貿澤/ADI出版多本電子書幫助工程師解決設計挑戰

貿澤電子(Mouser Electronics)最近與製造商合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版了幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題,例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念,以及數位工廠的技術進展。...
2024 年 06 月 26 日

ADI/安馳將AI導入食品及飲料產業提高生產力

美商亞德諾半導體(Analog Devices Inc., ADI)與代理商安馳科技(Macnica ANStek)聯手,2024年首度參加6/26~6/28的台北食品機械展(攤位:南港展館一館四樓N1203),提供業者低成本且可快速導入的AI產能提升方案。...
2024 年 06 月 25 日

HOLTEK新推出HT45F8750/62鋰電池管理MCU

Holtek新推出鋰電池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列,相較於第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列,鋰電池電壓偵測精準度提升至±15mV,新增差分OPA提升偵測充/放電電流精準度並且內建硬體短路電流保護,實現快速響應關閉MOS,適合應用於3~8串鋰電池產品,如BMS板、電動工具、無線吹風機、無線吸塵器等。...
2024 年 06 月 25 日

TI/台達攜手推動電動車車載充電再進化

德州儀器(TI)宣布與台達電子展開長期合作,共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行,結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能,共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化,加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車。...
2024 年 06 月 25 日

ST於義大利打造世界首座一站式SiC產業園區

意法半導體(ST)將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽(SiC)功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠,意法半導體將打造一個碳化矽產業園區,達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景。新碳化矽產業園區的落成是意法半導體一個重要的里程碑,將提供客戶碳化矽元件,使其用於汽車、工業和雲端基礎建設等應用領域,加速電氣化並提升效能。...
2024 年 06 月 24 日

安立知MWC 2024虛擬展正式上線

安立知(Anritsu)宣布,針對西班牙巴賽隆納(Barcelona)舉行的2024年世界行動通訊大會(MWC)所設置的虛擬展覽,現已在安立知虛擬展示廳(Anritsu Virtual Showcase)正式上線。該虛擬展覽展示了最新測試解決方案以及在MWC...
2024 年 06 月 24 日

Vicor電源模組為Saab UK全電動工作級ROV提供支援

不到兩年前,兩個Saab遙控水底機器人(ROV)下潛3,000多公尺,進入寒冷的南極水域,尋找於1915年沉沒的歐尼斯特·沙克爾頓爵士的「耐力號」船,而任務的成功離不開Saab Seaeye ROV,它使用先進的技術對殘骸進行定位、檢察和拍攝,無須再由人類來執行這種危險的深海探測。...
2024 年 06 月 24 日

瑞薩R-Car開放存取平台加快軟體定義汽車開發

瑞薩電子(Renesas Electronics)近日推出R-Car Open Access(RoX),其為軟體定義汽車(SDV)開發平台,整合開發人員所需的硬體、作業系統(OS)、軟體和工具,以便開發人員能快速開發具備安全性及持續軟體更新功能的新一代汽車。SDV平台針對瑞薩R-Car系列系統單晶片(SoC)和微控制器(MCU)設計,包含用於無縫部署AI應用的完整工具。...
2024 年 06 月 24 日

IAR推出經TÜV SÜD認證之靜態分析工具

IAR宣布推出經TÜV SÜD認證的C-STAT靜態分析工具,該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TÜV SÜD認證,可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas...
2024 年 06 月 24 日

貿澤電子供貨AMD/Xilinx Kria K24 SOM

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨AMD/Xilinx的Kria K24系統模組(SOM)。K24 SOM內含經過成本最佳化的客製化Zynq UltraScale+ MPSoC裝置,其尺寸只有約信用卡的一半,適合正在為DSP工業應用(例如馬達控制、醫療設備、感測器融合、多軸機器人、工廠自動化等)尋找擁有合適的功率、成本和效能的客戶。...
2024 年 06 月 21 日

使用Moldex3D FEA介面讓結構分析更貼近現實

隨著CAE分析技術的進展,一個產品從設計到成型製程階段,生產者都能以更科學的方式找出問題的根源並改良設計,其中結構分析往往是評估產品耐用度的關鍵。傳統的方法會將產品設計的模型套用一個等向性材料進行模擬,然而這忽略了塑膠加工的過程中,各個成型階段對產品造成的影響,也無法考慮在使用如含纖維塑料時的材料非等向性。透過Moldex3D...
2024 年 06 月 21 日

安立知頻譜分析儀相容於Y.I.C. EMI解決方案

安立知(Anritsu)與Y.I.C. Technologies合作開發創新工具,支援業界廠商預先執行電磁相容性(EMC)測量。安立知的新型Field Master頻譜分析儀具有一流的掃描速度和連接介面,能與Y.I.C....
2024 年 06 月 20 日