意法TouchGFX Stock加速STM32 MCU使用者介面開發

意法半導體(ST)推出TouchGFX套裝軟體最新版本,簡化了STM32微控制器(MCU)上之應用的使用者介面(User Interfaces, UI)開發過程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能,於圖庫提供大量且免費的圖案、圖片,及圖示,使用者亦能輕鬆管理圖形資產,確保產品原型與最終產品之使用者介面統一且美觀。...
2023 年 01 月 13 日

大聯大詮鼎基於Hailo實現智慧影像分析

大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基於Hailo Hailo-8 AI處理器模組的智慧影像分析方案。 社會對於安全性監控的廣泛需求正在驅動著智慧影像分析(IVA)向各個行業滲透。與傳統式的影像監控不同,IVA可以發現圖像中運動的物體,並對其進行追蹤、分析,及時發現異常行為,觸發報警系統或進行干預,為各大場景環境提供更加完善的管理便利。當前雖然IVA的市場需求持續增長,但由於其架構複雜,工程師在開發時面臨著不小的挑戰。為了減輕開發人員的壓力,大聯大詮鼎基於Hailo...
2023 年 01 月 13 日

HOLTEK推出BC3603 Sub-1GHz GFSK收發器IC

Holtek全新推出射頻晶片BC3603 Sub-1GHz GFSK Transceiver IC,卓越的RF特性及高抗干擾,建構起可靠和高性能的無線通訊。應用包括智慧基礎設施、計量、環境監測、連網照明、安防、智慧家居等低功耗/高安全/遠程傳輸之無線產品。...
2023 年 01 月 13 日

英飛凌宣布由陳恬純接任台灣總經理

英飛凌科技大中華區(Infineon Technologies)宣布新人事案,自2023年1月1日起,由陳恬純接任英飛凌台灣總經理,執掌英飛凌在台灣的策略布局、營運規畫及業務之推展。 英飛凌大中華區總裁潘大偉表示,低碳化與數位化兩大趨勢的發展,為產業帶來了許多創新的機會。陳恬純對於半導體產業具有高度的專業以及豐富的業務與管理經驗,對於市場的洞察及對本地客戶需求的深刻了解,深獲客戶的信任與肯定。由她接任總經理,必能帶領團隊持續深耕台灣市場,與本地客戶與夥伴共同協作創新,賦能產業的轉型。...
2023 年 01 月 12 日

貿澤即日供應Linx最新Wi-Fi/蜂巢式天線

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片型Wi-Fi 6/6E/7天線和ANT-5GWWS6-SMA蜂巢式Sub-6 5G天線。這些天線採用小巧的外型尺寸設計,能為Wi-Fi和蜂巢式的IoT與智慧應用提供強大效能。...
2023 年 01 月 12 日

ST USB Type-C PD軟體支援STM32 MCU

意法半導體(ST)最新發布之X-CUBE-TCPP套裝軟體增強了USB Type-C埠保護晶片產品組合及STM32介面IP(Intellectual Property),能夠簡化USB Power Delivery的產品設計。...
2023 年 01 月 12 日

是德/高通加速5G非地面網路通訊

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布與高通(Qualcomm Technologies)合作成功建立端到端的5G非地面網路(NTN)連接。此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了訊令和資料傳輸,是德科技與高通將以此為基礎,共同致力於加速5G...
2023 年 01 月 12 日

艾邁斯歐司朗/Quadric智慧圖像感測器CES亮相

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)Quadric宣布達成戰略合作,雙方將聯合開發整合感測模組,結合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS感測器與Quadric新型Chimera GPNPU處理器。這些模組實現超低功耗,雙方的融合將為可穿戴設備、機器人、工業及安全監控市場提供創新的智慧感測方法。合作產品已在2023年1月5日至8日拉斯維加斯CES展會首次亮相,並進行現場展示。...
2023 年 01 月 12 日

ADI/Seeing Machines攜手提升駕駛安全

ADI及Seeing Machines宣布合作,將共同支援高性能駕駛員及乘客監測系統(DMS/OMS)技術研發。 有鑑於長途駕駛或交通擁塞時駕駛員極易疲勞和分心,成為車輛事故頻發、人員傷亡的誘因,新一代精密先進駕駛輔助系統(ADAS)的快速發展,將為不斷攀升、安全等級各異的自駕功能提供安全支援。...
2023 年 01 月 11 日

ST生物辨識支付平台取得EMVCo認證

意法半導體(ST)宣布,STPay-Topaz-Bio生物辨識支付卡平台已通過EMVCo認證。此項認證認可該平台之安全性及其與支付系統的互通性符合產業標準,而意法半導體亦預計於2023年初完成萬事達(Mastercard)及Visa之支付計畫認證。...
2023 年 01 月 11 日

K&S加入工研院異質整合系統及封裝開發聯盟

Kulicke & Soffa(K&S)宣布加入異質整合系統及封裝開發聯盟(Hi-CHIP),該聯盟由台灣工業技術研究院(ITRI)領導,將與其他重要行業參與者共同合作。 Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ...
2023 年 01 月 11 日

HOLTEK新推HT68FV024語音周邊MCU

Holtek繼HT68FV022後,再推出語音周邊Flash MCU HT68FV024,最大特點為內建32Mbit Voice Flash ROM,語音可重覆更新,最長可達800秒語音,適合各類型語音應用終端產品如智慧家電、消費型電子產品等。...
2023 年 01 月 10 日