日系車廠直追EV商機 三菱加入日產/本田SDV聯盟

在電動車市場的競爭中,從美國新創車廠特斯拉(Tesla)、Lucid Motor率先起跑之後,歐洲老牌車廠福斯(Volkswagen)也邁開電氣化腳步。隨後中國電動車在政策補貼下,以大量、低價的品牌策略崛起,到2023年年末,比亞迪的銷量正式超越特斯拉,排名全球第一。同時豐田(Toyota)也逐步發展電動車,加上目前三菱(Mitsubishi)、日產(Nissan)、本田(Honda)結盟研發SDV技術,未來電動車市場的版圖變化值得期待。...
2024 年 08 月 05 日

美光第九代NAND顆粒正式量產 NVMe SSD新品同步推出

美光(Micron)宣布,該公司的G9(第九代) TLC NAND顆粒已進入量產,採用該款顆粒的2650 NVMe SSD新產品亦已開始供應給客戶。美光G9 NAND傳輸速率達3.6GB/s,為資料讀寫提供無可比擬的頻寬。不論是在個人裝置、邊緣伺服器,或是企業及雲端資料中心,這顆NAND新品均可展現同級最佳效能,滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境。...
2024 年 07 月 31 日

黃仁勳/祖克柏SIGGRAPH大談AI:客製化AI Agent時代將至

NVIDIA執行長黃仁勳和Meta執行長馬克.祖克柏在SIGGRAPH 2024進行對談,討論人工智慧(AI)的應用與未來發展。黃仁勳與祖克柏一致認為接下來產業內將會出現大量的AI代理人(AI Agent),為企業與個人拓展業務,甚至協助用戶與社群上的其他人互動。同時祖克柏也表示,Meta除了透過AI模型優化社群系統運作,也透過提供開源模型及AI工具,期望壯大AI生態系。...
2024 年 07 月 30 日

邊緣AI成顯學 英飛凌首屆科技日揭產業趨勢

英飛凌科技(Infineon)於7月29日在台舉辦首屆科技日x趨勢論壇,說明邊緣AI等產業關鍵趨勢,並展出英飛凌與合作夥伴在「物聯網」、「能源」與「移動出行」領域的技術與創新解決方案。 英飛凌台灣董事總經理陳志豪表示,許多預測顯示,2025年將出現大量邊緣運算應用。根據市場調查機構Fortune...
2024 年 07 月 30 日

英飛凌GaN專利遭侵權 對英諾賽科提出追加訴訟

英飛凌科技於2024年7月23日在美國加州北區地方法院,對英諾賽科(珠海)科技有限公司、英諾賽科美國公司及其關聯企業(以下簡稱:英諾賽科)在現有訴訟基礎上,提出了追加訴訟,指控其侵犯了英飛凌擁有的另外三項與氮化鎵(GaN)技術相關的專利。此外,英飛凌還向美國國際貿易委員會(ITC)提出申訴,就此訴訟所涉的四項專利提出法律索賠。...
2024 年 07 月 29 日

搶攻非行動裝置應用 ST推出50W無線充電方案

為搶攻醫療儀器、工業設備、家用電器等非移動設備的應用商機,意法半導體(ST)推出一款包含50W發射端和接收端,但可以與Qi 2.0無線充電標準相容的解決方案。目前Qi 2.0無線充電標準的最大功率僅達15W,但由於市場對支援更大功率的無線充電需求有著強烈需求,因此ST推出了這款非業界標準的無線充電器方案,以加快相關產品的研發速度。...
2024 年 07 月 26 日

AI工業機器人更普及 達明視覺型手臂助產線升級

AI機器人在製造業的應用再次受到市場關注,部分場域導入更多自主移動機器人(AMR)搭配機械手臂應用,以提高生產效率與產品質。其中,具備視覺功能的機器人,可為人機協作帶來更多彈性。 達明機器人視覺應用事業部副處長黃鐘賢博士指出,目前製造業處於智慧化的轉型期,不少製造業者逐步評估導入在產線上導入AI的成本與效益。對協作型機器人供應商如達明機器人而言,目前主要在教育市場的階段,協助客戶了解AI與數位工具如何解決製造現場遇到的問題,以及如何透過導入AI來帶動產業轉型。...
2024 年 07 月 25 日

博世收購江森自控與日立住宅/輕型商用空調業務

為促進旗下的能源暨建築智能科技事業群的業務發展,博世(Bosch)集團宣布收購江森自控 (Johnson Controls)公司全球住宅及輕型商用建築暖通空調(HVAC)解決方案業務。作為此交易的一部分,博世亦計畫收購江森自控-日立空調(JCH)合資公司100%的股權,其中包含日立40%的持股。此項交易已獲博世股東和監事會批准。三方於23日簽署具約束力的收購協定。本次交易尚待反壟斷機關的核准。所收購業務的收購價為80億美元(約74億歐元)...
2024 年 07 月 23 日

記憶體全速支援AI 美光MRDIMM正式送樣

美光科技日前宣布其多重存取雙列直插式記憶體模組(Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module, MRDIMM) 開始送樣。MRDIMM讓美光客戶得以滿足要求日益嚴苛的工作負載,充分發揮運算基礎架構的最大價值。針對記憶體需求高達每DIMM插槽128GB以上的應用,美光MRDIMM的效能比目前的矽晶穿孔型(TSV)...
2024 年 07 月 21 日

默克收購Unity-SC 跨足半導體瑕疵檢測市場

默克(Merck)宣布將以1.55億歐元加上進一步基於績效的額外收購價格,購併總部位於法國的測量(Metrology)與瑕疵檢查(Defact Inspection)設備供應商Unity-SC。默克與Unity-SC的技術結合,將為全球半導體設備製造創造高價值的解決方案,同時也讓默克能夠將業務觸角進一步延伸到先進封裝、半導體製程控制(Process...
2024 年 07 月 19 日

生成式AI落地不再難 達梭攜手Mistral AI推出LLMaaS

進入生成式經濟(Generative Economy)時代,各產業拓展業務的重心,必須從產品研發轉向注重體驗和永續發展,透過數位工具結合模擬技術改善現實世界。 人工智慧技術快速更迭,特別是以Mistral...
2024 年 07 月 18 日

HBM4 2025年量產在即 JEDEC將完成標準

JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布,新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發,並預計HBM4在2025~2026年量產,可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。...
2024 年 07 月 15 日