Axis推出ARTPEC-9第九代自主開發創新晶片

安迅士網路通訊(Axis Communications)宣布推出自主開發的第九代系統單晶片(SoC)ARTPEC-9,該晶片的設計是用於面對現今安防監控系統的關鍵挑戰。透過ARTPEC-9,安全管理人員與整合商可擁有更強大的AI分析、優異的影像品質和先進的網路安全,同時可透過AV1影像監控編碼標準降低儲存成本。...
2024 年 12 月 02 日

Littelfuse推出超級結X4-Class 200V功率MOSFET

Littelfuse宣布推出IXTN400N20X4和IXTN500N20X4超級結X4-Class功率MOSFET。 這些新元件在目前200V X4-Class超級接面MOSFET的基礎上進行擴展,有些具有最低導通電阻。這些MOSFET具有高電流額定值,設計人員能夠用來取代多個並聯的低額定電流元件,從而簡化設計流程,提高應用的可靠性和功率密度。此外,SOT-227B封裝的螺絲安裝端子可確保安裝堅固穩定。...
2024 年 11 月 29 日

美光加入義電智慧能源虛擬電廠用戶群

義電智慧能源(Enel X Taiwan)宣布攜手美光科技(Micron Technology),藉由義電智慧能源的工商業虛擬電廠參與台電電力交易平台,協助提升台灣電網韌性,支持台灣再生能源轉型,為台灣半導體及相關產業樹立永續典範。...
2024 年 11 月 29 日

科盛推出Moldiverse雲平台

科盛科技一直致力於提供高品質模流分析軟體,成為模具設計師與射出成型工程師強大後援,現在把服務範圍拓展至產品設計師,推出創新的Moldiverse雲平台,提供塑膠材料資料庫、機台資料管理和塑膠專業知識,讓每位設計師在設計階段就能找出最佳產品參數,減少產品開發週期與提升合作效率。...
2024 年 11 月 29 日

貿澤供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨英飛凌HybridPACK Drive G2模組。HybridPACK Drive G2模組以HybridPACK Drive G1為建構基礎,保持同樣輕巧的模組尺寸的同時,更進一步提升了功率密度。HybridPACK...
2024 年 11 月 29 日

瑞薩推出高效能四核心應用處理器

瑞薩電子近日推出為工業設備提供的最高性能微處理器(MPU)RZ/T2H。RZ/T2H有強大的應用處理能力和即時性能,能夠對最多9軸的工業機器人馬達進行高速、高精度控制。支援多種網路通訊,包括單晶片上的工業乙太網路。MPU主要針對工業控制器設備,例如可程式邏輯控制器(PLC)、運動控制器、分散式控制系統(DCS)和電腦數值控制(CNC)。...
2024 年 11 月 28 日

德凱/陽明交通大學IAPS簽署合作備忘錄

德凱(DEKRA)與國立陽明交通大學產業加速器暨專利開發策略中心(Center of Industry Accelerator and Patent Strategy, IAPS)近日簽署合作備忘錄,宣告雙方攜手合作,共同推動科技創新、加速產業發展。此合作不僅代表雙方建立長期的夥伴關係,更對台灣科技新創拓展國際市場,提供強而有力的支援。...
2024 年 11 月 28 日

意法半導體推出車載音訊D類放大器

意法半導體(STMicroelectronics, ST)新推出之HFA80A車規模擬輸入D類音訊放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,並針對汽車和原生電磁相容性(EMC)最佳化了負載診斷功能。 HFA80A採用反饋後濾波拓撲結構和2MHz額定PWM頻率,可讓設計人員根據目標效能最佳化輸出濾波器,並以較小的外部元件,進行外觀精巧的產品設計。擴頻操作簡化了符合強制性CISPR...
2024 年 11 月 28 日

Valeo/ROHM聯合開發新世代功率電子

Valeo Group(Valeo)與ROHM,將融合雙方在功率電子領域的專業知識和技術優勢,聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。而ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽(SiC)封裝模組「TRCDRIVE...
2024 年 11 月 28 日

ST揭露2027~2028年財務模型及實踐2030年目標規畫

意法半導體(STMicroelectronics, ST)表示,在策略保持不變的框架內,申逾200億美元的營收目標和相關財務模型,預計將在2030年達成此一目標。ST亦制定了一個中期財務模型,預計2027~2028年營收約為180億美元,營業利潤率在22%至24%之間。...
2024 年 11 月 27 日

Anritsu/UTD合作展示最新OpenROADM/IPoDWDM網路系統

安立知(Anritsu)與德州大學達拉斯分校(University of Texas at Dallas, UTD)合作,於2024年11月17日至22日在美國亞特蘭大舉行的第24屆超級運算大會(Supercomputing...
2024 年 11 月 27 日

透過模擬優化電子灌封過程並提升產品可靠性

電子灌封技術顯著地改善電子元件和產品的可靠性、耐用性和安全性。使用聚氨酯(PU)、矽膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢: 絕緣性能:聚氨酯(PU)、矽膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能,保護電子元件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響,提高設備的穩定性和可靠性。...
2024 年 11 月 27 日