Bureau Veritas將於8/30舉辦全球物聯網資訊安全高峰會

Bureau Veritas(立德國際)將於2024年8月30日(五)假台北大直典華飯店舉辦「2024全球物聯網資訊安全高峰會:應對未來的挑戰與機遇」研討會。此研討會將協助與會者了解更多關於物聯網資訊安全的最新發展趨勢、法規介紹及全球驗證的完整解決方案。...
2024 年 08 月 12 日

Microchip推出高效能第五代PCIe SSD控制器系列

人工智慧(AI)的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益成長的市場需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟(SSD)控制器。該款16通道第五代PCIe...
2024 年 08 月 09 日

慧榮推出6奈米PCIe Gen5消費級SSD控制晶片

慧榮科技宣布推出一款專為AI PC和遊戲主機設計、具備最佳效能功耗比的SM2508 PCIe Gen5 NVMe 2.0消費級SSD控制晶片。 SM2508是全球首款採用台積電6奈米EUV製程的PCIe...
2024 年 08 月 09 日

ADI/安馳合辦第二屆電子訊號量測競賽

Analog Devices, Inc.(ADI)與代理商安馳科技(Macnica Anstek Inc.),攜手校園通路輔宏(iStuNet),以及亞洲矽谷學院(ASVDA COLLEGE)、國際工程與科技學會中華民國分會(IET)等國內外學術單位,於8月2日成功舉辦第二屆電子訊號量測競賽,促進電子學理論與實務的學習交流,同時展示ADI所推出的MAX78000微控制器應用方案,能夠成功與機械手臂結合,提高精準度與操作速度,以及整合編程功能的Cube...
2024 年 08 月 09 日

ST新開發板協助業者加速雙馬達設計

意法半導體(ST)新推出EVSPIN32G4-DUAL開發板,只需要一個高整合度馬達驅動器STSPIN32G4就能控制兩台馬達運轉,不僅能加速產品開發週期,還可以簡化PCB電路板設計,降低物料成本。 EVSPIN32G4-DUAL電路板可以縮短機器人、多軸工廠自動化系統、園林設備、電動工具等先進工業設備和消費性產品的研發週期,縮短產品上市時間。STSPIN32G4馬達控制器內建Arm...
2024 年 08 月 09 日

群聯於FMS展出新款SSD/All-in-One aiDAPTIV+方案

群聯電子(Phison)在2024年FMS展覽上(美西時間8/6~8/8期間)展示其先進技術,包含最高可達61.44TB容量的新款Pascari D系列D200V資料中心固態硬碟(SSD)解決方案,以及aiDAPTIV+最新全方位的地端生成式AI解決方案軟體Pro...
2024 年 08 月 08 日

貿澤為工程師提供先進無線連網中心

貿澤電子(Mouser Electronics)透過其全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源。在連線功能全面升級的時代,連網標準對於確保人們的日常互動流暢整合至關重要。Wi-Fi 6、Wi-Fi...
2024 年 08 月 08 日

科林研發Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術助攻3D NAND發展

科林研發(Lam Research)推出了Lam Cryo 3.0,為該公司經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術。隨著生成式人工智慧(AI)的普及不斷推動更大容量和更高效能記憶體的需求,Lam Cryo...
2024 年 08 月 08 日

ST車用智慧eFuse提升設計靈活/功能安全性

意法半導體(ST)開始量產新系列車規高邊功率開關二極體,新品採用意法半導體專有之智慧熔斷保護功能並支援SPI數位介面,可提升設計靈活性和功能安全性。 四通道VNF9Q20F是意法半導體採用先進單晶片VIPower...
2024 年 08 月 08 日

AMD最新ROCm 6.2釋放新一代AI/HPC效能

AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的大幅成長。 AMD部落格文章提供關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括: 擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力。...
2024 年 08 月 07 日

HOLTEK新推出HT32F59045脈搏血氧儀MCU

Holtek新推出脈搏血氧儀(Pulse Oximeter)32-bit MCU HT32F59045,採用Arm Cortex-M0+核心,具備高度整合、高精準度、低雜訊等特點,適用於血氧儀等產品。...
2024 年 08 月 07 日

貿澤最新EIT系列深入介紹突破性人機介面

貿澤電子(Mouser Electronics)宣布推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期,一探適用於日常生活裝置和工業應用的人機介面(HMI)的獨特屬性。...
2024 年 08 月 06 日
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