歐盟網路韌性法案CRA:設立數位產品新標準,提升網路安全防護

隨著聯網設備普及,網路安全威脅和漏洞的風險也隨之增加,尤其通信網路、醫療設備和工業系統等關鍵基礎設施的攻擊頻率逐年上升。為了應對這些新挑戰,歐盟在2022年9月提出了《網路韌性法案》(Cyber Resilience...
2024 年 10 月 17 日

台積電/Ansys整合AI技術加速3D-IC設計

Ansys和台積電擴大了合作範圍,以利用AI推動3D-IC設計,並開發新一代多重物理解決方案,用於更廣泛的先進半導體技術。兩家公司共同開發了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計,同時實現更高的生產力。這些功能對於打造半導體產品,用於高效能運算(HPC)、AI、資料中心連線和無線通訊至關重要。...
2024 年 10 月 17 日

Molex新產業報告探討48V系統演變

Molex莫仕發布了一份新報告,探討48V電子系統技術的迅速興起,這項技術有望大幅提升汽車性能、效率、功能和舒適性。Molex的《重新規劃道路:利用48V電源》報告,探討了48V的發展趨勢,並對汽車製造商和產品設計工程師提供實用建議,幫助他們探索從傳統12V電子系統過渡到48V電子系統的可能性和挑戰。...
2024 年 10 月 17 日

是德科技推出3kV高電壓晶圓測試系統

是德科技(Keysight Technologies)推出4881HV高電壓晶圓測試系統,擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現達3kV的參數測試,支援一次性完成高、低電壓測試,進而提高功率半導體製造商的生產效率。...
2024 年 10 月 17 日

群聯企業級SSD PASCARI成為OCP Inspired認證產品

群聯電子(Phison)宣布其企業級SSD PASCARI D200V QLC及X200 TLC SSD產品獲得了Open Compute Project(OCP)授予的OCP Inspired認證。群聯企業級SSD...
2024 年 10 月 17 日

HOLTEK新推出HT66F3352/3362 CAN Bus MCU

Holtek新推出CAN Bus Flash MCU HT66F3352/HT66F3362,整合Bosch授權之CAN模組,支援CAN 2.0A/B協定,並符合ISO11898-1規範,內建32個通道(Message...
2024 年 10 月 16 日

日亞對德國經銷商販售之Dominant LED提起專利侵害訴訟

日亞化學工業株式會社在德國向歐洲統一專利法院(European Unified Patent Court, UPC)的杜塞道夫分院(Düsseldorf Local Division)以及慕尼黑地方法院(Munich...
2024 年 10 月 16 日

貿澤電子供貨Molex UltraWize線對板連接器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Molex的UltraWize線對板電源連接器。UltraWize電源連接器是專為高需求的資料中心環境所設計,能為伺服器(GPU)、交換器和其他資料中心應用提供可靠且省空間的配電連接。...
2024 年 10 月 16 日

Silicon Labs第三代無線開發平台助攻物聯網發展

Silicon Labs日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon...
2024 年 10 月 16 日

芯動半導體與ROHM簽署戰略合作協定

長城汽車旗下的無錫芯動半導體與羅姆(ROHM)簽署了以SiC為核心的車載功率模組戰略合作夥伴協定。 隨著電動化車款(xEV)市場不斷擴大,市場對於延長續航里程和提高充電速度的需求也日益提升。SiC作為解決上述課題的關鍵元件而被寄予厚望,並在核心驅動零件—牽引逆變器中逐漸被廣泛應用。...
2024 年 10 月 15 日

貿澤最新電子書探究馬達控制設計挑戰

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布出版最新的電子書,提供關於馬達控制的深入洞察。電動馬達在許多產品中都發揮著至關重要的作用,這些產品涵蓋汽車、冰箱、園藝工具、電梯和空調等。為了實現更永續的未來,馬達控制所面臨的一大挑戰,就在於達到最高效率的同時掌握與成本間的平衡。...
2024 年 10 月 15 日

艾邁斯歐司朗ALIYOS LED-on-foil技術重新定義汽車照明

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布,將LED薄膜應用於汽車領域的創新方案是ALIYOS LED-on-foil技術的下一步發展方向。這一尖端技術將艾邁斯歐司朗的ALIYOS技術與LEONHARD KURZ公司創新的模內裝飾(IMD)和功能薄膜粘合(FFB)技術相結合。該技術採用FFB後模熱壓印工藝,透過熱壓處理,ALIYOS...
2024 年 10 月 15 日