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。針對大型語言模型帶來的耗能挑戰,KL730可以大幅節省AI運算的功耗。...
2023 年 08 月 17 日

英特爾強化晶圓代工布局 結盟新思開發先進製程矽智財

為強化自家晶圓代工業務的競爭力,英特爾(Intel)與EDA廠商新思(Synopsys)簽署合作協議,雙方將共同研發一系列針對Intel 3與Intel 18A製程所設計的矽智財(IP)。 為強化自家的晶圓代工業務發展,英特爾與新思簽署了矽智財合作協議。未來新思將針對Intel...
2023 年 08 月 15 日

舊金山無人駕駛計程車全面商轉

儘管正反意見仍有嚴重分歧,美國加州公共事業委員會於當地時間8月10日仍通過表決,允許Cruise和Waymo兩家公司的「無人駕駛計程車」(Robotaxi)在舊金山提供24小時全天候收費服務,此結果將再度改變城市通行樣貌,也是自動駕駛技術發展過程中,一個十分重要的里程碑。但也由於爭議不斷,加州公共事業委員會在進一步放行之際,也要求相關業者必須盡速改善已發現的問題,否則不排除重新收緊對無人駕駛計程車的管制。...
2023 年 08 月 11 日

庫得電動物流車底盤X-Platform亮相

庫得科技日前發表純電動物流車底盤X-Platform,股東施振榮、童子賢、友達光電、義隆電子、大佳國際投資及創意庫均出席記者會,介紹低底盤、大空間、長里程的商用電動物流車底盤。目前市場適逢台灣綠能產業大力推動及物流業者對於電氣化的期待,因此庫得科技推出電動物流車底盤,積極切入物流電動車的市場。...
2023 年 08 月 10 日

台積電德國建廠拍板 四強聯手打造ESMC

台灣積體電路製造股份有限公司、博世集團(Robert Bosch)、英飛淩(Infineon)和恩智浦半導體(NXP) 8日宣布,有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(European...
2023 年 08 月 08 日

追求極致低功耗 元件整合未必總是最佳解

對電子產品開發者而言,使用整合度更高的元件,通常能帶來節省成本、縮小產品尺寸與省電等諸多效益。因此,電子元件供應商通常會將提升元件整合度當作產品研發時的主要設計目標,以迎合客戶的需求。然而,如果以低功耗作為最優先考量,高整合度的方案未必總是最佳解。...
2023 年 08 月 04 日

MIH聯盟攜手BlackBerry強化汽車平台軟實力

BlackBerry日前宣布與MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium),簽署合作意向書(MOU)。採用BlackBerry軟體服務的汽車預計於2023年10月,在日本Japan Mobility...
2023 年 08 月 03 日

生成式AI創造大量需求 美光搶推第二代HBM3記憶體

基於大規模語言模型(LLM)的生成式AI,不僅考驗處理器的運算效能,也對高頻寬記憶體(HBM)的容量跟頻寬帶來更高的要求。為搶占生成式AI所帶來的巨大商機,美光(Micron)近日發表其第二代HBM 3產品,藉由堆疊8層與12層DRAM,搭配更小的TSV間距,美光第二代HBM...
2023 年 07 月 31 日

安森美/麥格納簽署SiC生產協議 積極布局EV市場

安森美(onsemi)和麥格納(Magna)達成一項長期供貨協議,麥格納將在其電驅動(eDrive)系統中,整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司,也是汽車零組件供應商之一。...
2023 年 07 月 31 日

台積電全球研發中心啟用 持續深耕先進製程技術

台積電7月28日於新竹科學園區舉辦全球研發中心啟用典禮,進駐的研究人員將專注於開發2奈米及更先進的製程技術,並探索新材料與電晶體結構等領域的研究。 台積電董事長劉德音表示,台積電全球研發中心匯集各領域人才,以因應現今半導體技術的挑戰。台積電研發組織人員已陸續搬遷入駐全球研發中心,今年9月之前,共計超過7,000名研發人員將全數進駐就位,進駐員工類型以專注於先進邏輯製程技術發展及長期探索性研究的研發部門為主。...
2023 年 07 月 28 日

802.11bb標準正式通過 Li-Fi技術跨過重大里程碑

以光做為傳輸媒介的無線網路技術Li-Fi,雖早在2013年便已出現第一個實際應用案例,但由於缺乏全球性的技術標準,在過去十年的推廣速度相當緩慢。這個情況在最近有了重大突破。國際電機電子工程師學會(IEEE)近日宣布,其IEEE...
2023 年 07 月 26 日

OT資安防護多從網路架構/遠端連線切入

工控資安的議題逐漸受到業界重視,2023年適逢疫情緩解,結合疫情期間製造業積極發展數位化與遠端工作的趨勢,越來越多工廠著手建立資安防護機制。四零四科技工業網路安全事業部經理彭立先指出,製造業常見的三大資安風險,包含網路連線管理、韌體更新管理,以及遠距連接全線控管不足。上述風險都可能造成工廠系統的資安漏洞,進一步影響產線運作。...
2023 年 07 月 24 日