LSI Logic推出小規格SATA II 3Gb/s MegaRAID介面卡

巨積(LSI Logic)日前宣布將針對通路商推出其小規格SATA II 3Gb/s MegaRAID介面卡。該介面卡為MegaRAID產品系列中的最新成員,為追求低成本,並有空間限制的儲存環境提供理想的解決方案。 ...
2006 年 02 月 17 日

Silicon Laboratories新增USB微控制器產品生力軍

益登科技代理的高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories(以下簡稱Silicon Lab.)日前針對高階和低成本應用推出多款解決方案,其中包括在德國紐倫堡Embedded World貿易展推出的C8051F34x系列新元件,這項行動使其USB微控制器產品陣容更加強大。Silicon...
2006 年 02 月 17 日

Spansion動力系統快閃記憶體產品獲供應西門子VDO採用

Spansion宣布西門子VDO (Siemens VDO Automotive AG)決定選擇Spansion為動力系統應用的主要快閃記憶體產品供應商。在汽車動力系統中,快閃記憶體在控制引擎、變速器和汽車穩定性方面扮演著重要的角色。 ...
2006 年 02 月 17 日

加速W-CDMA發展速度 5家日商共推W-CDMA行動電話平台

NTT DoCoMo、瑞薩科技、富士通、三菱電機與夏寶(SHARP)日前宣布將共同發展範圍廣泛的行動電話平台,該平台將包括支援HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE的雙模行動電話,以及如作業系統之核心軟體。此新款的行動電話平台,將幫助增加全球採用W-CDMA服務(包括FOMA)的速度,以及降低此類手機之成本。以上公司預計將於2007年會計年度第二季(7月至9月)推出此平台。 ...
2006 年 02 月 17 日

凌華德國Embedded World、韓國AIMEX展覽 實機展示新產品

凌華科技94年度全年營收逾新台幣15億元,95年1月份自結營收為新台幣1.7億元,較去年1月業績成長高達77%,工業電腦產品成長125%,量測自動化產品成長32%,第1季成長動能來自於台灣及日本的自動化產品需求強勁,預期今年訂單量將大為增加;同時,AdvancedTCA產品在電信領域大有斬獲,美國地區持續出貨。 ...
2006 年 02 月 17 日

瑞薩安全性IC解決方案為RSA SecurID SID800 USB選用

瑞薩宣布,RSA Security選擇使用其安全性 IC 解決方案以加強 RSA SecurID SID800之USB雙重認證憑證。該解決方案包括瑞薩的安全性IC晶片、Java Card作業系統,以及密碼編譯庫。 ...
2006 年 02 月 17 日

飛思卡爾應用處理器增添行動式多媒體裝置的影音鮮活體驗

有鑒於專供行動電話、可攜式媒體播放器以及其它無線裝置所使用的多媒體已日趨成熟,為了要讓這些裝置同樣享受到劇場級的影音效果,裝置中的應用處理器扮演了決定性的角色。飛思卡爾(Freescale)的i.MX便是這樣的一款應用處理器,它具備嶄新的多媒體引擎、可以充分滿足Toshiba、Techno以及Kinpo等消費電子廠商的產品需求。 ...
2006 年 02 月 15 日

瑞薩與力晶簽署 1Gbit AG-AND 技術授權合約

瑞薩(Renesas)日前宣布與力晶半導體締結授權合約,內容涵蓋使用於1Gbit AG-AND快閃記憶體裝置的技術以及此類裝置的銷售。雙方在此之前即已簽訂了製造合約。   ...
2006 年 02 月 10 日

瑞薩發表支援高效能多媒體600MHz處理器SH7785

瑞薩發表支援高效能多媒體600 MHz處理器SH7785 瑞薩科技(Renesas)日前發表SH7785微處理器,具備最大工作頻率600 MHz,內含SuperH1系列的頂尖SH-4A CPU核心,以及一個包含LCD面板控制器的顯示單元,可用於高效能的多媒體系統,如娛樂裝置及汽車導航系統。日本將於2006年5月提供樣品。...
2006 年 02 月 10 日

IBM與飛思卡爾攜手推動Power Architecture技術

日前國際固態電路研討會(ISSCC)中,IBM及飛思卡爾半導體宣布將攜手發展Power Architecture技術。   飛思卡爾並表示已成為Power.org的一員。Power.org是由推動Power...
2006 年 02 月 10 日

意法半導體 與飛思卡爾共同發表車用設備的廣泛技術協議

飛思卡爾(Freescale)與意法半導體(STMicroelectronics)這兩家車用半導體業界的巨擘,即將展開廣泛的合作,以各自的長處共同研發展車用設備。雙方將成立一個聯合研發微控制器團隊、制定處理技術的方向並分享智慧財產權,其中也包括高功率MOS技術。 ...
2006 年 02 月 10 日

飛思卡爾技術成為3G及無縫式行動技術創新核心

3GSM世界大會的與會人員將有機會用自己的雙手親自體驗飛思卡爾半導體(Freescale)的3G及無縫式行動裝置之威力,該公司會在現場向所有製造商展示全方位的無線解決方案。   ...
2006 年 02 月 10 日