PI新型非隔離返馳式切換開關IC助攻小型電源供應器效能

Power Integrations宣布推出LinkSwitch-XT2SR系列離線式恆電壓非隔離返馳式切換開關IC。這款最新裝置可以為採用開放式架構的小型電源供應器提供達90%的超高效率。 LinkSwitch-XT2SR...
2023 年 09 月 15 日

愛立信：2023年Q2全球5G用戶數接近13億

愛立信近日發布最新《愛立信行動趨勢報告》的統計更新顯示，2023年第二季，全球5G用戶數增加1.75億。第二季的新增用戶數使全球5G用戶數達到接近13億，約有260家電信商已推出5G商用服務。此外，約有35家電信商已經啟動5G獨立組網(SA)服務。...
2023 年 09 月 14 日

TI隔離式閘極驅動器改善EV牽引逆變器系統安全性

電動車設計人員可以透過監測閘極電壓閾值來改善牽引逆變器系統的安全性和可靠性。德州儀器(TI)的UCC5870-Q1隔離式閘極驅動器符合ISO 26262標準，其中整合新穎的VGTH 監測功能，閘極驅動器可在其中檢查各個電源開關的運作狀況。相較於離散實作，將此項診斷整合到閘極驅動器中可縮減整體系統尺寸、重量和成本。...
2023 年 09 月 14 日

上展科技擴增4K/60Hz HDMI訊號延伸器系列

上展科技(AV LINK)推出新款WUH-3MLCU壁掛式訊號延伸器，擴大4K/60Hz HDMI訊號延伸器的產品線。該4K/60Hz 4:4:4 HDBaseT 3.0 HDMI和USB-C訊號延伸器可通過WUH-3MLCU(發射器)在USB-C和HDMI影像來源之間切換，並將影像串流傳輸到HDBaseT設備(接收器)。...
2023 年 09 月 14 日

貿澤即日起供貨瑞薩RA4E2微控制器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Renesas Electronics的RA4E2微控制器(MCU)。RA4E2 MCU搭載100MHz Arm Cortex-M33核心，能為低記憶體、低腳位數的小型封裝應用設計提供入門級解決方案。RA4E2...
2023 年 09 月 14 日

貿澤供貨Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91連接器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91連接器。MIL-HD2係根據The Open Group Sensor...
2023 年 09 月 13 日

英飛凌/海華以Wi-Fi 6加速推動消費/工業物聯網發展

隨著物聯網應用的迅速擴展，Wi-Fi 6/6E技術正成為無線通訊市場的焦點。英飛凌科技(Infineon)與海華科技(AzureWave)宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6領域，由海華科技推出針對英飛凌Wi-Fi...
2023 年 09 月 13 日

HOLTEK推出BC3603 Sub-1GHz GFSK Transceiver IC

Holtek全新推出射頻晶片BC3603 Sub-1GHz GFSK Transceiver IC，卓越的RF特性及高抗干擾，建構起可靠和高性能的無線通訊。應用包括智慧基礎設施、計量、環境監測、連網照明、安防、智慧家居等低功耗/高安全/遠程傳輸之無線產品。...
2023 年 09 月 12 日

英業達/瑞薩合作進行車用閘道概念驗證

英業達和瑞薩電子宣布，將共同為快速成長的電動車(EV)市場，開發連網閘道(Connected Gateway)概念驗證(PoC)。該閘道採用瑞薩R-Car系統晶片(SoC)，旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發。...
2023 年 09 月 12 日

德州儀器分享多元包容工作文化

德州儀器(TI)受邀參與2023 SEMICON半導體女力座談會。半導體行銷與應用業務總監潘先俐於會中就「培育新一代女性半導體關鍵人才」議題分享觀點，並進一步闡述TI的多元包容文化如何鼓勵同仁找到自我熱情並勇於追求心之所向。...
2023 年 09 月 11 日

ROHM全新熱感寫印字頭列印速度業界最快

羅姆(ROHM)新推出兩款高可靠性高速熱感寫印字頭TE2004-QP1W00A(203dpi)和TE3004-TP1W00A(300dpi)，適用於物流和庫存管理等標籤列印用途之條碼標籤印表機。 近年來，電子商務(EC)市場蓬勃發展，消費者的需求越來越多樣化，使得對物流標籤和庫存管理標籤等的需求也日益高漲。然而，憑藉以往的熱感寫印字頭技術，250~300mm/秒已經是列印速度的極限。在此背景下，ROHM採用新結構和新技術開發出高可靠性的高速熱感寫印字頭，實現了超越以往極限的列印速度、列印品質和耐久性。...
2023 年 09 月 11 日

台達攜手子公司環球儀器優化IC製程

台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments共同參與「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。台達投入工業自動化領域多年，已在半導體前端製程如晶圓磨邊與檢測應用方案具備豐富經驗，展會中更整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展。...
2023 年 09 月 11 日
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