宜鼎二期研發製造中心正式啟用

宜鼎國際(Innodisk)近日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心,讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備。...
2024 年 07 月 04 日

u-blox推出新款超精巧LTE Cat 1bis蜂巢式模組

u-blox宣布,將擴大其R10產品系列,以因應快速成長的LTE Cat 1bis蜂巢式連接市場。根據市場研究機構Techno Systems Research的預測,到2029年,LTE Cat 1bis將占所有非手機蜂巢式裝置的43.6%,預計在未來四到五年成為物聯網(IoT)最廣泛使用的蜂巢式技術。新模組增強了u-blox的LTE...
2024 年 07 月 04 日

大聯大以四策略因應車用半導體產業價值鏈改變

隨著電動車市場陷入激烈的價格競爭、下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈,預期全球汽車電子產業將迎來全新的競爭態勢。為此,大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時,揭露最新策略,協助車廠與Tier...
2024 年 07 月 03 日

英飛凌宣布為客戶提供產品碳足跡資料

英飛凌(Infineon)將率先為客戶提供完整的產品碳足跡(PCF)資訊,公司的最終目標是提供全面產品組合的碳足跡資訊,目前英飛凌已可為其半數的產品組合提供碳足跡資料。該舉措將協助客戶推進自身的永續發展目標,進而有效減少整個供應鏈的碳足跡。產品碳足跡是用來衡量單項產品產生溫室氣體排放量的重要指標,可用於比較不同產品對氣候的影響。...
2024 年 07 月 03 日

西門子Solido Simulation Suite加強AI驗證解決方案

西門子數位工業軟體近日推出Solido Simulation Suite(Solido Sim),這是一款以AI加速型SPICE、FastSPICE與混合訊號模擬器整合而成的套件组合,目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化IC設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間。...
2024 年 07 月 03 日

韓國無線電促進協會成立安立知5G-A & 6G測試實驗室

安立知(Anritsu)宣布,繼韓國無線電促進協會(RAPA)與安立知簽署合作備忘錄(MoU),確定雙方在5G-Advanced/6G方面的合作後,RAPA已在其位於韓國仁川的松島物聯網技術支援中心(Song-do...
2024 年 07 月 03 日

臺鐵R200型柴電機車通過德凱IV&V認證

國營臺灣鐵路股份有限公司(TRC)全新R200型柴電機車,獲得德國第三方專業機構DEKRA德凱所頒發獨立驗證與認證IV&V證書,成功通過功能安全驗證並於六月中旬正式投入營運。 臺鐵公司為提高鐵路運輸能力以及汰換老舊車輛啟動10年購車計畫,向瑞士商施泰德鐵路公司(Stadler...
2024 年 07 月 03 日

英飛凌CoolSiC MOSFET 400V助攻AI伺服器電源

隨著人工智慧(AI)處理器對功率的要求日益提高,伺服器電源(PSU)必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率,這主要是因為高階GPU的能源需求激增。到2030年,每顆高階GPU晶片的能耗可能達到2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應用和相關特定客戶需求的出現,促使英飛凌(Infineon)開發電壓650V以下的SiC...
2024 年 07 月 02 日

是德助三星半導體印度研究所優化5G外場到實驗室之工作流程

是德科技(Keysight Technologies)宣布三星半導體印度研究所(SSIR)採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab),以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程。這一全面的端到端5G無線協議信令解決方案通過加速5G外場問題在測試實驗室環境中進行複製、分析與解決,進而改善終端使用者體驗。...
2024 年 07 月 02 日

Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計之3D多物理視覺化

Ansys宣布採用NVIDIA Omniverse應用程式設計介面(API),透過即時視覺化,為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計,以改善應用的成果,包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛。...
2024 年 07 月 02 日

ST協助松下自行車將AI導入電動自行車

意法半導體(ST)宣布,松下自行車科技(Panasonic Cycle Technology)已採用STM32F3微控制器(MCU)和邊緣人工智慧開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智慧解決方案為松下提供一個輪胎壓力監測系統(Tire...
2024 年 07 月 02 日

ST NFC讀寫器晶片實現非接觸互動功能

意法半導體(ST)ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值。 大小僅4mm×4mm的ST25R100兼具高效能、可靠性與低功耗等優勢,支援主流的非接觸應用。小巧的封裝易於整合至終端產品內,例如,印表機、電動工具、遊戲機、家電、醫療設備和門禁系統。...
2024 年 07 月 01 日