CGD/群光電能/劍橋大學技術服務部共組GaN生態系統

Cambridge GaN Devices(CGD)宣布與群光電能以及英國劍橋大學技術服務部(CUTS)簽署了一項三方協議,將共同合作開發基於GaN技術的先進、高效、高功率密度變壓器和資料中心電源產品。此次三方合作將致力於推進一項名為「採用先進GaN解決方案的創新低功率和高功率SMPS(切換模式電源供應器)」的技術專案。...
2023 年 11 月 09 日

IAR提供Renesas RA8系列完整工具支援

IAR宣布,最新9.40.2版IAR Embedded Workbench for Arm將無縫整合對Renesas RA8 MCU的支援。此項更新並針對以Arm Cortex-M85架構打造的RA8元件提供廣泛支援。...
2023 年 11 月 09 日

貿澤電子開放訂購Raspberry Pi 5單板電腦

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Raspberry Pi 5單板電腦。Raspberry Pi 5單板電腦 (SBC)以Pi 4為基礎所打造,CPU效能提高2至3倍,GPU效能亦大幅提升,同時顯示器、相機和USB介面均顯著改善。Pi...
2023 年 11 月 09 日

新發布的網路安全標籤計畫推進物聯網發展,Silicon Labs持續加強安全技術

保護物聯網的安全具有挑戰性但也是關鍵任務。隨著越來越多的設備連接起來,物聯網安全威脅的可能性也在增加,這導致政府和監管機構採取行動保護消費者,也激勵製造商優先考慮網路安全。近期美國白宮正式啟動了美國網路安全物聯網標籤計畫—美國網路信任標誌(U.S....
2023 年 11 月 09 日

ROHM完成收購Solar Frontier原國富工廠

羅姆(ROHM)依據與Solar Frontier簽訂的基本協議,於11月7日完成了對該公司原國富工廠的資產收購工作。 經過整修之後,該工廠將作為ROHM旗下製造子公司LAPIS半導體的宮崎第二工廠展開運營。目前計畫作為SiC功率半導體的主要生產基地並於2024年年內投產。...
2023 年 11 月 08 日

HOLTEK新推出HT66F4640 Advanced OPA MCU

Holtek新推出Advanced OPA功能Flash MCU HT66F4640,具備豐富的類比電路包含內建2組OPA、2組Comparator與3組8-bit DAC,以及帶死區時間的互補式PWM輸出、16-bit增強型PWM等功能,使其可以廣泛應用於各種產品,例如煙霧探測器、電子測量儀器、環境監控、掌上型測量工具、家庭應用、電子控制工具、馬達控制等。...
2023 年 11 月 08 日

貿澤供貨ST Arm Cortex-M33 32位元MCU+FPU

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨STMicroelectronics的STM32H5微控制器。STM32H5是第一個可存取系統單晶片(SoC)安全性服務的微控制器系列,適用於工業自動化、醫療、智慧城市、智慧家庭、個人電子和通訊領域的下一代智慧型連網裝置。...
2023 年 11 月 08 日

Check Point Quantum SASE提升網路安全防護速度

Check Point Software Technologies宣布推出Quantum SASE解決方案,其整合了來自Check Point 新收購之 Perimeter 81先進技術,滿足組織對於一致的使用者體驗、簡化安全存取服務邊緣(SASE)管理及快速、安全瀏覽體驗的需求。一體化的SASE解決方案增強了Check...
2023 年 11 月 08 日

ETS-Lindgren/R&S合作提供5G NR A-GNSS天線性能測試方案

ETS-Lindgren和羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)長期合作,為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統(A-GNSS)功能的天線性能測量,R&S...
2023 年 11 月 08 日

安立知WLAN測試儀支援Wi-Fi 7網路模式

安立知(Anritsu)為其無線連接測試儀MT8862A推出新的功能選項,以支援最新IEEE 802.11be(Wi-Fi 7)無線通訊標準。藉由這項新功能,MT8862A現可使用網路模式(Network...
2023 年 11 月 08 日

意法半導體公布2023年第三季財報

意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年9月30日的第三季財報。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,第三季淨營收達44.3億美元,優於ST在業務展望中預測的中位數,而毛利率則為47.6%,略高於指引目標。此外,第三季淨營收相較上年微漲2.5%。正如預期,汽車業務持續成長是拉動營收的主要動力,而個人電子產品營收衰退卻抵消部分漲幅空間。相較於去年同期,毛利率穩定在47.6%,營業利潤率則從29.4%下滑至28.0%,而淨利潤穩定在10.9億美元,符合預期。...
2023 年 11 月 07 日

TI舉行全新12吋半導體晶圓廠動土典禮

德州儀器(TI)位於猶他州Lehi的全新12吋半導體晶圓廠正式動土。TI總裁兼執行長Haviv Ilan慶祝展開新晶圓廠LFAB2建設的第一階段,猶他州州長Spencer Cox、州立與地方民選官員以及社區領導者亦連袂參與;LFAB2將與TI目前位於Lehi現有的12吋晶圓廠相連。完工後,TI於猶他州的兩座晶圓廠於全面投產時,每日可製造數以千萬計的類比與嵌入式處理晶片。...
2023 年 11 月 07 日