從駕駛監測走向智慧座艙 ST發表混合感測器

除了利用ADAS來監控車外的環境外,對車內的狀況進行感測,也是智慧車發展的重要趨勢。為強化智慧車對座艙內部的感測能力,意法半導體(ST)在駕駛監控系統(Driver-Monitoring Systems,...
2022 年 09 月 26 日

imec/Nokia貝爾實驗室聯手展示100G PON關鍵元件

比利時微電子研究中心(imec)旗下的IDLab實驗室(設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊),在近日舉行的歐洲光通訊會議(ECOC)中,與Nokia貝爾實驗室合作,展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器(Linear...
2022 年 09 月 23 日

PCB產業恐將旺季不旺 全年表現仍可期待

台灣電路板協會(TPCA)發布2022年上半年台商PCB產業鏈產值統計數字,達6,385億新台幣,較2021年同期成長11.3%,並再度創下歷史新高。PCB製造的表現最為亮眼,營收來到4,197億元,其後分別為PCB材料、PCB設備的1,856億元及322億元。下半年雖有諸多不利因素,可能導致旺季不旺,但在載板產能陸續開出及新台幣貶值下,有利營收結算,整體應可保持成長。預估第三季台商海內外PCB製造產值可達2,397億新台幣,年成長率8.3%,同時在上半年亮麗的表現帶動下,2022年台商PCB製造產值仍有望成長11.4%,達9,111億新台幣。...
2022 年 09 月 22 日

NVIDIA DRIVE Thor亮相 平台靈活應對自駕需求

汽車智慧化已經是不可逆的趨勢,NVIDIA預估,汽車的算力需求將從2022年的250 TOPS,到2024年可望增加四倍,達到2,000 TOPS。針對汽車快速成長的算力需求,NVIDIA推出次世代集中式運算平台NVIDIA...
2022 年 09 月 21 日

新興聯網科技威脅迫在眉睫 趨勢科技呼籲全面掌控資安視野

2022年企業上雲持續成長,帶動企業數位韌性的提升,也為駭客攻擊產業鏈開啟升級模式。面對新舊威脅夾擊,網路資安廠商趨勢科技在CYBERSEC 2022台灣資安大會中,從當前影響企業組織最劇的威脅出發,引領與會人員探討駭客集團如何設下陷阱,透過勒索病毒及開放原始碼漏洞等攻擊手法讓企業落入犯罪組織的圈套;並針對「元宇宙」和「電動車」等新興科技應用領域發表資安挑戰觀察及防禦建議,呼籲各界在網路危機可以秒癱世界的威脅中,透過加強布建全方位視野的資安布局,採取行動快速制敵。...
2022 年 09 月 20 日

Silicon Labs年度開發者大會聚焦物聯網發展

芯科科技(Silicon Labs)日前舉辦年度「Works With開發者大會」,同時宣布推出一系列新產品,擴展其以多重協定支援、互操作性驅動及安全而著稱的產品系列,同時並將推動Matter、Amazon...
2022 年 09 月 19 日

經濟部於SEMICON展出MRAM/電動車快充技術

經濟部技術處於2022 SEMICON Taiwan展出新技術,瞄準記憶體應用、電動車快充、次世代通訊、半導體量測設備與未來多樣化的元宇宙應用,推出包含SOT-MRAM陣列晶片、碳化矽功率模組、氮化鎵射頻高電子遷移率電晶體、2奈米量測機台,以及即時裸視3D服務系統,共五項技術研發成果。其中,碳化矽功率模組可將充電裝電壓提高至800V,滿足電動車的快充需求。...
2022 年 09 月 19 日

伊頓UPS新品高低配 全面守護半導體廠電力品質

半導體製造不僅需要充足的電力,更需要高品質的電力。為確保關鍵設備能獲得高品質的電力,不斷電系統(UPS)一直是半導體廠必備的基礎設施。然而,UPS畢竟不是半導體廠的生財設備,因此,如何用更低的總體持有成本來布建UPS,成為半導體廠最關心的議題,也促使UPS業者伊頓(Eaton)不斷推出對應的解決方案。...
2022 年 09 月 16 日

Arm新推Neoverse平台 高算力/節能一把罩

次世代的IT基礎建設重點在於滿足5G、高速網路、資料中心、高效能運算(HPC)的需求。Arm台灣總裁曾志光表示,上述四個應用場域對於運算/特殊運算、效能的需求巨大,需要採用可客製化算力的產品,彈性滿足多元的應用需求。新一代的產品除了要能提升算力,因為ESG議題受到市場高度關注,因此盡可能降低高算力所消耗的電能,也是產品開發的重要目標。...
2022 年 09 月 16 日

漢高發表新款CUF 主動出擊應對先進製程挑戰

漢高(Henkel)推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠(CUF) Loctite Eccobond UF 9000AG,可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性,賦能先進覆晶晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟,而此次發展更拓展漢高在先進覆晶封裝領域的後塗底部填充產品組合。除了推出新品外,漢高也改變了既有的客戶合作模式,因而從單純的膠材供應商,轉變成與客戶進行深度合作,為先進製程挑戰提供客製化解決方案的合作夥伴。...
2022 年 09 月 15 日

台灣半導體攜手升級現優勢 新技術競爭突圍

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展於2022年9月14~16日舉辦,展會共有700家國內外廠商參與。SEMI國際半導體產業協會的展前記者會中,由國家發展委員會主任委員龔明鑫、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長徐秀蘭、美光企業副總裁暨臺灣美光董事長盧東暉,以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,共同分享台灣半導體產業面對的機會與挑戰。其中,徐秀蘭深入分析化合物半導體的發展趨勢,以及台灣在新技術的競爭中,可透過產業垂直整合展現優勢。...
2022 年 09 月 14 日

2029年可變形顯示器市場規模挑戰1.177億台

根據產業研究機構Omdia的研究,隨著顯示技術在彎曲半徑(BR)和透射率(TR)方面的改進,可變形顯示器的出貨量預計將在2029年達到約1.177億台,占整個平面顯示器市場的2.7%。 2020~2029年可變型顯示器市場發展趨勢...
2022 年 09 月 12 日