英飛凌獲得2024年ASCM卓越獎

英飛凌(Infineon)獲得供應鏈管理協會(ASCM)頒發的「ASCM企業轉型卓越獎」。該獎項旨在表彰採用ASCM的全球標準、產品、服務和資源對供應鏈進行評估,進而改善業務的組織轉型。英飛凌因採用ASCM的供應鏈運營參考(SCOR)模型而獲此殊榮。透過落實以客戶為中心的理念,英飛凌大幅提升了客戶滿意度,最佳化產能利用,並大幅降低成本。...
2024 年 10 月 03 日

伊雲谷/雲馥數位/台灣微軟助攻企業實現AI商業價值

生成式AI仰賴資料為動力,為此,近日伊雲谷數位科技、集團旗下雲馥數位與台灣微軟共同舉辦「Data & AI雙重奏:Microsoft Fabric打造企業成長新曲線」研討會,論壇聚焦分享如何善用微軟工具,加乘Copilot智慧輔助,並借重雲馥的產業雲端經驗,助企業客戶整合內部資料、架構執行程序,貼合各產業需求,加速企業於AI時代實現資料價值。...
2024 年 10 月 03 日

ST全新工業級單區直接ToF感測器溫度範圍更廣

意法半導體(ST)推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域,能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能。...
2024 年 10 月 02 日

HOLTEK新推出HT32L52231/41 32-bit超低功耗MCU

Holtek推出全新一代32-Bit Arm Cortex-M0+超低功耗ULP(Ultra Low Power)MCU-HT32L52231/HT32L52241。此系列產品採用超低漏電製程技術與設計優化,提供多種省電模式選擇,能在喚醒延遲和休眠功耗間取得較佳效益,幫助設計人員在性能、功耗、和成本之間達到完美平衡。...
2024 年 10 月 01 日

TI說明4mA至20mA迴路供電發送器設計

在任何製程控制系統中,感測器發送器會整理從壓力和溫度到流量和位準的資料,並將這些資訊傳遞到可編程邏輯控制器(PLC)或分散式控制系統。這些發送器依賴4mA至20mA訊號將資料傳輸至控制器。儘管有IO-Link和Profibus等標準的出現,4mA至20mA仍可在長距離下提供彈性、可靠性、抗雜訊性,以及與每個PLC系統的通用相容性。...
2024 年 10 月 01 日

Nordic Wi-Fi 6模組提供高通量/低功耗連線性能

勁達國際電子(Raytac)推出了一系列Wi-Fi模組,專為工業物聯網、智慧家庭、醫療保健、消費性電子和汽車產品的開發人員提供高通量及低功耗的無線連接性能。AN7002Q系列預認證模組整合了Nordic...
2024 年 10 月 01 日

Basler推出全新AI影像分析軟體pylon AI

Basler AG推出pylon AI,一款可透過人工智慧輕易取得精確影像分析的軟體。pylon AI著重於目標應用的效率:內建效能基準測功能,使用者可根據其應用來決定能帶來最高效能的處理用硬體。使用pylon...
2024 年 10 月 01 日

u-blox推出革命性全頻高精準度GNSS平台X20

u-blox宣布推出全新X20全頻高精準度GNSS平台,為精準度、效能和安全性樹立了新標竿。以該公司的F9高精準度GNSS平台的成功經驗為基礎,此新一代平台滿足了目前全球對高精準度GNSS的需求,且其前瞻性設計也能符合新興技術和標準。該平台是專為工業自動化、汽車以及其他需要在複雜環境中實現公分級定位精準度的應用所設計,X20亦適用於關鍵基礎建設系統的時間同步應用。...
2024 年 10 月 01 日

稜研主動式毫米波可重構智慧表面提升5G FR1/FR2覆蓋率

稜研科技(TMY Technology)專攻毫米波解決方案,推出最新技術XRifle Dynamic RIS主動式可重構智慧表面(Reconfigurable Intelligent Surface,...
2024 年 09 月 30 日

貿澤最新EIT系列探索永續智慧電網創新技術

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期,探索將再生能源納入智慧電網技術的好處,並重點介紹AI和5G在實現永續電網管理中的作用。...
2024 年 09 月 30 日

Ansys/台積電/微軟提升矽光子元件模擬/分析速度超過10倍

Ansys和台積電宣布與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys...
2024 年 09 月 30 日

恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU

恩智浦(NXP)宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力,例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供了高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合。...
2024 年 09 月 30 日