大聯大詮鼎集團/創通聯達助產業打造AI應用

全球AI PC出貨量快速攀升，市調機構Canalys預估，2028年AI PC出貨量將占所有PC的71%。迎合這股浪潮，大聯大控股旗下詮鼎集團攜手創通聯達(Thundercomm)，共同舉辦「AI PC元年大解析、AI如何在邊緣運算實現」技術研討會。...
2024 年 09 月 04 日

晶睿通訊發布全新AI功能RealSight Engine

晶睿通訊近日發布全新AI功能RealSight Engine，可將網路攝影機在任何光源條件下拍攝的影像，轉化為清楚可見的人物影像，即使面對背光環境，臉部表情也能超清晰，更排除複雜設定，安裝即啟用，幾個步驟就能最佳化營運效率，特別適合燈光昏暗的藝廊、郊區公園、城市周邊停車場等，不但解決客戶因多元光線場景、耗時設定的痛點，結合晶睿通訊旗下AI智慧搜尋功能，重要時刻隨時掌握關鍵影像。...
2024 年 09 月 03 日

英飛凌推出全新邊緣AI評估套件

英飛凌(Infineon)宣布推出一款綜合評估套件，適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件提供了建構智慧消費、智慧家庭和物聯網應用所需的全部工具。...
2024 年 09 月 03 日

廣運機械/洛克威爾藉數位分身模擬創物流新局

隨著電商市場擴大且消費型態轉變，物流倉儲服務變得至關重要，研調機構Stratistics MRC指出，全球物流市場將以7.6%的年複合成長率持續成長至2030年，在需求多變、競爭激烈的市場中，企業如何建置完善的物流體系以提供客戶服務是脫穎而出的關鍵。廣運機械為最佳化物流系統設計及驗證流程，使用洛克威爾自動化Emulate3D數位分身模擬軟體，可視化大型專案流程，在虛擬環境中挖掘產線、機器設計等前期的潛在問題，提升實際部署階段的效率，協助客戶實現最佳成本效益。...
2024 年 09 月 03 日

貿澤/ADI/Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與Analog Devices, Inc.(ADI)和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性所涉及的挑戰和需要應對的細節問題。...
2024 年 09 月 03 日

ROHM第4代SiC MOSFET裸晶片導入吉利EV品牌三款車型

羅姆(ROHM)宣布，該公司內建第4代SiC MOSFET裸晶片的功率模組，成功導入至浙江吉利控股集團(吉利)的電動車(EV)品牌「ZEEKR」的「X」、「009」、「001」三款車型的主機逆變器。自2023年起，此款功率模組經由ROHM和正海集團的合資公司上海海姆希科半導體供貨給吉利旗下Tier1廠商寧波威睿電動汽車技術。...
2024 年 09 月 02 日

SEMICON Taiwan 2024大師論壇新增AI晶片世紀對談

在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的帶動下，全球半導體市場逐步恢復成長趨勢。SEMICON Taiwan 2024國際半導體展近日正式宣布在大師論壇中，首度增加「AI晶片世紀對談AI Chip Fireside...
2024 年 09 月 02 日

是德全新打線接合檢測方案適用於半導體製造

是德科技(Keysight Technologies)正式推出電氣結構測試儀(EST)，這是一款適用於半導體製造的打線接合檢測解決方案，可確保電子元件的完整性和可靠性。 由於醫療設備和汽車系統等關鍵任務應用中的晶片密度不斷增加，半導體產業正面臨著測試挑戰。現有的測試方法往往無法有效檢測打線接合的結構缺陷，進而導致代價高昂的潛在故障。此外，傳統的測試方法亦經常依賴於未能充分識別打線接合結構缺陷的抽樣技術。...
2024 年 09 月 02 日

ST新展示板協助業者加速雙馬達設計

意法半導體(ST)新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉，這可加速產品開發週期，簡化PCB電路板設計，且能降低物料成本。 EVSPIN32G4-DUAL電路板可以縮短機器人、多軸工廠自動化系統、園林設備、電動工具等先進工業設備和消費性產品的研發週期。STSPIN32G4馬達控制器所內建的Arm...
2024 年 09 月 02 日

愛德萬將於SEMICON Taiwan 2024展示最新半導體測試方案

愛德萬測試(Advantest Corporation)將於9月4日至6日在台灣台北舉行的SEMICON Taiwan展會上展示其最新的先進IC測試解決方案。 愛德萬測試將重點展示其廣泛的應用測試解決方案組合，包括人工智慧和高效能運算(HPC)、5G、汽車和高階記憶體。...
2024 年 09 月 02 日

TI：即時控制技術實現可靠/可擴充之高電壓設計

由於對更高功率位準的需求增加，且現代電源系統日益複雜，讓高電壓系統的要求也大幅進化。為了滿足這些要求，必須採用即時MCU或數位電源供應控制器，才能控制同時針對細微差異規格和各種電源需求最佳化的進階電源拓撲結構。數位電源控制在高電壓應用中擁有數項優勢，可協助先進電源系統安全且有效率地運作。...
2024 年 08 月 30 日

ST新車規單晶片同步降壓轉換器節省電路板空間

意法半導體(ST)推出新系列汽車級降壓同步DC/DC轉換器，新產品有助於節省電路板空間，簡化車身電子、音訊系統和逆變器閘極驅動器等應用設計。 A6983轉換器為設計人員提供彈性的產品選擇，該系列包括六款低功耗、低雜訊非隔離型降壓轉換器和一款隔離型降壓轉換器A6983I。這些高整合度的單晶片穩壓器內建補償電路，在實際應用中僅需使用少量外部元件，包括濾波器和回饋元件，以及A6983I變壓器。...
2024 年 08 月 30 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日
最新文章

Molex預期2025年高速連接器市場將穩健成長

2024 年 12 月 25 日

意法半導體/ENGIE簽訂為期21年的購電協議

2024 年 12 月 25 日

資安生態系全面支援車用安全

2024 年 12 月 25 日

奇景光電CES 2025展示3D裸眼顯示技術

2024 年 12 月 25 日

Power Integration返馳式切換開關IC適用於800V汽車

2024 年 12 月 25 日
編輯推薦

在SoC中實現異質整合　CMOS 2.0開闢新道路(1)

2024 年 12 月 18 日

MIPS執行長Sameer Wasson：微架構才是CPU的護城河

2024 年 12 月 18 日

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.