全球首款浸沒式液冷SSD　建興儲存科技鎖定AI運算資料中心

建興儲存科技(鎧俠子公司，鎧俠前身為東芝記憶體)推出全球第一款支援浸沒式冷卻5年保固的SSD產品 – ER3系列企業級SATA SSD。ER3系列是專為滿足現今大規模資料中心的嚴苛要求而誕生，具有高可靠性和高耐用度，可以應對高工作負載和大量寫入操作，並支援伺服器直接液體冷卻技術。...
2023 年 08 月 09 日

艾邁斯歐司朗推出新款智慧RGB LED

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出一項能夠讓汽車內飾照明系統中的數百個RGB LED更輕鬆地實現動態照明的最新解決方案OSIRE E3731i。 最新推出的OSIRE E3731i RGB LED內建驅動和控制IC，可透過SPI介面與微控制器實現高效通訊。同時，艾邁斯歐司朗還為OSIRE...
2023 年 08 月 09 日

英飛凌第三季度表現強勁

英飛凌科技(Infineon)發布2023會計年度第三季(2023年4~6月)營運成果。 英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，儘管半導體市場趨勢呈現活躍與疲軟交參，在過去這一季度英飛凌仍然表現強勁。一方面，在電動汽車、再生能源及相關應用領域，需求持續旺盛。另一方面，消費應用，如個人電腦和智慧手機的需求持續疲弱。在這個具有挑戰性的市場環境中，英飛凌持續聚焦數位轉型和過渡至綠色經濟的結構性成長動力。也因於此，英飛凌採取前瞻性的長期策略，投資新增的擴產計畫。...
2023 年 08 月 09 日

Enovix標準物聯網/穿戴裝置電池全面上市

Enovix宣布其標準尺寸物聯網及穿戴裝置電池全面上市。 Enovix總裁暨執行長Raj Talluri博士表示，Enovix的標準物聯網和穿戴裝置電池全面上市，與當今市場上的產品相比，其容量優勢最高可以高達一倍。Talluri相信客製化電池開發將會是2024年及未來的最大營收驅動力之一。然而，如同圓柱型和鈕扣型電池標準，Enovix正在滿足小型標準尺寸軟包裝電池(Pouch...
2023 年 08 月 09 日

HOLTEK推出HT32F67233 Sub-1GHz GFSK Transceiver Arm Cortex-M0+ MCU

Holtek針對無線通訊領域，新推出Arm Cortex-M0+為核心的Sub-1GHz GFSK Transceiver MCU HT32F67233。適用於免執照的ISM Band(315/433/470/868/915MHz)，如智慧家庭、安防、工業/農業之自動化、資料採集與記錄等無線雙向傳輸應用。...
2023 年 08 月 08 日

筑波/APREL合作增進測試平台豐富與前瞻性

APREL正式與筑波科技簽訂代理合作協議。這一合作象徵共同開拓新市場的重要里程碑，旨在透過提供先進解決方案和技術支援，並在5G和B5G創新通訊測試技術領域為客戶提供全面性的服務。 APREL成立於1980年，持續發展包括SAR(特定吸收率)、HAC(助聽器兼容性)和EMI(電磁干擾)技術。APREL的自動測試系統以靈活性著名，即使經過數十年的使用也持續提供系統方案的升級及技術支援。APREL自2017年起在5G領域積累了豐富的專業知識，並與AMD等業者合作。透過與筑波科技的合作，APREL將目標為擴大市場市佔率並開發客製化的整合解決方案，滿足客戶特殊需求。...
2023 年 08 月 08 日

電動時代新革命：多媒體充電樁

加州政府宣布從2035年起，不能再銷售汽、柴油的新車，主因是要對抗氣候變遷及嚴重空汙。加州是全美國最大汽車市場，這項禁令一出，讓本來就面臨轉型壓力的傳統車商，承受更迫切改變的衝擊，也顯示汽車電動化是未來幾年的重要產業趨勢。隨之而來的，電動車的充電樁設置也會成為城市中隨處可見的風景。...
2023 年 08 月 08 日

ROHM獲Vitesco頒發2022年度最佳供應商獎

羅姆(ROHM)獲緯湃科技(Vitesco Technologies GmbH)頒發的「2022年度最佳供應商獎」中的「合作夥伴關係(Partnering)」獎。 在Vitesco全球約17,000家供應商中，共有6家因表現傑出而榮獲此項殊榮。頒獎儀式已於2023年7月20日在德國雷根斯堡舉行。...
2023 年 08 月 08 日

空中巴士/ST合作研發功率電子元件

空中巴士(Airbus)和意法半導體(ST)近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要。 在簽署該合作協議之前，雙方已充分評估寬能隙半導體材料為飛機電動化帶來的各種優勢。相較於矽等傳統半導體材料相比，碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙半導體的電氣性能更優異，有助於開發更小、更輕、更高效率的高性能電子元件和系統，特别適合需要高功率、高頻或高溫開關操作的應用領域。...
2023 年 08 月 07 日

西門子創新Calibre DesignEnhancer優化IC布局

西門子數位化工業軟體日前推出創新解決方案Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路(IC)、自動布局布線(P&R)和全客製化設計團隊在IC設計和驗證過程中實現「Calibre設計即正確」設計布局修改，進而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度。...
2023 年 08 月 07 日

英飛凌宣布興建全球最大8吋SiC功率晶圓廠

英飛凌科技(Infineon)宣布將大幅擴建馬來西亞居林(Kulim)晶圓廠，繼之前於2022年2月宣布的投資計畫之外，將打造全球最大的8吋碳化矽(SiC)功率晶圓廠。這項擴建計畫的背後是客戶的承諾與支持，包含了約50億歐元在汽車與工業應用的design-win案件，以及約10億歐元的預付款。...
2023 年 08 月 07 日

瑞薩MCU/MPU系列支援Microsoft Visual Studio Code

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布，客戶現在可以使用Microsoft Visual Studio Code(VS Code)對瑞薩全系列微控制器(MCU)和微處理器(MPU)進行開發。...
2023 年 08 月 07 日
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