Lam Research推出晶邊沉積方案　晶圓良率更上層樓

在晶圓製造的過程中，一再重複的製程很容易導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚，降低晶片生產良率。為解決此一問題，科林研發(Lam Research)近日發表了一款晶邊沉積解決方案，藉由在晶圓邊緣兩側沉積一層專有保護膜，可防止殘留物和微粗糙堆積在晶圓邊緣，進而提升良率。...
2023 年 06 月 28 日

氫能產業添新兵　經濟部/工研院催生新創公司「氫豐綠能」

在經濟部能源局支持下，工業技術研究院6月19日宣布成立新創團隊「氫豐綠能科技股份有限公司」並簽署技術授權約，將以氫燃料電池金屬板電池技術及餘氫發電相關技術，投入潔淨能源發電及工業餘氫再利用等應用。未來「氫豐綠能」公司將陸續與車王電、大同公司及光宇應材等業者合作，串起國內氫能產業鏈，共同推動淨零排放的目標。...
2023 年 06 月 20 日

Qualcomm：2023年底將跨入Wi-Fi 7世代

5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)的快速發展，帶動近年穩定發展的區域無線網路(WLAN)市場，繼Wi-Fi 5之後，Wi-Fi 6與Wi-Fi 7的發展進度都超乎預期；Qualcomm是業界第一家量產Wi-Fi...
2023 年 06 月 20 日

Qualcomm力拱混合式AI　強調台廠供應鏈重要性

生成式AI無疑是Computex 2023的當紅炸子雞，高通在大會的主題演講強調混合式AI運算趨勢，透過雲端與邊緣運算的合作，強調高通的Snapdragon晶片可以提供更穩定和快速的邊緣運算，同時兼顧效能和耗能，並降低整體運算的成本。高通也發表合作夥伴名單，其中有許多台灣廠商，透過產業鏈的合作以因應接下來AI發展的挑戰。...
2023 年 06 月 18 日

PCIe 7.0初版草案過關　5.0/6.0線纜標準4Q定案

PCI-SIG日前於美國Santa Clara召開的年度開發者大會中宣布，PCI Express 7.0(PCIe 7.0)標準的第一版草案(版本號0.3)已正式獲得工作小組通過，並對PCI-SIG的會員開放。正式標準將按照原先預定的時程，於2025年制定完成。此外，為解決PCIe...
2023 年 06 月 17 日

Google Cloud導入生成式AI協助企業採用

ChatGPT的熱潮引領生成式AI的發展，谷歌也積極投入該技術發展，Google Cloud處於人工智慧(AI)發展的最前線，致力讓企業充分發揮該技術的效益，並協助客戶透過開放式資料雲端平台做出更好的決策。...
2023 年 06 月 17 日

Bosch 2022在台營收創新高　交通/消費性領域表現亮眼

博世集團(Bosch)2022年財務年度在台總營業額達新台幣339億元(約10.8億歐元)，較前一年成長24%。台灣博世董事長暨執行董事石安德(Andreas Schmidt)表示，博世2022年在台年營收再創新高，並已是連續六年達雙位數成長。過去一年主要由交通解決方案及消費性產品事業群持續帶動營收成長。...
2023 年 06 月 16 日

AMD處理器新品下水餃　Chiplet/先進封裝優勢盡顯

超微(AMD)日前於舊金山舉行重要發表會，一口氣揭露了兩款新的資料中心CPU、一款新的網路處理器DPU，以及針對資料中心AI加速需求所開發的兩款新GPU。除了由原Pensando團隊所開發的DPU之外，這次發表的CPU、GPU新品，均明顯得益於Chiplet設計架構跟先進封裝技術，使其在處理對應的工作負載時，有更好的性價比。而且，也由於Chiplet跟先進封裝的加持，使得超微能比對手更快為特定應用型態推出針對性的解決方案。...
2023 年 06 月 16 日

ABI Research：2027年PCIe整體潛在市場達百億美元

PCI-SIG近日宣布，產研機構ABI Research最新報告顯示PCIe技術的整體潛在市場(TAM)將受到垂直領域發展影響，自2022~2027年以14%的年複合成長率(CAGR)成長，並於2027年達到100億美元。這些成長中的垂直領域包括資料中心、網路邊緣、資通訊、AI、汽車、行動裝置及穿戴式裝置。...
2023 年 06 月 15 日

蘋果Vision Pro銷量表現仰賴開發者生態系

蘋果(Apple)的AR裝置Vision Pro在WWDC 2023亮相，受到市場高度關注。TrendForce分析師蔡卓卲指出，Vision Pro是蘋果對於AR技術研發的階段性展示，展示與發售的目的在於連結第三方開發者，期望開發者社群投入AR應用的研發。未來Vision...
2023 年 06 月 15 日
汽車網路資安防護

系統級統包方案問世　車用資安防護實作變Easy

有鑑於車輛互聯程度越來越高，趨勢科技車用資安新公司VicOne宣布，與恩智浦半導體（NXP）及英業達合作，開發一套整合式即時網路安全解決方案，共同為建構相容、高效且安全的軟體定義汽車(SDV)跨出一大步。...
2023 年 06 月 14 日

邁特電子攜手貝殼放大力助新創廠商從量產到行銷

在創業圈有一句名言：「Hardware is hard！」 相較於軟體與服務，想要以硬體產品成功進入市場的難度會大得多，這不僅是因為硬體產品從設計、原型製作到量產的複雜度與成本更高，許多身兼開發者的創業人雖然技術底子硬，卻往往欠缺「說故事」的行銷包裝能力，使得好產品不易廣為人知，遑論前進國際市場。...
2023 年 06 月 10 日
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