東芝新推高速控制3相直流無刷電機驅動晶片

東芝推出一款3相直流無刷電機驅動晶片TB67B001BFTG,支援高速控制,適用於伺服器風扇和掃地機器人等工業設備的風扇馬達。 新品TB67B001BFTG使用東芝的DMOSFET作為輸出功率晶體,最高額定輸出電壓25V,最大額定輸出電流3A。此外,還內建了超過最大轉速頻率的異常轉速頻率檢測功能。TB67B001BFTG內建更高頻率的振盪器,異常檢測旋轉頻率最大為1.875kHz,比現有產品TB67B001FTG提高25%,可進行高速電機運轉控制。...
2022 年 12 月 16 日

CCell/Vicor電源模組拯救海岸環境

CCell使用可再生能源和Vicor電源模組加速新珊瑚礁的生長,扭轉全球海岸侵蝕的局面。以透過與海洋棲息地和平共處,因應海岸侵蝕問題為使命的CCell,近日在倫敦力壓群雄,從13個競爭對手中脫穎而出,榮獲2022年Elektra電源系統產品大獎。Ccell總部位於英國,始終致力於透過保持生態友好的方式來減緩海岸侵蝕,以拯救海岸環境並保護世界各地的生態群落。...
2022 年 12 月 16 日

ST車規音訊功放晶片升級數位訊號處理

意法半導體(ST)所推出的FDA803S及FDA903S為純數位放大器(Fully Digital Amplifier, FDA)系列中最新的單通道全差分10W D類音訊功率放大器。目標應用包含緊急電子呼叫、遠端資訊處理等需要車用系統音訊通道產生最高達10W之標準輸出功率的語音、音樂或警示通知。...
2022 年 12 月 15 日

Eggtronic/益登合作擴展亞太區業務版圖

Eggtronic透過與益登科技簽約合作,進一步擴展其在亞太地區的業務版圖。新簽訂的代理協議是Eggtronic經營策略的關鍵要素,將為其先進的AC/DC轉換器及無線充電系列產品提供高品質的當地銷售、物流及支援服務。...
2022 年 12 月 15 日

貿澤即日起供應NXP跨界處理器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界處理器。這款處理器在NXP最頂尖的EdgeReady產品組合基礎上加以擴展,提供了安全的低成本嵌入式3D臉孔辨識解決方案。透過這項創新解決方案,智慧鎖和其他門禁系統的開發人員能運用NXP的eIQ機器學習軟體,快速有效地將以機器學習為基礎的安全臉孔辨識功能加入到智慧家庭和智慧工業物聯網(IIoT)應用之中。...
2022 年 12 月 15 日

伊雲谷聯手雲動力擴大雲端版圖

伊雲谷數位科技拓展雲端事業版圖,聯手Google Cloud菁英合作夥伴雲動力資訊,於日前辦理結盟茶會,共同宣示將結合伊雲谷多年在地雲端託管經驗,及雲動力的Google Cloud Platform(GCP)菁英技術團隊,鍵結Google...
2022 年 12 月 15 日

ST推出FlightSense多區ToF感測器

意法半導體(ST)推出最新FlightSense飛行時間(ToF)多區感測器。該產品與一套實用的軟體演算法,組成一個專為電腦應用而設計的使用者偵測、手勢辨識和闖入報警的整體解決方案。 意法半導體的FlightSense多區感測器無需鏡頭拍攝或錄製影像,便可連續掃描、繪製場景,並收集資訊。透過ToF感測技術,感測器除了能夠偵測、追蹤多個目標,還能高速計算目標的X/Y/Z軸座標和動作方向。...
2022 年 12 月 14 日

安立知優化5G毫米波3D EIS掃描測試時間

安立知(Anritu)為其無線通訊綜合測試平台MT8000A推出「使用機器學習的EIS-CDF最佳化」MX800010A-026全新軟體選項,透過機器學習(Machine Learning)實現最佳化的5G毫米波(mmWave)3D...
2022 年 12 月 14 日

愛德萬發表最新缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡

愛德萬測試(Advantest Corporation)發表E5620缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(Defect Review Scanning Electron Microscope, DR-SEM),E5620...
2022 年 12 月 14 日

全景/英飛凌軟硬整合提升物聯網資安

隨著5G布建與各種自動化與智慧化的需求,物聯網應用在各種場域的建置正飛速成長。然而,越來越多網路節點的建置,也意謂著更多潛在的安全隱憂。為此,全景軟體與英飛凌(Infineon)合作,共同開發全景IoT安全解決方案,結合雙方在軟硬體領域的優勢,將強化物聯網設備的資安防護,協助提升企業連網設備的安全性,使產品符合國際資安標準及規範,更能契合市場需求,擁有拓展全球市場之競爭力。...
2022 年 12 月 13 日

TI塑膠封裝技術擴展航太級產品組合

德州儀器(TI)宣布擴大航太級類比半導體產品組合,推出採用高度可靠的塑膠封裝產品,並適用於各種太空任務。TI開發一種被稱為太空等級塑膠(SHP)的新元件篩檢規範,其可適用於抗輻射產品,並推出符合SHP認證的新型類比轉數位轉換器(ADC)。TI也推出一系列符合耐輻射太空強化型塑膠產品組合的新產品。相較於傳統的陶瓷封裝,塑膠封裝產品體積更小,使得設計人員能夠縮減系統等級的尺寸、重量和功耗,有助於降低開發以及發射成本。...
2022 年 12 月 13 日

ST觸控螢幕控制器支援AMOLED節能顯示器

意法半導體(ST)的FingerTip FTG2-SLP觸控螢幕控制器支援最新主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)顯示器的進階功能,有望讓智慧型手機更省電且續航時間更長。 低溫多晶氧化物(Low-Temperature...
2022 年 12 月 13 日