展現多角化企圖心　群創台美兩地展示多項新方案

群創光電近日動作不斷，展現其以顯示技術為根基，展開跨領域多元布局的強烈企圖心。群創近日宣布，該公司首度參加10月12日至14日於美國華盛頓，由貿協帶領台灣關鍵產業共同參展「美國臺灣形象展」，並於「5G...
2022 年 10 月 14 日

Cadence推出設計收斂新方案　全晶片同步優化簽核速度提升十倍

益華電腦(Cadence)宣布推出全新的Certus設計收斂解決方案(Closure Solution)，以應對晶片層級設計在尺寸及複雜性上所面臨日益增長的挑戰。Certus解決方案可自動作業，同時加速設計時程，整個設計收斂週期...
2022 年 10 月 13 日

微軟/和碩實現數位韌性　5G ORAN防災應用亮相

5G O-RAN專網技術長期受到市場關注，業界無不積極尋找可落地的應用。微軟、和碩及伸波在2021年共同宣布的國產5G O-RAN與企業衛星通訊計畫，現階段已取得第一階段的成果。該計畫透過整合5G O-RAN專網及可移動衛星通訊系統，救災人員可在災害發生後，攜帶可移動的基站進入需要救援的環境，除了能加速救援行動，也能透過多媒體通訊功能，協助政府即時掌握災區狀況。...
2022 年 10 月 11 日

TXOne/NEC攜手合作強化POS資安

多元的消費服務體驗與電子支付方式已成為消費者的購物習慣，而零售交易當中所搜集及處理的重要資料與龐大經濟利益，使零售業成為駭客鎖定重點攻擊的產業之一。面對零售產業瞬息萬變的資安威脅情勢，TXOne Networks(睿控網安)與全球零售科技解決方案領導廠商NEC台灣將攜手合作，在NEC新世代POS系統中導入TXOne...
2022 年 10 月 06 日

NVIDIA Jetson Orin Nano鎖定入門級邊緣AI與機器人應用

NVIDIA(輝達)發表新款Jetson Orin Nano系統模組，其效能為上一代產品的80倍，目標應用為入門級邊緣人工智慧(AI)與機器人。六款基於Orin的生產模組，以支援邊緣AI及機器人應用，包括Jetson系列中尺寸最小、且能提供每秒AI運算速度達40兆次(TOPS)的Orin...
2022 年 10 月 04 日

TI德州12吋新廠啟用　類比IC產能大躍進

德州儀器(TI)在德州Richardson的300mm(12吋)晶圓廠開始初期生產，預期可快速支援未來數月電子產業大量成長的半導體需求。新建的RFAB2廠與2009年啟用的RFAB1廠相連。新的RFAB2晶圓廠規模比RFAB1大30%以上，兩個晶圓廠之間保留至少630,000的總無塵室空間，待未來完成建置，兩個廠區將能透過15英里的自動化高架輸送系統無縫移動晶圓。新工廠全面投入生產後，每天將能生產超過個1億個類比IC，可應用於再生能源及電動車等領域。...
2022 年 10 月 04 日

瑞薩站穩車用電子　布局IoT多角化需求市場

長期在車用電子領域取得成功的瑞薩電子(Renesas)，身為前五大車用晶片廠，面對車輛電氣化的風潮，將更深入自駕化與電動化的需求，提供可信賴的嵌入式設計創新，同時針對新興的物聯網、消費性、工業與基礎建設領域，使數以億萬計的智慧型裝置得以相互連結，讓人們得以安全、安心地工作與生活實現該公司To...
2022 年 10 月 03 日

三大應用市場挹注　IR感測大有可為

不同波長的紅外線(IR)可應用於不同的感測任務，將多種紅外線技術整合運用，則可發揮互補效果，為系統提供完整的環境資訊。近紅外線(Near-infrared, NIR)波長為0.7~1µm，廣泛應用於消費性電子、汽車及工業領域，基於CMOS影像感測技術成像。短波紅外線(Short...
2022 年 10 月 03 日

西門子/聯電合作開發3D IC混和接合流程

西門子數位化工業軟體近日與聯電宣布合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)及晶片對晶圓堆疊(Chip-on-Wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(Chiplet)彼此堆疊的技術，IC設計者可以在相同或更小的面積上，整合多個元件的功能。與在PCB板上擺放多個晶片的傳統系統配置相比，這種方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。...
2022 年 09 月 30 日

英特爾13代處理器亮相　效能/平台規格全面升級

英特爾(Intel) 13代Intel Core桌上型處理器支援DDR5及PCIe 5.0兩大原本僅伺服器支援的新技術標準，為遊戲及影像創作等使用需求提供高效能處理器。第13代Intel Core桌上型處理器與Z790晶片組主機板，於Intel...
2022 年 09 月 29 日

元太/夏普合作　電子紙背板改用IGZO

元太科技與顯示器領域領導者夏普顯示科技(Sharp Display Technology Corporation, SDTC)宣布攜手合作，未來元太將採用夏普的IGZO(Indium Gallium Zinc...
2022 年 09 月 29 日

美律呼籲正視微聽損　降噪/輔聽雙管齊下

自新冠肺炎疫情蔓延之後，人們的生活出現了極大的轉變，民眾紛紛戴上口罩、長期待在家中學習、工作，以預防疫情傳散。然而根據研究指出，隨著遠距學習、工作的時數增加，電子產品、耳機的使用頻率、持續時間不斷增加，而聽力損失與個人聽力設備之間的關聯性也獲得證實。美律委託天下雜誌，發起微聽損大調查，結果顯示有超過3/4的人近三個月都有耳朵異常狀況，可能有聽力損傷風險，且不分世代，都缺乏保護耳朵的知識，希望透過美律的拋磚引玉，讓大家正視耳力健康。...
2022 年 09 月 26 日
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