是德全新EDA軟體套件透過AI提升設計效率

是德科技(Keysight Technologies)推出全新電子設計自動化(EDA)軟體套件,為工程師應對次世代技術的方式帶來全新解決方案。隨著電子產業加速開發5G/6G和資料中心應用的先進解決方案,是德科技的EDA工具套件利用人工智慧(AI)、機器學習(ML)和Python整合,大幅縮短複雜射頻和晶片設計的開發時間。...
2024 年 11 月 27 日

Nordic nRF54L15模組縮短專案開發週期

勁達國際電子(Raytac)推出了一系列基於Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系統單晶片(SoC)的完全預認證模組,為開發人員提供低功耗、高效能硬體、增強的無線電功能,以及能大幅簡化開發過程的簡單易用設計。...
2024 年 11 月 27 日

IC產業可靠度測試:以熱循環試驗模擬預測熱疲勞

溫度循環試驗(Thermal Cycling Tests, TCT)是一種於IC產業可靠度測試當中的重要測試項目之一。用以測試產品於反覆升降的環境溫度下,是否能夠在設計的週期內維持其品質。TCT試驗內容是將封裝好的產品放入控溫環境中,以每分鐘5至15度的溫度變化率使產品反覆承受一連串的高低溫變化。最常見的破壞模式來自於產品內部元件因為熱膨脹係數差異(CTE...
2024 年 11 月 26 日

英飛凌推出新款車規級雷射驅動器IC

3D深度感測器在車載監控系統中發揮著重要作用,能夠實現創新的汽車座艙、與新服務的無縫連接,以及更高的被動安全性。它們對於滿足歐洲NCAP的要求和安全評級,以及實現卓越的舒適性功能至關重要。英飛凌(Infineon)專為汽車應用開發了高度整合的IRS9103A垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)驅動器IC。結合英飛凌的REAL3圖像感測器,該款車規級雷射二極體驅動器IC可實現尺寸更小、成本更低、性能更強大的3D相機模組設計。...
2024 年 11 月 26 日

安立知成為OpenROADM MSA首家測試/量測儀器合作夥伴

安立知(Anritsu)宣布加入OpenROADM多源協議(Multi-Source Agreement, MSA),該協議制定了促進多廠商互通性的光傳輸網路規範。安立知的參與,旨在提升光傳輸網路的效率和靈活性。安立知積極推動互連規範和互通性驗證,力助光傳輸網路的開放性與高效率運作。...
2024 年 11 月 26 日

Bureau Veritas協助研華成功取得IEC 62443認證

Bureau Veritas(必維國際檢驗集團)宣布,成功協助研華完成兩項IEC 62443-4-2資安認證(Verification of Conformity, VoC)專案,並於11月21日在研華AIoT智能共創園區舉行授證儀式。這些專案具體展示雙方共同致力於提升物聯網安全標準的承諾。...
2024 年 11 月 26 日

安提SC24展示高效能NVIDIA MGX邊緣AI伺服器

安提國際(Aetina)為宜鼎國際(Innodisk)集團子公司,首次登場美國超級運算大會Supercomputing 2024(SC24)展示旗下首款創新的NVIDIA MGX邊緣AI伺服器「SuperEdge...
2024 年 11 月 25 日

瑞薩推出第二代DDR5 MRDIMM記憶體介面晶片組方案

瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布針對第二代DDR5多重存取雙列直插記憶體模組(Multi-Capacity Rank Dual In-Line Memory Modules, MRDIMM),提供業界首款完整的記憶體介面晶片組解決方案。...
2024 年 11 月 25 日

伊雲谷獲得TAISE永續獎項雙認證

伊雲谷數位科技獲得台灣永續能源研究基金會(TAISE)永續獎項雙認證。今年伊雲谷首度榮獲「全球企業永續獎(GCSA)-全球企業永續報告書銅獎」及「台灣企業永續獎(TCSA)單項績效-資訊安全領袖獎」,由伊雲谷數位科技林儀執行長親自蒞臨「全球企業永續論壇」(Global...
2024 年 11 月 25 日

群聯成首家通過ISO/SAE 21434之NAND控制晶片獨立供應商

隨著汽車產業日益智慧化與數位化,車載系統的安全需求愈加迫切。群聯電子(Phison)11月20日宣布已成功通過ISO/SAE 21434車規流程認證,成為全球首家獲得此項國際標準的NAND控制晶片獨立供應商。這項認證代表群聯的車規產品開發流程達到了全球車載系統網路安全標準的要求。...
2024 年 11 月 25 日

強茂新推車規級60V N通道SGT-MOSFETs

隨著汽車產業加速朝向智慧化以及互聯系統發展,強茂推出最新車規級60V N通道MOSFETs系列,採用屏蔽柵溝槽技術(SGT)來支援汽車電力裝置。此系列之產品具備卓越的性能指標(FOM)、超低導通電阻(RDS(on))以及最小化的電容,能有效提升汽車電子系統的性能與能源效率,降低導通與切換的損耗,提供更卓越的電氣性能。...
2024 年 11 月 22 日

科盛科技於印尼雅加達設立新據點

科盛科技(Moldex3D)致力提供全球客戶創新模擬解決方案,並在日前宣布於印尼雅加達設立新辦公室據點,是科盛科技拓展東南亞市場的重要里程碑。 印尼坐擁東南亞地區最多的人口,其市場富巨大成長潛力,在雅加達成立辦公室將能快速順應印尼市場需求,還能進一步提供客戶更在地化、即時且專業的服務。...
2024 年 11 月 22 日