高速串列主導量測儀器發展

高速串列介面崛起,不僅大幅提升傳輸速率由3Gbit/s邁向6Gbit/s、10Gbit/s甚至12Gbit/s,加上各式標準林立,為求產品的互通性,除更強化量測的重要性外,對於量測業者而言,相關技術的挑戰也日益加大。 ...
2009 年 10 月 13 日

ASML EUV微影系統2010年如期推出

業界期盼已久的極紫外光(EUV)微影(Lithography)系統,可望於2010年下半年問世。屆時將有助記憶體與邏輯晶片製造商進一步朝向22奈米及以下製程節點微縮,讓摩爾定律得以持續延續。 ...
2009 年 10 月 12 日

Gartner預言英特爾/安謀國際各有斬獲

兩大處理器大廠英特爾(Intel)與安謀國際(ARM)狹路相逢。Gartner預估,安謀國際將終結英特爾處理器獨霸個人電腦市場的局面,而英特爾將於2014年躋身全球前五大手機晶片製造商。  ...
2009 年 10 月 12 日

石英元件加入戰局 加速度感應器添新面孔

由於感測加速度與角速度等物理量變化並非矽微機電系統(MEMS)的專利,石英元件供應商Epson Toyocom亦預定在2010年推出以石英為基礎的加速度感應器,以分食龐大的加速度感應器市場大餅。 ...
2009 年 10 月 09 日

低價衝擊 迷你筆電200美元起跳

迷你筆電價格戰白熱化,市場研究機構Gartner大膽預測今後個人電腦價格將由200美元起跳,至2013年行更將下殺100美元。顯見,迷你筆電的崛起,已大幅影響傳統筆記型電腦與個人電腦的定價。 ...
2009 年 10 月 09 日

異質整合當道 封裝技術成半導體顯學

封裝技術已逐漸凌駕晶圓製程技術,成為未來半導體功能整合時不可或缺的關鍵能力。尤其在超越摩爾定律(More than Moore)與異質整合等新發展思潮的帶動下,包括三維晶片(3D IC)與矽穿孔(TSV)等先進封裝技術更是半導體製造商與IC設計業者戮力布局的新重點。 ...
2009 年 10 月 08 日

德州儀器DSP搶進Femtocell基地台

看好毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台在2011年大幅成長的商機,德州儀器(TI)推出可彈性化之數位訊號處理器(DSP),積極搶占市場。由於過去如Femtocell般未成熟的市場多半是現場可編程閘陣列(FPGA)的天下,頗有與FPGA互別苗頭的意圖。 ...
2009 年 10 月 08 日

TCXO穩定度直逼OCXO Femtocell基地台難題有解

石英晶體與振盪器供應商Epson Toyocom10月6日在日本CEATEC展中發表新款溫度補償晶體振盪器(TCXO),其精度可達±0.1 x 10 -6。除可明顯拉近TCXO與恆溫晶體振盪器(OCXO)之間的穩定度差距外,亦讓研發人員在開發毫微微型蜂巢式基地台(Femtocell...
2009 年 10 月 07 日

Windows Embedded Standard
2011強攻OEM

爲搶占嵌入式市場,微軟Windows Embedded Standard 2011特別針對原始設備製造商(OEM)的需求量身打造,OEM可自行決定選擇所需軟體功能,以實現產品差異化設計。由於此版本與前一代產品差異不大,是否真能吸引業者導入,進而帶動換機風潮,值得觀察。 ...
2009 年 10 月 07 日

扶植太陽能產業 經濟部瞄準東南亞市場

東南亞市場將成為台灣太陽能產業下一波成長動力的重要來源。經濟部日前於2009年台灣亞太產業高峰論壇中表示,政府將積極與東南亞國家簽訂自由貿易協定(FTA),以協助台灣太陽能產業相關業者拓展歐洲與日本以外的其他新興市場。 ...
2009 年 10 月 06 日

竹科用戶打頭陣 全球一動新竹搶先開台

全球一動全球微波存取互通介面(WiMAX)服務於10月5日在新竹正式開台,同時,www.G1.com.tw服務平台也同步上線,可針對筆記型電腦、手機與其他可攜式裝置用戶提供多元的服務。  ...
2009 年 10 月 06 日

實現最大功率點追蹤 太陽能微逆變器出線

太陽能微逆變器取代集中式、串列或多重串列等傳統太陽能逆變器的呼聲日益升高。由於微逆變器成本逐步降低,且可於太陽能面板層級達到最大功率點追蹤(MPPT),讓其市場滲透率急速擴大,並朝市場主流方案邁進。 ...
2009 年 10 月 05 日