R&S ZNA向量網路分析儀支援DUT RF表徵測試

R&S(Rohde & Schwarz)現在為DUT片上元件的全面射頻性能表徵提供測試解決方案,該解決方案結合了R&S ZNA向量網路分析儀(VNA)和FormFactor業界的工程探針系統。R&S...
2022 年 07 月 25 日

是德助量測廠商驗證Snapdragon運算平台

是德科技(Keysight Technologies)為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案,讓筆記型電腦製造商能夠在Snapdragon運算 平台上驗證採用Arm架構的5G Windows...
2022 年 07 月 25 日

TI整合式GaN解決方案提高功率密度

氮化鎵(GaN)是電力電子產業的熱門話題,因為這種化合物支援80Plus鈦電源、3.8kW/L電動車(EV)車載充電器和EV充電站等設計。在許多應用中,由於GaN能夠提高功率密度和效率,因此取代傳統的矽金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)。不過由於這種化合物的電氣特性和所支援的性能,使用GaN進行設計面臨與矽不同的諸多挑戰。...
2022 年 07 月 22 日

意法通過最新產業標準認證之5G M2M嵌入式SIM卡

意法半導體(ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣域(LPWA)網路技術,如:機器長期演進(LTE-M)網路、窄頻物聯網(NB-IoT)。...
2022 年 07 月 22 日

工研院/和碩5G O-RAN方案獲2022小基站論壇獎

全球基地台開放架構(Open RAN)持續發展,帶動5G產業新商機,經濟部積極推動臺灣5G產業發展,運用法人研發前瞻技術帶動產業升級轉型,其中工研院攜手和碩,以5G O-RAN節能專網解決方案(5G Energy-Saving...
2022 年 07 月 21 日

IAR Embedded Workbench for Arm支援芯馳SoC/MCU

IAR Systems和芯馳科技(SemiDrive)日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯馳科技之9系列(9 series) SoC及E3...
2022 年 07 月 21 日

英飛凌IPOL DC-DC降壓電源模組精簡設計空間

現今伺服器、通訊與網路儲存應用正不斷努力實現更低的功率損失與更小尺寸的解決方案。同時,瞬息萬變的市場也需要系統解決方案供應商更快速地滿足市場需求。有鑑於此,英飛凌科技旗下負載點(POL)系列推出高效可靠的降壓DC-DC轉換器模組,滿足系統設計人員對小型、完全整合且易於設計的POL產品的需求,協助其加快產品上市時程。主要應用範圍包括空間與溫度受限的應用、電信與資料通訊應用、伺服器以及網路儲存裝置等。...
2022 年 07 月 21 日

貿澤獲Vishay頒發三項代理商大獎

貿澤電子(Mouser Electronics)很榮幸宣布,其獲得Vishay Intertechnology頒發史無前例的三項大獎。這三個獎項分別為2021年度美洲優質服務代理商、2021年度美洲優質服務半導體代理商和2021年度EMEA優質服務代理商。...
2022 年 07 月 21 日

法國電子2030開幕儀式於ST Crolles工廠舉行

意法半導體(ST)宣布法國電子2030計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行。出席本次開幕儀式的嘉賓包括法國總統馬克宏(Emmanuel...
2022 年 07 月 20 日

HOLTEK新推BD66FM6550G BLDC SoC MCU

盛群(Holtek)推出新一代無刷直流馬達專用整合型Flash MCU BD66FM6550G,整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver,非常適合小PCB空間,可支援方波與弦波控制,具備Sensorless增強型濾波器可使啟動或低速更加穩定,非常適合電動工具、泵類及扇類等8串鋰電以下產品應用。...
2022 年 07 月 20 日

安立知/高通攜手合作驗證5G NR SA專網測試

安立知(Anritsu)針對 5G新無線電(NR)獨立(SA)模式的非公共網路(NPN)協議一致性測試,已在高通(Qualcomm)第5代數據機到天線5G解決方案Snapdragon X70 5G數據機-射頻(RF)系統所支援的5G...
2022 年 07 月 20 日

Transphorm SMD提升SuperGaN平台優勢

Transphorm新增的TP65H050G4BS元件擴充了其表面黏著封裝產品系列。這款全新高功率表面黏著元件(SMD)是一款採用TO-263(D2PAK)封裝的650V SuperGaN場效應電晶體(FET),典型導通阻抗為50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm的第七款SMD,豐富了目前面向中低功率應用的PQFN元件。...
2022 年 07 月 20 日