愛德萬ACS Solution Store提供即時資料分析

愛德萬測試(Advantest)推出ACS Solution Store,透過此線上平台,提供取得ACS即時資料基礎建設解決方案與軟體應用的管道。客戶可以輕鬆瀏覽、購買並安全地部署ACS解決方案,這些方案不僅來自愛德萬,還包括業界半導體解決方案策略夥伴,方便工程師推出、部署及管理測試程式。...
2022 年 09 月 22 日

大聯大詮鼎推出GaN 200W LED驅動電源方案

大聯大控股(WPG Holdings)宣布旗下詮鼎集團(AIT Group)推出基於英諾賽科(Innoscience)INN650D01場效應晶體管的高效超薄型200W LED驅動電源方案。 由大聯大詮鼎基於Innoscience...
2022 年 09 月 22 日

u-blox新款GNSS模組提升公分級定位可擴充性

u-blox宣布推出新的韌體更新,擴展其ZED-F9R高精準度全球導航衛星系統(GNSS)慣性導航模組所支援的定位增強服務範圍。藉由此韌體更新,u-blox ZED-F9R-03B新增對SPARTN 2.0和QZSS...
2022 年 09 月 22 日

施耐德「零碳項目」助力台灣半導體永續願景

2022年初台灣政府公布2050淨零排放路徑藍圖,使「零碳未來」的目標更迫在眉睫。施耐德電機(Schneider Electric)公開其永續發展歷程與成功關鍵,期望為台灣半導體產業樹立綠能轉型標竿。此外,截至目前為止,施耐德的零碳項目(The...
2022 年 09 月 22 日

IAR Systems開發環境支援瑞薩新系列MPU

IAR Systems發表新版完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm v. 9.30,以完全支援瑞薩電子(Renesas)基於Arm Cortex-R52基礎打造的RZ/T2與RZ/N2系列MPU。...
2022 年 09 月 21 日

德州儀器SEMICON論壇解析GaN電源管理趨勢

德州儀器(TI)出席國際半導體展SEMICON Taiwan 2022,台灣、韓國及南亞總裁李原榮於「功率暨光電半導體」論壇上發表演講,深度解析電源傳輸技術發展趨勢及基於氮化鎵(GaN)的電源管理創新應用。...
2022 年 09 月 21 日

技嘉推出首款Arm架構雲端原生雙路伺服器

技嘉科技(GIGABYTE)發表一系列支援Arm架構Ampere Altra處理器,打造專為雲端原生應用設計的高密度雙路伺服器。產品支援雙插槽和256個處理器核心,新上市的R系列伺服器保有高彈性的儲存選擇,R182-P91、R282-P91和R282-P92都具備Gen4...
2022 年 09 月 21 日

索爾維展示一系列半導體特用化學品與聚合物

特種材料供應商索爾維在日前的Semicon Taiwan 2022展中,展示其面向全球半導體行業推出的高性能材料產品組合。其展示內容涵蓋前段與後段半導體製造、測試與組裝各個階段的全系列特種聚合物與化學品。...
2022 年 09 月 20 日

ST快速啟動負載開關適合安全系統

意法半導體(ST)推出IPS1025HF快速啟動高邊功率開關,目標應用為有極短上電延遲時間需求的安全系統。IPS1025HF現已量產,採用PowerSSO-24和QFN48L兩種封裝。 考量到Vcc電源通斷情況,為了確保安全保護系統能夠達到指定之安全完整性等級(SIL),IPS1025HF的通斷回應時間仍低於60µs。此款元件支援8.65V~60V寬壓電源,輸入腳位最大耐壓達65V。目標應用包括可程式設計邏輯控制器(Programmable...
2022 年 09 月 20 日

賀利氏針對先進封裝製程推出創新產品

賀利氏(Heraeus)於2022台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)推出多款提升裝置效能的創新產品,包含散熱、微小化、消除缺陷和電磁干擾(EMI)等全方位解決方案。 透過半導體封裝的有效散熱來實現穩定運作,賀利氏電子全新mAgic...
2022 年 09 月 20 日

2022 RISC-V Taipei Day剖析RISC-V車用未來

面對全球RISC-V晶片開發熱潮,以及智慧車與電動車晶片需求持續增加,如何透過RISC-V架構開發車用客製化晶片,提升車用AI運算效能,並降低能耗,已成為車用晶片近年來開發新主流。為讓海內外科技產業人士了解RISC-V最新發展與台灣開發RISC-V晶片技術能量,台灣RISC-V聯盟(RVTA)在9月15日SEMICON...
2022 年 09 月 20 日

ST新系列MCU整合電動車平台系統

意法半導體(ST)推出新款微控制器(MCU)並鎖定汽車電驅化趨勢和下一代電動車的空中線上更新域區控制系統。為了支援汽車產生、處理和傳輸大量資料流程及下一代電動車的發展,ST推出新的Stellar P車規MCU,為業界首款可在2024年車款上整合CAN-XL車載通訊標準的MCU。...
2022 年 09 月 19 日