新拓撲帶來切入契機 GaN進軍電動車OBC應用

GaN Systems日前在應用電力電子會議(APEC 2023)上發表了11kW/800V氮化鎵(GaN)車載充電器(On-Board Charger, OBC)參考設計。傳統上,電動車的OBC不是採用絕緣閘級電晶體(IGBT),就是使用碳化矽(SiC)電晶體做為功率開關。但由於GaN...
2023 年 03 月 31 日

結合AI力拼後發先至 ADI MCU專注智慧邊緣應用

亞德諾半導體(ADI)持續擴大產品線與市場經營範疇,藉由併購Maxim首次跨足MCU市場,針對人工智慧(AI)、低功耗(ULP)、安全(Secure)三大類型MCU產品,專注智慧邊緣(Intelligent...
2023 年 03 月 30 日

SEMI:12吋晶圓廠2023擴產趨緩 長期需求仍漲

SEMI國際半導體產業協會日前發布「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後,2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟,擴張速度將有所趨緩。...
2023 年 03 月 30 日

TSIA發表IC設計產業政策白皮書

台灣半導體產業協會(TSIA)近日發布「台灣IC設計產業政策白皮書」,從總體戰略面、人才政策面及營運環境面三構面提出六大建言,盼政府能提出更積極的政策作為,打造更有利於台灣IC設計產業發展的環境。 在總體戰略面,白皮書呼籲政府,應擘劃與推動國家層級的半導體戰略,最好能成立專責單位,以統一事權,提高政策推動的效率,同時也應採取積極性的預算編列,以強化政策推動的力道。...
2023 年 03 月 29 日

比亞迪/NVIDIA布局SDV  DRIVE Orin強化EV算力

汽車的硬體架構與軟體應用進入轉型時期,硬體架構走向集中式運算,算力將大幅提高。車用軟體則在軟體定義汽車的趨勢下成為市場焦點,車廠、車用的軟/硬體供應商都積極布局軟體商機,為接下來軟體定義汽車產品核心價值的時代鋪路。NVIDIA(輝達)日前便宣布新能源車(NEV)製造商比亞迪將在旗下更多NEV車款中,擴大使用NVIDIA...
2023 年 03 月 27 日

英特爾團結Xeon產業鏈加速AI、5G創新

英特爾2023年1月推出第4代Intel Xeon可擴充處理器後,舉辦「英特爾邊緣到雲端技術產業論壇」,招集47家廠商打造四大應用展區:5G網路、人工智慧和高效能運算、邊緣運算、資料中心和雲端,陳列逾60台實機展示。英特爾透過技術創新與台灣及海外生態系夥伴共同打造解決方案,協助全球產業提升韌性、加速數位化和自動化營運、提供創新服務的同時降低成本與風險。...
2023 年 03 月 25 日

提出「摩爾定律」 英特爾創辦人高登摩爾逝世

美國半導體產業元老、英特爾(Intel)共同創辦人高登摩爾(Gordon Moore)於2023年3月24日辭世,享年94歲;Intel與Gordon and Betty Moore基金會宣布了此一消息。...
2023 年 03 月 25 日

斑馬工業智慧掃描解方亮相 機器視覺助力自動化

斑馬科技日前推出全新產品組合,包括固定式工業掃描器(FIS)和機器視覺(MV)解決方案,旨在賦予企業實現追蹤和追溯能力以及製造過程中的品質檢驗。斑馬科技觀察到台灣的製造業中,有許多中小企業面臨人力缺口,中美貿易戰後,移回台灣的工廠也增加,帶動自動化需求。因此廠商提供彈性且易於使用的自動化方案,協助製造業廠商降低成品並提高產品品質。...
2023 年 03 月 23 日

龐大產能奧援 TI正式進軍主流32位元MCU市場

類比晶片廠德州儀器(TI)近年不斷投資新的晶圓廠,未來幾年將有可觀的新產能上線。這些產能將用來生產哪些產品,在業內引發不少討論。近日該公司正式宣布推出基於arm Cortex-M0+核心的一系列32位元MCU,並祭出競爭力十足的定價策略。此舉一方面將有助於消化TI自己的新增產能,另一方面或也將使競爭本已相當激烈的M0...
2023 年 03 月 22 日

凌華通過ISO 26262 積極布局自駕應用

邊緣運算解決方案廠商凌華科技日前宣布已獲得ISO 26262車輛功能安全(Automotive Functional Safety)設計流程認證,透過建置此功能安全流程,凌華科技從產品規劃、開發、設計以及生產部門,全面性建置嚴謹的規範,識別和評估潛在的安全性風險,展現凌華產品對於車輛功能安全性和可靠性的承諾,進而增加消費者對車輛的信心。凌華科技近期布局車用自駕與智慧座艙控制之解決方案,積極導入並通過ISO...
2023 年 03 月 20 日

讓半導體製程更加環境友善 imec發表量化評估方案

日前由國際光學工程學會(SPIE)舉辦的2023年先進微影成形技術會議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案,並在imec.netzero模擬平台上開發了一座虛擬晶圓廠。利用該平台的分析結果,imec與其夥伴就能評估現有的製程方案,識別開發的重點領域,並推算未來數據。imec在其實體晶圓廠探索各式高影響力(high...
2023 年 03 月 17 日

行競浸沒式冷卻技術亮相 布局車用/儲能市場

隨全球淨零碳排政策加快腳步,各界對電動載具及相關儲能應用的關注於2023年達到前所未有的高峰。行競科技(XING Mobility)作為浸沒式冷卻電池技術廠商,與全球車輛與電動載具生態系緊密合作,日前宣布海外市場布局再擴大,繼開展與英國嘉實多Castrol、日本汽車改裝零配件HKS、越南動力系統製造廠VNINES等合作後,將提供共2MWh儲電量的浸沒式冷卻電池,應用於挪威能源管理科技公司Nordic...
2023 年 03 月 16 日
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