AI應用大爆發 CPU/GPU/FPGA協同優勢更耀眼

超微(AMD)成功收購賽靈思(Xilinx)並完成產品整合後,無疑已經走出了PC與伺服器這些傳統IT市場,成為一家應用客戶群遍及IT、電信、航太、工業、視訊廣播等不同垂直產業的運算解決方案供應商。也由於產品線同時橫跨CPU、GPU與FPGA,使得AMD能更彈性地依照客戶需求,用最適合的技術組合來打造其所需的方案。...
2023 年 06 月 09 日

台積先進封測六廠啟用 迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用,成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠;同時,為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日

蘋果AR裝置Vision Pro亮相 搶攻虛實整合商機

蘋果(Apple)在2023年6月5日的WWDC 2023中,推出可運算3D空間的頭戴式裝置Vision Pro。該產品預計於2024上半年開始販售,售價為3,499美金。Counterpoint認為,蘋果推出AR頭戴式裝置,可見其在虛實整合應用市場的布局企圖,未來可持續觀察蘋果如何規劃Vision...
2023 年 06 月 08 日

處處可藏電 桓鼎發表儲能牆方案 

以精密建材為核心業務的桓鼎集團,看好ESG浪潮帶動的儲能商機,成立子公司桓鼎能源,並於7日公開發表其結合儲能設備與表面建材的儲能牆板(Energy Wall)。除了新產品發表外,桓鼎能源還聯合策略夥伴馳諾瓦科技、達方電子、康晤企業、安瑟樂威、合通綠能等業者,共組完整儲能解決方案,展示儲能牆作為UPS不斷電系統以及串並聯升壓後供電動車快充兩大功能。...
2023 年 06 月 07 日

英特爾展示晶背供電實作成果 20A製程開始導入

在現有的晶片互聯架構下,電源跟訊號線路都集中在晶片正面,導致晶片正面變得異常擁擠,也不利於縮小晶片尺寸。為此,半導體業界一直在探索將電源分配網路(Power Distribution Network,...
2023 年 06 月 06 日

四大趨勢助攻 Cirrus Logic重返PC市場

近年來一直以智慧型手機為核心應用市場的思睿邏輯(Cirrus Logic),在Computex2023期間發表了專為NB設計的音訊放大器(Audio Amplifier)及編解碼器(Codec)新產品,宣示其重返PC市場的決心。Cirrus...
2023 年 06 月 02 日

HDMI協會:8K生態系已成形

COVID-19對於市場的影響逐漸減退,HDMI協會總裁暨執行長Rob Tobias預期2023年底,消費電子市場將迎來復甦。同時,HDMI協會技術長Jeff Park認為,8K生態系已經成形,市場上已有8K攝影機與8K顯示器,8K內容可望持續增加,且現階段使用者已經有機會體驗8K影像。HDMI協會也在Computex2023中,發表第二代防偽認證標籤以及線上的侵權舉報系統,確保消費者能取得經認證的HDMI傳輸線。...
2023 年 06 月 02 日

英錡瞄準AR光機技術 全力開發輕量智慧眼鏡

擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)的應用市場,隨著疫後各產業積極數位化而緩步成長。AR的應用仰賴光學技術與硬體顯示設備,廠商如英錡科技結合雷射光機製造與母集團研發的光學技術,在Computex2023的InnoVEX創新科技展區中,展出輕量的智慧顯示裝置。英錡科技認為AR/VR應用將陸續在B2B及B2C領域發酵,預期2023~2024年可以看到B2B市場的AR/VR應用成長。...
2023 年 06 月 01 日
信驊科技於COMPUTEX展出安全性晶片

信驊跨足資安市場 發表首款PFR伺服器安全晶片

瞄準市場對資訊安全愈來愈殷切的需求,信驊科技(ASPEED)於台北國際電腦展Computex2023,首次展出針對伺服器資安防護所推出的PFR(Platform Firmware Resilience)安全性晶片AST1060,並展出伺服器客戶採用AST1060之相關產品。...
2023 年 06 月 01 日

Frore Systems/ZOTAC升級迷你電腦 主動式散熱晶片解鎖性能上限

新創公司Frore Systems 2023年1月的消費性電子展(CES)發布固態散熱晶片AirJet、2月和ZOTAC接觸,經過三個月緊鑼密鼓的籌備,於5月底Computex2023宣布推出採用雙AirJet...
2023 年 05 月 31 日

避免消費者困惑 USB品牌識別新機制正式上路

幾乎被廣泛運用在所有電子設備上的USB介面,經過20多年的發展,已衍生出諸多不同版本,諸如USB2.0、USB3.2,以及剛開始出現在終端產品上的USB4,再加上PD標準也在持續演進,使得USB的品牌識別變得異常複雜。為了讓使用者更容易辨識不同USB產品的性能,USB-IF在Computex2023期間進一步說明了新的產品標示計畫,未來USB產品的識別標誌上將不再包含版本號,也不會再有HishSpeed、...
2023 年 05 月 31 日

聚焦智慧永續 台達展示全方位園區解決方案

因應ESG與環保永續浪潮,台達電在2023台北國際電腦展(Computex2023)發表全新品牌價值主張:「Intelligent智慧物聯、Sustainable節能永續、Connecting價值共創」,並以「智慧永續產業園區」作為展示主軸。其智慧園區的資訊管理中心可提供包括碳盤查及再生電力匹配的多功能管理平台,並全新推出結合AI科技的雲端監控服務VORTEX。園區亦整合微電網概念的電動車充電基礎設施,以及資料中心解決方案等,為園區使用者創造低碳、節能的產業空間,具體呼應台達品牌價值主張。...
2023 年 05 月 31 日