友順朝整合資源方向前進
友順科技在今年以產品出貨以Audio Power Amplifier、Power Management IC為主，Motor Controller、OP、TR為輔，主要應用市場在PC領域、通訊與消費性也多有佈局。與國外業者相較，國內IC設計業者的優勢在於電子產品製造廠商大多數在大中華區，加上語言優勢，所以能就近服務客戶。然而，在製程及封裝方面，國外IC大廠，大多擁有自有晶圓廠或封裝廠，所以可依自身需求調整製程或封裝技術；而國內業者大多只能利用晶圓代工廠商現有制式的製程，而且晶圓代工廠不見得願意配合開發新的製程。所以對國內類比IC設計業者來說，在產品製程或封裝技術的提升上，更增加困難度。
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2004 年 11 月 17 日
