超微Advancing AI 2024起跑 端到端AI解決方案齊發

超微(AMD)年度盛事Advancing AI 2024正式開始,並於活動期間發表一系列針對人工智慧(AI)運算設計的最新高效能運算解決方案,包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct...
2024 年 10 月 11 日

網路/CPU/GPU三箭齊發 AMD全力搶攻AI資料中心(1)

超微(AMD) Advancing AI 2024活動正式起跑,本次活動超微不僅發表了從雲端到終端的新產品方案,同時也舉辦了該公司第一屆開發者大會,邀請到微軟(Microsoft)、Cohere、Meta、Google...
2024 年 10 月 11 日

格斯/東芝簽技術合作 推動NTO鋰電池2025商用

全球市場在汽車電氣化與儲能系統持續增加的趨勢下,對於鋰電池的需求不斷成長。台灣鋰離子電池技術廠商格斯科技與日本東芝公司宣布簽署技術支持及授權合作協議(Technical Assistance and License...
2024 年 10 月 09 日

NVIDIA AI軟體導入全產業 受到美國大型企業採用

NVIDIA日前宣布與美國科技業大廠攜手合作,利用新的NVIDIA NIM Agent Blueprints以及NVIDIA NeMo和NVIDIA NIM微服務,協助企業量身打造人工智慧(AI)應用,並且改變全球各行各業。在各行各業中,AT&T、Lowe’s和佛羅里達大學(University...
2024 年 10 月 09 日

ADI加速智慧邊緣開發 嵌入式軟體開發環境全新亮相

在多元軟體應用和高性能硬體元件的驅動下,邊緣裝置的智慧化程度正持續提升。因應智慧邊緣的開發需求,Analog Devices, Inc.(ADI)日前發表以開發者為中心的套件,包含基於Microsoft...
2024 年 10 月 08 日

Zentera Systems力推零信任安全架構平台

隨著全球企業面對越來越複雜的網路安全挑戰,零信任原則正迅速成為許多行業提升安全防護的核心策略。零信任強調嚴格的存取控制,確保只有經過授權的使用者和設備才能進入關鍵系統和資產,尤其在醫療保健和製造業等領域顯得尤為重要。這些行業使用的舊系統存在諸多安全隱患,面對網路攻擊的風險較高,零信任因此成為重要的解決方案。Zentera...
2024 年 10 月 07 日

高通/意法結盟搶攻邊緣AI商機

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)宣布一項新的策略合作協定,雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案。這項高度互補的技術合作,將使兩家公司整合高通的Wi-Fi、藍牙、Thread等無線連接技術,以及意法的微控制器(MCU)生態系統。透過這項合作,開發者將享有無縫連接軟體整合至STM32通用MCU,包含軟體工具包的好處,並有助於透過ST全球銷售和代理通路快速且廣泛地採用。...
2024 年 10 月 04 日

埃森哲攜手NVIDIA助攻企業導入代理型AI

在生成式人工智慧(AI)應用的快速發展下,AI代理人(AI Agent)服務的需求也持續成長。因此埃森哲(Accenture)日前與NVIDIA日前宣布擴大合作關係,包括埃森哲成立全新的NVIDIA事業群,協助全球企業快速擴大採用AI的規模。在已結束的會計年度中,使用生成式AI的需求為埃森哲帶來了三十億美元的銷售額,全新事業群將利用埃森哲的AI...
2024 年 10 月 03 日

PQC標準將發布 嵌入式元件可望支援後量子密碼

隨著量子電腦近期的研發成果豐碩,後量子密碼學(PQC)受到資安領域高度關注。企業期望避免量子電腦破解現有的加密技術,導致機密資料外洩。目前美國國家標準技術研究所(NIST)即將公布PQC標準,半導體產業也積極關注PQC的需求。半導體產業已經推出支援PQC的遷入式嵌入式硬體安全解決方案,包含安全元件、支援受信執行環境(TEE)的晶片組、安全微控制器、認證IC以及受信任的平台模組。...
2024 年 10 月 03 日

為6G打地基 R&S展示光子超穩定可調太赫茲系統

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)近日在2024年歐洲微波周(EuMW 2024)上,展示了基於光子太赫茲通信鏈路的6G無線資料傳輸系統概念驗證,以此展現其對下一代無線技術最先進研究的貢獻。該系統是在6G-ADLANTIK專案中開發的超穩定、可調太赫茲系統,基於頻率梳技術,能夠支援超過500GHz的載波頻率。...
2024 年 10 月 02 日

JEDEC新增CXL記憶體標準 強化產品開發靈活性

JEDEC固態技術協會,日前發布兩項支援CXL (Compute Express Link)技術的新標準。兩項新增的標準已完成四個標準的完整套件,提供更靈活的傳輸技術,協助業界廠商開發多元的CXL記憶體產品。這四項標準均可從JEDEC官網免費下載。...
2024 年 09 月 30 日

強化先進封裝產能 EVG推出新一代LayerRelease系統

EV Group(EVG)宣布推出EVG880 LayerRelease系統,這是一個結合EVG創新的紅外線(IR) LayerRelease技術的量產(HVM)設備專屬平台。EVG880 LayerRelease系統的製程產出量為前一代平台的兩倍,可以使用紅外線雷射結合特殊配製的無機層,讓已經完成接合、沉積或長晶的薄膜,能在奈米級精度下利用紅外線雷射從矽載具釋放任何超薄的薄膜。因此,EVG880...
2024 年 09 月 27 日