新漢戰情室GPT/機器人雙管齊下　全力搶攻智慧製造商機

製造業面對美國與歐盟等市場即將強制要求產品的履歷與碳足跡，必須盡快導入相應的數據管理系統來因應。同時，智慧製造在生成式人工智慧(AI)發展浪潮下，衍生許多可應用於雙軸轉型的技術，協助製造業強化營運效率並實現綠色製造。廠商如新漢智能(NexAIoT)於2024台北國際自動化工業大展中，展示近期除了積極開發工業機器人，也以工廠機聯網的系統架構為基礎，在戰情室中導入語言模型，協助工廠管理人員搜尋製造參數或整理報表。...
2024 年 08 月 21 日

探索MEMS應用新疆界　知微發表晶片型主動散熱技術

繼MEMS揚聲器之後，專注發展壓電微機電(Piezo MEMS)技術的知微電子，再度發表了基於該技術的晶片型散熱解決方案XMC-2400 µCooling。該方案的尺寸僅有9.26 x 7.6 x 1.08毫米，重量則不到150毫克，比非全矽主動冷卻元件小96%，重量輕96%，卻可在1,000Pa背壓的條件下，每秒移動高達39立方公分的空氣，讓智慧型手機、頭戴顯示裝置與掌上型遊戲主機等對尺寸、重量有極嚴格要求的應用產品，也能導入主動式散熱。...
2024 年 08 月 21 日

ESMC正式動工　台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日

Snapdragon 7s Gen 3 為平價智慧手機注入AI體驗

高通(Qualcomm)技術宣布推出Snapdragon 7s Gen 3行動平台，以7系列的動能為基礎，為更多使用者帶來強化功能。全新平台提供裝置上的生成式AI功能，支援Baichuan-7B、1B參數的Llama...
2024 年 08 月 21 日

Meta Quest可顯示HDMI裝置內容　拓展VR裝置應用情境

頭戴式裝置應用市場緩步成長，Meta也樂觀看待虛實整合應用市場的發展。日前Meta針對頭戴式裝置產品Meta Quest推出應用程式HDMI Link，該程式可支援Meta Quest 2、3 和 Pro，讓Meta...
2024 年 08 月 19 日

進軍FO-PLP應用　盛美半導體推出面板級清洗設備

能夠提高材料的利用率，同時提高先進封裝產能並降低成本的面板級扇出封裝(FO-PLP)，已吸引諸多半導體製造業者投入。看好市場對面板級扇出封裝的需求，半導體設備商盛美半導體近日發表一款面板級的負壓清洗設備方案，並已獲得一家中國大型半導體製造商的訂單。該設備已於7月運抵客戶工廠。...
2024 年 08 月 16 日

邏輯/DRAM齊頭並進　imec展示High-NA EUV圖形化研究成果

比利時微電子研究中心(imec)在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構。在單次曝光後，9奈米和5奈米(間距19奈米)的隨機邏輯結構、中心間距為30奈米的隨機通孔、間距為22奈米的二維特徵，以及間距為32奈米的動態隨機存取記憶體(DRAM)專用布局全部成功成形(圖1~圖4)，採用的是由imec與其先進圖形化研究計畫夥伴所優化的材料和基線製程。透過這些研究成果，imec證實該微影技術的生態系統已經準備就緒，能夠實現高解析度的High-NA...
2024 年 08 月 14 日

Intel 18A製程順利啟動　2025迎接伺服器晶片生產

英特爾日前宣布基於Intel 18A製程的AI PC客戶端處理器Panther Lake，和伺服器處理器Clearwater Forest已經完成製造並成功通電、啟動作業系統。英特爾在流片(Tape Out)後兩個季度內達成這項里程碑，兩款產品將按計畫於2025年開始量產。英特爾亦宣布，2025年上半年將有第一家外部客戶預計以Intel...
2024 年 08 月 09 日

劍指寬能隙商機　英飛凌馬來西亞居林3廠啟用

為搶食低碳經濟帶來的功率半導體商機，英飛凌(Infineon)過去幾年一方面積極發動購併，同時也在產能方面做出大量投資。日前，該公司位於馬來西亞居林的居林3廠一期廠房已正式投入營運，待二期廠房落成後，該廠區將成為全球最大的八吋碳化矽(SiC)晶圓廠，同時也有氮化鎵(GaN)磊晶的生產能力，為英飛凌在寬能隙功率半導體領域的競爭力，打下更穩固的基礎。...
2024 年 08 月 09 日

Solidigm PCIe 5.0 SSD強化AI資料中心應用

NAND快閃記憶體解決方案供應商Solidigm宣布推出Solidigm D7-PS1010和D7-PS1030資料中心固態硬碟(SSD)，是目前量產PCIe 5.0 SSD中速度最快的，適用於現代主流、混合以及寫入為主工作負載中的IO強度。...
2024 年 08 月 09 日

德州儀器發表磁性封裝技術　電源模組尺寸縮小50%

體積更小、功率密度更高，是電源設計者持續追求的目標，市場對微型電源模組的需求也不斷成長。然而，電源系統中不可或缺的磁性元件，出於種種技術理由，通常不會被整合在這類電源模組中，使得磁性元件成為電源系統微縮的主要障礙。為了將磁性元件微型化，進而能夠被整合在電源模組中，德州儀器(TI)研發出磁性封裝(MagPack)技術，讓電感這類磁性元件得以被整合在封裝內部，並據此推出六款電源模組方案。這六款模組的體積比TI的前一代方案大幅縮小50%，且功率密度逼近1A/mm2里程碑，更可將EMI雜訊減少8dB。...
2024 年 08 月 07 日

大規模量子電腦新進展　imec成功降低矽基量子位元電荷雜訊

比利時微電子研究中心(imec)近日宣布，他們在12吋晶圓的矽基量子點自旋量子位元技術上取得重大進展，成功將1Hz頻率下的平均電荷雜訊降低至0.6µeV/√Hz，這是目前在12吋晶圓相容製程中所達到的最低值。這一成果顯示，12吋晶圓的量子位元製程已經成熟，未來有望實現大規模量子電腦。...
2024 年 08 月 06 日
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