英飛凌展示超薄矽功率晶圓　電阻砍半/系統損耗減少15%

英飛凌(Infineon)近日宣布，該公司在12吋矽功率半導體製造技術方面取得突破性進展，成功製造出目前世界上最薄的矽功率晶圓。其晶圓厚度僅20微米，是目前最先進晶圓厚度的一半，並因此得到電阻值減少50%、系統損耗減少15%的效益。...
2024 年 10 月 30 日

智慧感測/SiC力助AI應用節能　ST持續提高產品能源效益

生成式人工智慧(AI)應用爆發的一年以來，除了雲端運算的發展，邊緣端也開始導入多元的生成式AI服務。然而邊緣運算重視低功耗，因此將耗能的生成式AI功能導入邊緣裝置，勢必得克服嚴峻的功耗挑戰。 意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone...
2024 年 10 月 29 日

網路/CPU/GPU三箭齊發　AMD全力搶攻AI資料中心(3)

為滿足生成式AI所帶來的巨大運算需求，GPU加速器無疑是當前處理器業者的兵家必爭之地。在Advancing AI 2024上，超微(AMD)除了發表下一代Instinct加速器MI325X之外，同時也揭露了該公司未來的產品發展路線圖，確立「一年一更」的目標。...
2024 年 10 月 29 日

日本會津廠新產線投產　德州儀器GaN產能大增4倍

德州儀器(TI)宣布，已開始在日本會津廠生產氮化鎵(GaN)功率半導體。隨著會津廠進入生產，加上位於德州達拉斯的現有GaN製造產能，該公司GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多。 德州儀器在日本會津廠的氮化鎵(GaN)產能正式上線，讓該公司的GaN產能可望擴增4倍...
2024 年 10 月 25 日

NVIDIA生成式AI導入ROS生態　加入機械手臂/AMR發展

NVIDIA在丹麥歐登塞(Odense)舉行的ROSCon大會上，與其機器人生態系合作夥伴宣布發表生成式人工智慧(AI)工具、模擬和感知AI工作流程，以促進機器人操作系統(Robot Operating...
2024 年 10 月 24 日

格棋中壢新廠落成　車用/射頻應用兩頭布局

台灣碳化矽(SiC)長晶技術領導廠商格棋化合物半導體公司於23日舉行中壢新廠落成典禮，並宣布與國家中山科學研究院及日本三菱綜合材料商貿株式會社(Mitsubishi Materials Trading...
2024 年 10 月 23 日

滿足高解析度視訊傳輸需求　Displayport線纜全面升級DP54

隨著新一代PC繪圖卡開始支援DisplayPort UHBR 13.5輸出規格，讓使用者能用更長的線纜連接主機與螢幕，成為越來越迫切的需求。因此，美國視訊電子標準協會(VESA)在2024年初的CES上，發表了DP54線纜新標準，解決了DP80線纜長度只有1公尺所帶來的問題。新標準推出半年多後，在日前剛落幕的VESA台北Plugtest活動期間，許多DP54線纜已經現身，顯示業界正在以極快的速度向DP54標準轉移。...
2024 年 10 月 22 日

網路/CPU/GPU三箭齊發　AMD全力搶攻AI資料中心(2)

針對伺服器CPU市場，超微(AMD)延續自2023年以來的雙線布局策略，同時推出基於Zen 5和Zen 5c核心的第五代EYPC處理器，以搶攻生成式AI資料中心與既有資料中心升級兩大商機。 超微發表第五代EYPC處理器，並根據不同客戶需求，推出具有高單核性能與高核心數/執行緒的CPU產品...
2024 年 10 月 21 日

英特爾新款AI PC/NB處理器重磅出擊

英特爾正式在台亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器(代號Lunar Lake)與Intel Core Ultra 200S系列處理器(代號Arrow Lake)，並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板以及桌上型電腦。英特爾同時邀請宏碁、華碩電腦、華擎、BIOSTAR映泰、戴爾科技、技嘉、台灣HP、Lenovo、LG、台灣微軟、微星科技等11家合作夥伴共同推動AI...
2024 年 10 月 19 日

imec發起車用Chiplet計畫　眾家國際大廠紛紛響應

比利時微電子研究中心(imec)日前在美國底特律舉行的2024年車用Chiplet論壇中，正式發起車用Chiplet計畫(Automotive Chiplet Program, ACP)，並獲得安謀(Arm)、日月光、BMW、博世(Bosch)、益華電腦(Cadence)、新思科技(Synopsys)等半導體業者與汽車供應鏈業者力挺。ACP集結橫跨整個汽車生態系的關鍵要角，致力於進行汽車製造業界前所未見的聯合競爭前研究(Pre-competitive...
2024 年 10 月 18 日

英特爾/超微聯手成立x86生態系諮詢小組

英特爾(Intel)和超微(AMD)共同宣布成立x86生態系諮詢小組，並邀集多位科技界領袖，共同為全球最廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢，能夠滿足客戶的新興需求，提供卓越的效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性。諮詢小組將致力於探索新方法以擴大x86生態系，包括實現跨平台相容性、簡化軟體開發，以及為開發人員提供一個可識別架構需求和功能的平台，以創建創新且可擴充的未來解決方案。...
2024 年 10 月 16 日

聯發科技天璣9400　力戰AI Phone世代

聯發科技推出專為邊緣AI、沉浸式遊戲、極致影像而生的最新旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400。天璣9400是聯發科技第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2  CPU...
2024 年 10 月 14 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
最新文章

無跡卡爾曼濾波精確度提升　衛星定位非線性無跡轉換效能佳(1)

2024 年 12 月 20 日

無跡卡爾曼濾波精確度提升　衛星定位非線性無跡轉換效能佳(2)

2024 年 12 月 20 日

MIC：川普2.0對內聚焦三大主軸　關稅政策推動資通訊供應鏈調整

2024 年 12 月 20 日

Quobly/意法半導體建立策略合作關係

2024 年 12 月 20 日

從零信任到可信賴AI　掌握物聯網數位經濟新商機

2024 年 12 月 20 日
編輯推薦

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.