貿澤即日起供貨Renesas Electronics RA8M1語音套件

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Renesas Electronics適用於RA8M1的VK-RA8M1語音套件。透過VK-RA8M1語音套件，開發人員無需擁有豐富的編碼經驗、內部專業知識或網路連接，便能使用簡單的語音指令介面建立系統。VK-RA8M1語音套件可滿足家庭自動化、工業自動化、消費性電子產品、醫療保健應用等領域的語音辨識需求。...
2024 年 09 月 10 日

筑波科技/鴻勁精密展示化合物半導體/矽光子技術

筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon. Precision)攜手參加SEMICON國際半導體展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度整合的光電訊號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和資料中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。...
2024 年 09 月 10 日

Ceva-Waves UWB在中國獲艙駕一體技術突破獎

Ceva宣布該公司適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國著名的維科杯OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」。 Ceva-Waves...
2024 年 09 月 10 日

「資安防禦 即刻啟動」9/25 IT×CT×OT全方位資安聯防生態系論壇 高雄登場

隨著全球資安威脅和網路攻擊事件不斷攀升，傳統工業網路的安全防護正面臨嚴峻考驗。全面啟動資安防禦、強化數位韌性已刻不容緩。為此，昇頻攜手飛泓科技、眾至資訊與立端科技將於2024年9月25日(三)在高雄翰品酒店舉辦「IT×CT×OT...
2024 年 09 月 10 日

ROHM/UAES簽署SiC功率元件長期供貨協議

羅姆(ROHM)近日與中國車界Tier1供應商聯合汽車電子(UAES)簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。 UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在SiC功率元件的車載應用產品開發方面也建立了合作夥伴關係。2020年雙方在中國上海的UAES總部成立「SiC技術聯合實驗室」，加強了SiC電源解決方案開發的合作關係。2021年ROHM的電源解決方案(包括具備業界先進性能的SiC功率元件和周邊零件)得到UAES的高度評價，因此被選為優先供應商。經過多年密切的技術合作，包含運用於電動車的車載充電器等，搭載ROHM...
2024 年 09 月 09 日

SiliconAuto採用西門子軟體加速矽前ADAS SoC開發

西門子數位工業軟體宣布，SiliconAuto(鴻軒科技)已採用西門子PAVE360軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間，在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境，使他們能夠將開發流程前置。...
2024 年 09 月 09 日

藍牙技術聯盟發布全新安全精準測距功能

藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)宣布推出藍牙通道探測(Bluetooth Channel Sounding)。這是一項全新的安全精確測距功能，將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障。透過在數十億台的日常裝置上提供真實的距離感知功能，藍牙通道探測將為開發者和用戶帶來無限的可能性。...
2024 年 09 月 09 日

宜鼎量產CXL記憶體模組突破運算僵局

AI伺服器應用持續升溫，相關設備的硬體規格需求也隨之提升，使得業界過往普遍採用的容量與頻寬標準，已無法完整滿足現今龐大AI運算所需的效能。呼應產業現狀，宜鼎國際(Innodisk)推出「CXL記憶體模組」，透過全新CXL協定，提供單條64GB大容量及達32GB/s的頻寬。...
2024 年 09 月 09 日

HOLTEK新推出HT32F52234/44 32-bit光模組DDM MCU

Holtek宣布推出全新一代32-Bit Arm Cortex-M0+光模組DDM MCU – HT32F52234/HT32F52244。此系列專為光模組設計，帶有1個12外部通道轉換速度達1...
2024 年 09 月 06 日

安立知推出USB4 2.0接收器測試解決方案

安立知(Anritsu)增強其訊號品質分析儀-R MP1900A的功能，推出支援最新USB4 2.0版(USB v2)通訊標準的接收器測試解決方案，該版本可實現高達80Gbps的資料傳輸速度。全新解決方案能夠評估傳輸高畫質(HD)視訊影片等龐大資料量的USB裝置，Anritsu安立知正致力於推動USB4...
2024 年 09 月 06 日

西門子數位工業助攻新世代綠色半導體產業

台灣西門子數位工業於9/4到9/6參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，台北南港展覽館二館4樓攤位S7530，針對涵蓋半導體全製程以及晶片設計到工廠營運的設計模擬，透過數位工廠SIMIT應用架構提升建廠以及系統調整的效率，降低開發成本，持續最佳化廠務系統的運作；為提升半導體設備附加價值，賦予最佳化的穩定性及透明度，西門子提供完整解決方案，如即時控制系統、邊緣運算及運動控制等技術，快速簡單將機台數據可視化，一覽能耗、關鍵績效指標以及整體設備效率。並在加速開發生產的過程中，持續最佳化及鞏固絕佳產業安全穩定性。...
2024 年 09 月 06 日

台達攜手子公司UI強化半導體設備創新

台達近日宣布與子公司Universal Instruments(UI)攜手參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%。...
2024 年 09 月 06 日
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