凌華Developer Platform獲Arm認證

凌華科技(ADLINK)推出以COM-HPC Ampere Altra電腦模組構建的Ampere Altra Developer Platform。其模組採用Arm架構之32/64/80核心處理器的COM-HPC高階邊緣運算伺服器模組，擁有令人驚艷之效能與擴充性，足以在各式各樣雲端到邊緣應用案例中挑起大樑，包括對於即時運算可靠度和可預測性要求最嚴格的醫學造影、機器人手術、靜態和動態機器人應用、自動駕駛、測試與衡量及多媒體廣播等，都能駕馭。...
2022 年 04 月 18 日

意法新推2.5V輻射硬化數位類比轉換器

意法半導體(ST)推出之新款RHRDAC121輻射硬化數位類比轉換器(Digital-to-Analog Converter，DAC)的最低運作電壓為2.5V，適用於舊版3.3V數位類比轉換器所不支援的現代低功耗系統設計。...
2022 年 04 月 18 日

Tata Elxsi/瑞薩建立新一代電動車創新中心

Tata Elxsi與瑞薩電子(Renesas)宣布在邦加羅爾合作建立最先進的設計中心，將開發針對電動汽車(EV)的解決方案。新一代電動汽車創新中心(NEVIC)於2022年1月啟用。 電動汽車已成為全球新移動模式的基礎。在某些市場，例如兩輪和輕型的電動載具，正在迅速獲得採用，特別是在像印度這樣的新興市場中被廣泛的使用。為了滿足這樣的變化，能夠符合可擴展性和可重用性的關鍵模組，同時提供可靠的性能及客製化技術的解決方案至關重要。這些解決方案將可為OEM和供應商提供可快速上市的解決方案，以及廣泛並多樣化的產品組合。...
2022 年 04 月 18 日

TI投入ADAS設計推動車輛安全前行

為了因應行車時的危險，車輛要能對障礙物進行分類，並在任何天氣或照明條件下，都能準確判斷障礙物的距離。其中一個辦法是運用雷達技術，但問題是，傳統的雷達系統體積龐大、造價高昂、功耗又高，專門用於探測飛機或坦克車等大型物體，而不是個別的行人。...
2022 年 04 月 18 日

艾邁斯歐司朗提出向光學解決方案發展戰略

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)在資本市場日活動向投資者介紹了自身戰略、業務前景，以及成為光學解決方案領導者的發展路徑與未來機遇。自2021年3月獲得歐司朗的經營控制權以來，艾邁斯歐司朗一直在成功整合之路上穩步前行。...
2022 年 04 月 15 日

IAR Systems推出精簡程式狀態機設計解決方案

IAR Systems日前發表最新圖形建模與程式碼產生解決方案IAR Visual State。新版方案提供跨平台host支援，使IAR Visual State能在Linux或Windows環境運行，執行以狀態機為基礎的高彈性、高效率開發流程。...
2022 年 04 月 15 日

貿澤電子/Amphenol推出Plugged In影片系列

貿澤電子(Mouser Electronics)和Amphenol Communications Solutions攜手為工程師推出最新的影片系列，解開電子產業最新的連接器趨勢。Plugged In影片系列內有Amphenol的專家並由貿澤的Paul...
2022 年 04 月 15 日

Astera Labs PCIe 5.0/CXL技術助新一代雲端連接

Astera Labs宣布其適用於PCI Express (PCIe)5.0和Compute Express Link(CXL)2.0的Aries Smart Retimer現已進入量產階段。首批上市的Aries...
2022 年 04 月 14 日

叡揚攜手產業成立電器行雲服務聯盟

在經濟部工業局的支持下，叡揚資訊與全台電器公會、大金空調、大同、飛利浦照明、世磊、品感覺各大家電品牌商暨經銷通路，金屬中心、中華民國資訊軟體協會、亞太行銷數位轉型協會等數位轉型促進組織，聯合推動電器產業數位轉型生態系，成立「電器行雲服務聯盟」，提供智慧電器行數位雲服務。...
2022 年 04 月 14 日

愛德萬新推3D影像瀏覽器

愛德萬測試(Advantest Corporation)推出針對旗下Hadatomo系列光聲顯微鏡所設計之最新3D影像瀏覽器Euclid。Euclid瀏覽器能以疊加方式，整合Hadatomo工具量測得到的數據，透過3D影像呈現皮膚中的黑色素、血管網絡和皮膚結構等，並輕鬆製成斷層掃描圖。不僅如此，還能直接匯入影像顯示條件設定檔，方便比較各項量測數據，此款操作簡便的3D影像瀏覽器，是美容和醫療保健領域進行皮膚研究最理想的輔助工具。...
2022 年 04 月 14 日

ROHM推出小型PMDE封裝二極體

ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中，保護電路和開關電路的小型化需求，推出了PMDE封裝產品，此次又在產品系列中新增了14款機型。 從車電裝置、工控裝置到消費性電子裝置等應用中，二極體被廣泛運用於電路整流、保護和開關用途，為了削減安裝面積，市場上開始要求減少二極體的封裝尺寸。此外，在這些應用中，還需要使用更高性能的二極體來降低功耗。而另一方面，當減少二極體的封裝尺寸時，背面電極和樹脂表面積也會減少，從而導致散熱性變差。對此，ROHM的PMDE封裝透過擴大背面電極和改善散熱路徑，提高了散熱性能。封裝小型化的同時，實現與傳統封裝同級電氣特性。...
2022 年 04 月 14 日

瑞薩推出64位元RISC-V CPU內核心RZ/通用MPU

瑞薩電子(Renesas)推出基於64位RISC-V CPU內核心的RZ/Five通用微處理器(MPU)RZ/Five採用Andes AX45MP，基於RISC-V CPU指令集架構(ISA)，增強了瑞薩現有基於Arm  CPU內核心的MPU陣容，擴充了客戶的選擇，並在產品開發過程中提供更大靈活性。...
2022 年 04 月 13 日
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