EV GROUP推出NanoCleave薄膜釋放技術

EV Group(EVG)宣布推出NanoCleave技術，為供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術。此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊。EVG於9月14日~16日在台北南港展覽館一館舉行的SEMICON...
2022 年 09 月 19 日

K&S攜手樂宇提供自動化物料輸送系統

庫力索法(Kulicke and Soffa, K&S)宣布將與台灣樂宇合作，採用RGV物料輸送系統，為半導體市場提供高度自動化的球焊機生產線解決方案。加裝自動化物料輸送系統的K&S線焊解決方案將於2022年9月14日~16日Semicon...
2022 年 09 月 19 日

西門子2022 SEMICON展示數位企業解決方案

西門子(Siemens)參加9月14日~16日舉辦的2022國際半導體展(SEMICON)，聚焦綠色智慧廠務、高智能產線以及工業生態永續發展3大主題，展示全方位數位企業解決方案，透過數位化科技整合智慧產線，加速量產上市時間並強化資安防護，高可靠度廠務架構確保高效同時達成節能的目標，打造高效且永續智慧工廠。...
2022 年 09 月 19 日

飛利浦全新顯示器帶來2K Quad HD體驗

飛利浦(Philips)針對工作及遊戲需求，推出兩款E5000顯示器：24吋24E1N5500E及27吋27E1N5500E。兩款顯示器均配備2560×1440晶晰圖像的超高清螢幕，配合IPS LED技術、1ms(MPRT)超高速反應時間，帶來身臨其境的逼真畫面。專為遊戲玩家而設的SmartImage遊戲模式可讓用家輕鬆捕捉畫面中每個細節，掌握遊戲先機。顯示器的Compact...
2022 年 09 月 16 日

趨勢科技/施耐德結盟實現IIoT防護

趨勢科技(Trend Micro)宣布與施耐德電機(Schneider Electric)Pro-face簽署一項新的合作協議，象徵其守護工業4.0與工業物聯網(IIoT)的努力又邁向另一個里程碑。 趨勢科技的ICS/OT防護方案Trend...
2022 年 09 月 16 日

大聯大世平推出4KW 650V工業電機驅動方案

大聯大控股宣布旗下世平集團推出基於安森美(onsemi)NFAM5065L4B智慧型電源模組(IPM)的4KW 650V工業電機驅動方案。 本方案採用的NFAM5065L4B智慧型電源模組為交流感應、直流無刷和永磁同步電機提供了一個功能齊全、高性能的逆變器輸出平台。其完全整合的逆變電源模組由一個獨立的高端柵極驅動器、LVIC、6個IGBT和一個溫度感测器(VTS或熱敏電阻(T))組成。6個IGBT採用三相橋式配置，下段具有獨立的發射極連接腳，這種設計在選擇控制算法時具有較大的靈活性。並且其內置的高速HVIC僅要求單電源電壓，並將進入的邏輯電平門輸入轉換為高壓、大電流驅動訊號，以便能正常驅動模塊的內置IGBT。...
2022 年 09 月 16 日

Ansys 2022台灣技術大會10/3~10/7登場

Ansys 2022台灣用戶技術大會即將到來，此次活動將於10月3日至7日線上舉行，為期5天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與IC設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題，匯集40位講師分享模擬的重要趨勢洞察與最新技術創新。...
2022 年 09 月 15 日

Bourns新大功率保險絲優化EV/HEV應用電路

柏恩(Bourns)推出新款POWrFuse大功率保險絲系列。Bourns POWrFuse PF-K系列均符合ISO 8820-8標準，乃是針對保護電動車(EV)和混合動力電動車(HEV)中的高壓附件電路而設計。這些電路存在於各種EV/HEV應用中，包括電能存儲(ESS)、電池斷開單元(BDU)和電池管理系統(BMS)。...
2022 年 09 月 15 日

Molex推出CPO混合式光電連接器互連解決方案

莫仕(Molex)宣布推出首款用於共封裝光學元件(CPO)的可插拔式模組解決方案。全新的外部鐳射源互連系統(ELSIS)是一個具有箱體、光學和電氣連接器及可插拔式模組的完整系統，使用成熟的技術來加速超大規模資料中心的開發。...
2022 年 09 月 15 日

Seagate推出次世代儲存陣列系統

希捷科技(Seagate Technology)宣布推出次世代進階儲存陣列Exos  X系統。全新Exos X系統採用Seagate的第六代控制器架構，效能達前一代的兩倍，且企業級的耐用程度也更上一層樓。為了保護所儲存的資料，Exos...
2022 年 09 月 15 日

AMD發表2023年行動處理器命名系統

超微半導體(AMD)宣布為2023年推出的行動處理器系列產品帶來全新命名系統。 AMD行動產品業務正強勢成長，搭載Ryzen處理器的筆電出貨量在短短兩年內增長了49%。AMD為2023年的行動處理器設計全新類別，其中包括為500美元價位多功能筆電打造的Mendocino處理器，以及為高階遊戲筆電設計的Dragon...
2022 年 09 月 14 日

宏正SEMICON 2022展示最新智慧製造方案

宏正自動科技(ATEN International)將於9月14日~9月16日參加SEMICON國際半導體展(南港展覽一館；攤位編號K2964)。展會中，ATEN將展示最新的智慧製造解決方案，包含機台端資安控管機制、機台端優先權限控制及機台端三色燈訊號溝通等最新方案，除了呈現ATEN所專注的訊號控制與傳輸相關技術外，更以使用者需求做為開發基礎，為高科技工廠用戶在現有的廠房環境實現數位轉型，同時為管理階層與現場OP人員帶來實質助益。此外，9月15日下午在高科技智慧製造展區專家開講，ATEN將為現場來賓分享「產線安全遠端集中控管－生產效能大躍進」。...
2022 年 09 月 14 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日
最新文章

凌華科技推出「DLAP Supreme」邊緣生成式AI平台系列

2025 年 01 月 21 日

產業級Arduino也擁抱LLM AI

2025 年 01 月 21 日

新唐量產光輸出功率1.7W/波長420nm靛藍半導體雷射

2025 年 01 月 21 日

ST基金會以數位共融計畫縮短數位落差

2025 年 01 月 20 日

愛立信：中頻段/5G SA密集化部署　實現差異化服務/奠定6G基礎

2025 年 01 月 20 日
編輯推薦

覆晶封裝導入銅柱技術　可靠度評估不可輕忽

2025 年 01 月 17 日

愛德萬對FormFactor/Technoprobe進行策略投資並取得小額股權

2025 年 01 月 17 日

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits　劍指AI應用個人開發者

2025 年 01 月 07 日

IC設計搶賺AI應用財　聯發科/群聯玩法大不同

2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多　研華優先鎖定戰情應用

2024 年 12 月 30 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.