Moldex3D 2023永續前行實現未來塑造

塑膠射出在眾多產業中一直居於核心地位,因應高科技時代的轉型需求,科盛科技宣布推出旗下最新版本的模流分析軟體「Moldex3D 2023」,在產業浪潮中持續推進,並與全球客戶一同搶占市場先機。新一代Moldex3D以可靠性、高效率、功能增強與工作流程自由化四大概念為主軸,不只強化模擬運算效能、更提供使用者友善的操作介面與各類雲端服務,還可以利用API功能精簡工作流程,提升軟硬實力並達成數位雙生,進而無縫連接虛擬與真實整合。...
2023 年 03 月 22 日

ST新MPU讓先進IoT裝置兼具性能/功耗/成本優勢

意法半導體(ST)推出最新的STM32微處理器(Microprocessor, MPU),為下一代智慧裝置提供保障,以實踐安全和永續的生活。 節約能源、降低運營成本、提升安全性、改善使用者體驗是智慧建築、工廠自動化和智慧城市的主要發展趨勢。而因應此一趨勢之最新應用,例如工業自動化、通訊閘道、終端支付設備、家電和控制台,要求處理器必須具備更高的軟體執行能力、更低功耗、更強化的安全性和先進功能。...
2023 年 03 月 21 日

HOLTEK新推出BA45F25240/ BA45F25240-2感煙探測器MCU

Holtek新推出整合雙通道感煙偵測AFE與IR LED驅動專用Flash MCU BA45F25240/25240-2,適用於感煙偵測報警器。 BA45F25240/25240-2系列具備4K×16...
2023 年 03 月 21 日

伊雲谷三步驟助企業建構雲地資安防護網

近期台灣資安危機頻傳,駭客勒索不僅造成企業財物損失,更可能使客戶及供應鏈同時曝於危險之中,拖累企業營運並重傷品牌商譽。針對企業資安挑戰,伊雲谷數位科技提出三步驟,助企業建構雲地資安防護網,首先以資安健檢助企業全面檢視合規性,接著透過國際級工具建立防護網,最後以專業雲端安全託管服務...
2023 年 03 月 21 日

Silicon Labs新型藍牙SoC/MCU適用極小型裝置

芯科科技(Silicon Labs)推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列:xG27系列藍牙晶片系統(SoC)和BB50微控制器(MCU)。 xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計,尺寸範圍從2平方公釐(約為標準#2鉛筆芯的寬度)到5平方公釐(小於標準#2鉛筆的寬度)。可為物聯網裝置設計人員提供能源效率、高性能和值得信賴的安全性,就xG27系列而言,更提供無線連接,使xG27...
2023 年 03 月 21 日

ROHM SiC SBD成功應用於Murata資料中心電源模組

羅姆(ROHM)開發的第3代SiC蕭特基二極體(SBD)已成功應用於Murata Power Solutions的產品。Murata Power Solutions是村田製作所集團旗下的企業。ROHM高速開關SiC...
2023 年 03 月 20 日

康佳特/控創簽署COM-HPC聯合評估載板標準化協定

德國兩家嵌入式和邊緣運算公司康佳特和控創達成一項合作協定,兩家公司將標準化其COM-HPC評估載板的設計原理圖,並將其中大部分原理圖公布在公開的設計指南中,以提高設計安全性,降低原始設備製造商的非經常性工程(NRE)成本,加快基於COM-HPC標準的新型模組化高性能嵌入式和邊緣運算解決方案的上市時間。...
2023 年 03 月 20 日

貿澤射頻和無線資源頁面聚焦連線解決方案

貿澤電子(Mouser Electronics)為工程師提供設計現代和未來應用時需要的資訊、知識與產品。貿澤的射頻和無線資源頁面重點介紹射頻無線設計中的各種挑戰和解決方案。這個全面的資源中心包含精選產品、文章、部落格、參考設計等,能為工程專業人士提供所有關於射頻和無線的豐富知識。網站包含150多項資源,可支援Wi-Fi...
2023 年 03 月 20 日

ST新系列MCU提升下一代智慧應用性能/安全性

意法半導體(ST)宣布推出STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列產品導入了STM32Trust TEE管理器安全技術,為智慧物聯網裝置提供先進的安全功能。 新STM32H5 MCU系列搭載Arm...
2023 年 03 月 20 日

盛達攜手中美矽晶共同布局儲能/運具電動化

盛達電業於2023年3月14日召開董事會,決議發行私募普通股15,000仟股,私募價格35.32元。中美矽晶亦於同日召開董事會,決議參與並主導盛達電業全數私募現增案普通股,預計持有增資後之股權13.08%,成為盛達電業最大法人股東。兩家公司皆於同天通過董事會決議。...
2023 年 03 月 17 日

HOLTEK新推出BD66FM8345B BLDC Motor SoC MCU

Holtek推出新一代無刷直流馬達專用SoC Flash MCU BD66FM8345B,整合MCU、LDO、高壓FG電路及3-phase Driver,All-in-one方案,節省周邊電路,使PCBA尺寸微型化。可支援8W以下3相BLDC...
2023 年 03 月 17 日

英飛凌推出超小型裝置支付解決方案

智慧可穿戴裝置和物聯網裝置具有體積小、功耗低、功能豐富等特點,因此在各類場景中的應用正方興未艾。用戶使用具有NFC功能的可穿戴裝置,可以實現在商店付款、大眾交通票證以及辦公大樓門禁等功能。為了順應這一市場趨勢,英飛凌科技(Infineon)推出一體式統包NFC解決方案SECORA...
2023 年 03 月 17 日