貿澤供貨Microchip ECC204加密驗證IC

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的ECC204加密驗證IC。ECC204加密驗證IC是一種加密驗證裝置,提供私密金鑰、憑證、對稱金鑰或使用者資料的受保護儲存空間。硬體型的金鑰儲存解決方案支援一系列加密驗證應用,包括生態系統控制、拋棄式和附件驗證、使用HMAC金鑰的對稱驗證,以及可選用途的拋棄式應用。...
2023 年 07 月 10 日

Nordic推出多功能nPM1300電源管理IC

Nordic Semiconductor宣布推出nPM1300電源管理積體電路(PMIC),該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器(LDOs)並整合了電池充電功能,適用於電池運作的應用。nPM1300將通常需要五個或更多分離式元件的電路整合到單一晶片中,減省了終端產品的材料清單(BoM)。Nordic同時推出nPM1300評測套件(EK)和nPM...
2023 年 07 月 10 日

Ansys電源完整性簽核方案通過三星2nm矽製程技術認證

在與Samsung Foundry的緊密合作下,Ansys的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性簽核解決方案已經獲得了三星最新2奈米矽製程技術的認證。這些電子設計自動化(EDA)工具的認證將為三星技術的早期採用者添加信心,幫助打造高效能計算(HPC)、智慧型手機、人工智慧加速器、資料中心通訊和圖形處理器中的積體電路(IC)。...
2023 年 07 月 10 日

控創全新單板電腦升級邊緣運算能力

控創(Kontron)宣布針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦(SBC)。 目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron...
2023 年 07 月 07 日

英飛凌/Autotalks共同賦能新一代車聯網應用

英飛凌科技(Infineon)和Autotalks宣布,雙方將展開合作,共同為新一代車聯網(V2X)應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級HYPERRAM 3.0記憶體,支援Autotalks的TEKTON3和SECTON3...
2023 年 07 月 07 日

ST新推智慧感測處理器程式設計工具鏈/套裝軟體

意法半導體(ST)推出了一款智慧感測處理器程式設計工具鏈及配套套裝軟體,便於開發者為意法半導體最新一代智慧MEMS IMU感測器模組ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用程式碼,利用模組內部智慧感測處理器(Intelligent...
2023 年 07 月 07 日

筑波醫電/昇頻舉辦5G x智慧醫療跨域研討會

筑波醫電(ACE BIOTEK)和昇頻公司(PROSCEND)於2023年6月29日舉辦5G x智慧醫療跨域研討會,展現創新物聯網應用和智慧醫療服務的新契機,旨在展示兩家公司在5G和AIoT領域的合作成果。...
2023 年 07 月 07 日

泓格紅外熱顯像方案為業務營運保駕護航

泓格科技推出紅外線熱顯像解決方案,為不同產業的溫度監測和預知保養需求提供了全面的解決方案。這些解決方案基於非接觸式溫度量測技術,針對鋼鐵廠、電氣機房、食品養殖業和防疫體溫監測等領域,提供了精準、安全、高效的溫度監控和報警解決方案。...
2023 年 07 月 07 日

R&S/高通合作進行NB-IoT NTN測試

Rohde & Schwarz與高通(Qualcomm)合作,將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試,以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網(IoT)資料。在2023年上海世界移動通訊大會(MWC...
2023 年 07 月 06 日

和碩獲得德凱ISO 26262功能安全流程認證證書

和碩聯合科技獲得德凱(DEKRA)ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認證證書,建立起符合車用供應鏈要求的開發流程和管理體系,將全力強攻智慧車用供應鏈。 在車聯網、汽車智慧化的快速發展下,車輛上搭載著數百至數千種各式不同元件,使得汽車功能安全需求以及提供證據滿足功能安全目標的要求越來越高。ISO...
2023 年 07 月 06 日

貿澤供貨安森美10BASE−T1S乙太網路控制器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨安森美(onsemi)NCN26010工業乙太網路控制器。這款新型10BASE-T1S乙太網路控制器的設計可為工業環境提供可靠的多點通訊。 安森美NCN26010是一款10Mbps、符合IEEE...
2023 年 07 月 06 日

ROHM推出全新車規高耐壓霍爾IC系列

羅姆(ROHM)針對磁場偵測的車規應用推出全新霍爾IC「BD5310xG-CZ/BD5410xG-CZ系列」。 近年來,隨著汽車的電動化和高性能化發展,以及舒適性和安全性的提高,汽車電子的應用越來越多,而控制該電子產品的ECU(電子控制單元)和周邊的感測器已成為不可或缺的角色。在感測類型產品中,霍爾IC能夠以非接觸方式進行位置偵測和馬達旋轉偵測,與機械式開關相比,具有不易磨損、體積小、可配備保護電路等諸多優點,因此相關應用越來越廣泛。ROHM結合了在行動裝置和消費性電子領域所累積的霍爾IC技術優勢與高耐壓製程,開發出可提高車規應用可靠性的霍爾IC。...
2023 年 07 月 06 日