ROHM首次推出矽電容BTD1RVFL系列

ROHM新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能。 隨著智慧型手機等應用端的功能增加和性能提升,業界對於可支援高密度安裝的小型元件需求日益增加。矽電容採用薄膜半導體技術,與積層陶瓷電容(MLCC)相比,具有厚度更薄且電容量更大的特點。由於其穩定的溫度特性和出色的可靠性,產品應用也越來越廣泛。ROHM預測矽電容的市場規模將在2030年成長至3000億日幣,約為2022年時的1.5倍,因此透過獨家半導體製程開發出小型且高性能的矽電容。...
2023 年 09 月 28 日

是德全新硬體加速型示波器配備自動化分析工具

是德科技(Keysight Technologies)宣布推出新的硬體加速型Infiniium MXR B系列,進一步壯大其Infiniium示波器產品陣容。該示波器提供自動化分析工具,可協助工程師快速發現異常,進而加速新品上市時間。...
2023 年 09 月 28 日

VicOne宣布在日本成立全球企業總部

VicOne宣布其總部在日本東京正式設立,全球營運據點包含日本、台灣、德國、美國以及韓國與印度。另外,VicOne任命Mahendra Negi擔任董事長。 VicOne執行長鄭奕立表示,日本汽車品牌全球聞名,世界上每一個角落都能看到日本汽車的軌跡。VicOne憑藉著在網路威脅情報的多年專業,提供能涵蓋汽車完整生命週期的資安防護。將營運中心設在日本東京,可讓車用資安專業與全球汽車製造與創新中樞就近整合。...
2023 年 09 月 27 日

耐能B輪融資總計近億美元

耐能宣布從和順興基金、鴻海和全科科技等投資者處獲得4,900萬美元的戰略融資,使B輪融資總額達到9,700萬美元。 本輪融資由維港投資,光寶科技、威剛科技、淩鉅企業、富士康及和順興基金等多家公司參與投資。此次資金,耐能將加速先進人工智慧的部署,特別關注汽車領域輕量級GPT的解決方案。...
2023 年 09 月 27 日

Nordic全新nRF54H20 SoC展現極佳處理效率

Nordic Semiconductor宣布其nRF54H系列中的首款產品:nRF54H20多協定系統級晶片(SoC)。測試證實,nRF54H20具備極佳處理效率以及優越的處理性能,充分突顯了該款SoC的革命性潛力,其將支援物聯網終端產品的創新。...
2023 年 09 月 27 日

豪威集團發表全新TheiaCel技術及汽車影像感測器

豪威集團於布魯塞爾AutoSens展會上推出了採用TheiaCel技術的800萬像素CMOS影像感測器OX08D10。這項全新的解決方案可為先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)的車外攝影機提供更高的解析度和影像品質,提高汽車安全性。...
2023 年 09 月 27 日

同致電子獲得德凱ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證

倒車雷達供應商同致電子獲得DEKRA德凱頒發的ISO 26262 ASIL-D功能安全流程認證證書,提升自動停車系統相關產品開發的品質與安全性,全力搶攻全球智慧車與電動車供應鏈。 ISO 26262是國際公認的汽車功能安全標準,ISO...
2023 年 09 月 26 日

意法半導體量產PowerGaN元件

意法半導體(ST)宣布量產能夠簡化高效功率轉換系統設計之增強型PowerGaN HEMT(高電子遷移率電晶體)元件。STPOWER GaN電晶體提升了牆插電源轉接器、充電器、照明系統、工業電源、再生能源發電、汽車電氣化等應用的性能。...
2023 年 09 月 26 日

貿澤供貨Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模組

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Qorvo的QM45639 5GHz至7GHz Wi-Fi 7前端模組(FEM)。Wi-Fi 7提供比6GHz頻譜更寬的通道和容量增益,進而可大幅提高處理速率。...
2023 年 09 月 25 日

瑞薩整合Reality AI工具和e2 studio IDE

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布將為其Reality AI Tools與e2 studio整合式開發環境之間建立介面,使設計人員能在兩個程式之間無縫共享資料、專案和AI程式碼模組。用於即時資料處理的模組已整合到瑞薩MCU軟體開發套件中,便於從使用這些微控制器(MCU)的瑞薩套件或客戶自己的硬體中收集資料。這樣的整合可以縮短物聯網邊緣和端點的人工智慧(AI)和微型機器學習(ML)應用程式的設計週期。...
2023 年 09 月 25 日

Silicon Labs支援新藍牙Mesh強化功能及NLC標準化規範

Silicon Labs宣布支援藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)針對藍牙網狀網路(Bluetooth Mesh)實現的新強化功能,以及其新網路照明控制(NLC)標準,該標準旨在為使用藍牙網狀網路的商業和工業照明提供統一標準。...
2023 年 09 月 25 日

英飛凌攜手英飛源拓展新能源汽車充電市場

基於碳化矽(SiC)的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢,為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日,英飛凌(Infineon)宣布與英飛源(INFY)達成合作,英飛凌將為英飛源提供1,200V...
2023 年 09 月 25 日