凌華新推兩款COM.0 R3.1電腦模組

凌華科技，同時也是PICMG委員會成員，展示推出兩款符合修訂版COM.0 R3.1標準的最新電腦模組，分別是採用Type 6標準之Express-ADP Type 6 Basic size，和Type7標準之Express-ID7...
2022 年 10 月 14 日

HOLTEK新推HT6xL25x0A低功耗A/D MCU

盛群(Holtek)新推出具有A/D功能Flash微控制器(MCU)HT66L2540A/HT66L2550A與LCD驅動器(Driver)功能HT67L2540A/HT67L2550A兩個全新低功耗(Low...
2022 年 10 月 13 日

艾邁斯歐司朗/TactoTek推出IMSE RGB LED新品

TactoTek與艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)共同宣布，雙方將攜手合作，提供細窄、無縫整合的三維照明結構解決方案，協助革新汽車內飾照明市場。採用艾邁斯歐司朗新推出的RGB側向LED OSIRE E5515，雙方成功開發展示設備，藉由TactoTek的模內結構電子(IMSE)技術，將LED以節省空間的設計方式整合到汽車內部。...
2022 年 10 月 13 日

瑞薩RZ/V系列內建視覺AI加速器

瑞薩電子(Renesas)擴展其具有AI功能的RZ/V系列微處理器(MPU)，推出支援AI的新元件，可處理來自多個攝影機的影像資料，為視覺AI應用提供更高水準的高精度影像辨識。新元件採用兩個64位元Arm...
2022 年 10 月 13 日

研華攜手慧景通過VPC資安認證

再生能源併網容量持續攀升，為避免8月份中共演習時，導致台灣眾多政府單位遭受駭客攻擊，台電近日加強資通訊設備資安認證機制。研華(Advantech)攜手慧景科技(thingnario)合作，已率先通過配電級再生能源監控設備VPC資安認證，遏止駭客攻擊。...
2022 年 10 月 13 日

Imagination/飛槳創建開源機器學習模型庫

Imagination攜手飛槳(PaddlePaddle)共同發表新建的Model Zoo模型庫，此重要合作里程碑涵蓋多項人工智慧處理技術，包括圖像分類、圖像分割和物件偵測。Model Zoo資源將針對消費性、汽車及桌機伺服器市場之AI晶片設計人員及系統廠商提供支援，並在全球採開源方式提供。...
2022 年 10 月 12 日

貿澤Podcast探索私有5G網路可能性

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其「Empowering Innovation Together」計畫的最新一集。全新一集探討了於工業物聯網部署中，5G非公用網路的商業使用案例，透過5G...
2022 年 10 月 12 日

是德科技/F5/AMD展示5G Terabit行動流量

是德科技(Keysight Technologies)與超微半導體(AMD)和F5聯手展示5G效能，透過是德CyPerf雲端原生流量產生器軟體，三家公司共同展示搭載第三代AMD EPYC處理器的F5 BIG-IP...
2022 年 10 月 12 日

API讓CAE模流分析自動化

電腦輔助工程(CAE)模流分析軟體的出現，為塑膠產品的開發與製造帶來很大的幫助。相較於憑藉工程師經驗與現場試模的開發流程，CAE模流分析的導入，能在設計階段就先預測產品可能出現的問題或缺陷，及早修正，降低時間或金錢成本。然而，CAE軟體的操作與模擬結果的解讀，需要一定的技術門檻以及人力的投入。在技術人力有限的情況下，如何善用自動化應用CAE軟體來減少時間的花費就更顯重要。例如，透過自動化減少重複性的軟體介面操作，或者直接將CAE模流分析的流程整合進公司慣用的工作平台等。...
2022 年 10 月 11 日

是德224G乙太網路測試獲SoC廠商採用

是德科技(Keysight Technologies)宣布其新的224G乙太網路測試解決方案已獲系統單晶片(SoC)製造商採用，以驗證下一代電子介面技術，進而加速實現1.6T收發器設計和路徑搜尋。 5G、人工智慧和物聯網應用的蓬勃發展，帶動了資料流量的飛速成長，使得網路和資料中心迫切需求更大的頻寬。高速數位介面支援每通道224Gbps的資料連接速度，可提供更大的頻寬，並支援每秒1.6T的高速互連技術。提高資料中心網路的資料傳輸速率和效率，也有助於降低功耗和成本。...
2022 年 10 月 11 日

ITT VEAM授權倍捷組裝CIR/FRCIR系列連接器

倍捷連接器(PEI-Genesis)宣布在亞洲工廠組裝VEAM CIR/FRCIR連接器系列連接器。該系列是倍捷亞洲工廠基於美軍標MIL-DTL-5015、MIL-DTL-26482、MIL-DTL-3899等連接器系列後的第五款ITT旗下品牌的增值服務，亦是倍捷亞洲工廠為亞太市場提供包括ITT、Souriau以及Amphenol等合作品牌連接器的第十五個組裝連接器系列。...
2022 年 10 月 11 日

ST將於義大利興建整合式SiC基板製造廠

意法半導體(ST)將於義大利興建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide, SiC)基板製造廠，以支援汽車及工業用碳化矽元件與日俱增的需求，協助企業邁向電氣化並追求更高效率。新廠預計2023年開始投產，讓碳化矽基板的供應能在對內採購及業者供貨間達到平衡。...
2022 年 10 月 07 日
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